要點

? 第三代驍龍7s移動平臺是驍龍7系“s”層級的最新產品，支持該系列精選特性，為更廣泛用戶帶來包括生成式AI、移動游戲、影像和視頻等高通先進技術。

? 該平臺全面實現性能新高度，得益于全新高通Kryo CPU，其CPU性能提升近20%，GPU性能提升高達40%，AI性能提升超過30%，整體功耗降低12%1。

? 真我realme、三星、夏普和小米等領先OEM廠商預計將在未來幾個月內宣布采用第三代驍龍7s的產品。

近日，高通技術公司推出第三代驍龍7s移動平臺，延續驍龍7系的強勁勢頭，為更多用戶帶來更強大的功能。該新平臺提供終端側生成式AI功能，支持包括Baichuan-7B和10億參數的Llama 2等大語言模型(LLM)。該平臺還采用性能強大的高通Adreno GPU，賦能出色的移動游戲體驗，并具備專業級影像和視頻拍攝特性，比如12-bit三ISP和4K sHDR。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：

通過集成終端側AI支持等精選的驍龍7系突出特性，第三代驍龍7s將為更多中端手機帶來驍龍7系的出色體驗。該平臺的發布再次彰顯了我們致力于在各個價位段，為消費者提供業界領先移動體驗的承諾。

小米將率先采用第三代驍龍7s，首款終端預計將于下個月面世。

合作伙伴引言

真我realme副總裁、全球營銷總裁、中國區總裁徐起表示：

借助第三代驍龍7s，我們很高興為用戶帶來卓越性能以及增強的AI和游戲體驗。我們很高興繼續與高通技術公司緊密合作。

夏普公司個人通信系統事業部總經理Masaaki Nakae表示：

夏普與合作伙伴高通技術公司的長期合作關系，讓我們能夠在產品中融入開創性的移動技術。我們即將發布的產品將搭載第三代驍龍7s，為用戶提供他們期待的創新移動體驗。

小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰表示：

小米和高通技術公司的合作前所未有的緊密，我們很高興在即將推出的智能手機中首發第三代驍龍7s。第三代驍龍7s在同級產品中樹立性能新標桿，我們期待用戶能夠體驗其豐富功能，包括先進的終端側AI、引人入勝的游戲體驗和出色的影像體驗。