傳蘋果正聯合臺積電開發2nm制程工藝

今日看點消息：臺積電正在為蘋果研發 2nm 工藝，且 3nm 訂單增長強勁。據說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發上實現了多項突破。此前，蘋果已在智能手機/ 筆記本電腦產品線上運用了 5nm 芯片組，且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市場的高度關注。

有趣的是，中國臺灣地區《聯合報》在一篇提及英特爾 3nm 芯片訂單的新報道中，也提到了蘋果的 2nm 芯片研發。

盡管早前也有報道提及臺積電已經收到 2nm 芯片訂單，但并未提及確切的客戶名稱。

不難猜測的是，為了向 3nm 甚至 2nm 芯片組順利過渡，兩家公司正在積極聯手推動芯片的開發。

雖然暫不清楚能否在未來幾年內投入量產，但報道稱臺積電方面已經開始了初步的現場準備工作。如果一切順利，那臺積電最終將設立一條專門用于 2nm 芯片生產的設施，而新竹寶山則是最有可能的研發試驗地點。若臺積電可在 2022 年開始大規模生產 3nm 芯片，那 2nm 的試生產或在 2023 年進行。

傳高通開始內測驍龍895 支持徠卡影像技術

據報道，知名爆料大神Roland Quandt透露，他獲得的內部數據庫資料顯示，高通已經開始測試內部型號SM8450的處理器。

我們知道，驍龍865是SM8250、驍龍888是SM8350，所以有充分理由相信SM8450對應的就是驍龍888的繼任者，此前一些報道稱，商用名暫定為“驍龍895”。

按照Roland的說法，驍龍895代號Waipio，即夏威夷大島北側的懷皮奧山谷。上一代驍龍888的研發代號是Lahaina，這都延續了高通采用夏威夷地名的習慣。

另外，基于驍龍895的工程測試機也一并偷跑，配置了12GB LPDDR5內存、256GB UFS閃存等。鏡頭方面非常有趣的一點是出現了“Leica1”的內部名，猜測徠卡有望參與驍龍895的影像調教工作。

需要指出的是，距離SM8450年底發布還有9個月的時間，目前的情報比較稀少和初步，尤其是徠卡的現身更耐人尋味，更讓人百思不得其解。

一加9哈蘇相機規格曝光

消息稱：有網友爆料分享了 OnePlus 9 Pro 機型的相機規格。據說這款旗艦設備搭載了 48MP 主攝 + 50 超廣角 + 8MP 長焦 + 2MP 深度傳感器的后置四攝組合。

傳聞稱一加會在 3 月 23 日同步推出 OnePlus 9 標準版、OnePlus 9 Pro、以及傳說中的實惠型 OnePlus 9E（又名 OnePlus 9R）新機。

配置方面，OnePlus Pro 有望采用高通驍龍 888 5G 旗艦芯片組、6.7 英寸 @ Quad HD+ 分辨率的 120Hz 高刷新率流體屏、8GB RAM + 256GB ROM 存儲組合。

預計電池容量為 4500 mAh，并且支持 65W 閃充。連接方面，少不了 5G / 4G LTE、藍牙 + Wi-Fi 6、GPS / NFC、以及充電 / 數據傳輸用的 USB Type-C 接口。

相機規格方面，爆料人宣稱該機前置了一枚基于索尼 IMX471 傳感器的自拍 / 視頻聊天攝像頭（Infinity-O 屏幕開孔方案）。

后置四攝方面，主攝為哈蘇加持的 48MP 索尼 IMX789 主攝、廣角端為 50MP 的 IMX766 FFL、長焦端為支持 3.3X 光變的 ov08a10 傳感器、輔以一枚 2MP 的深度傳感器。
本文綜合整理自驅動中國 cnBeta 快科技
責任編輯:pj