圣迭戈8月20日訊——高通公司在今日盛大宣布了其第三代驍龍7s移動平臺的問世，此舉標志著驍龍7系列在推動智能手機性能與功能邊界上的又一里程碑。該平臺專為追求極致體驗的用戶設計，集成了前沿的終端側生成式AI技術，并兼容包括Baichuan-7B及擁有10億參數的Llama 2在內的大型語言模型（LLM），極大地推動了智能手機智能化進程的新高度。

第三代驍龍7s平臺搭載了高通Adreno GPU，這一強大的圖形處理單元確保了用戶在享受移動游戲時能夠擁有流暢無阻、身臨其境的體驗。同時，該平臺還配備了專業級的影像與視頻拍攝能力，如12-bit三ISP和4K sHDR技術，讓每一刻的捕捉都細膩入微，滿足用戶對高質量多媒體內容的無限追求。

高通技術公司的高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick對此表示：“通過持續創新，驍龍7系列再次以第三代驍龍7s平臺展現了其在中端市場的非凡實力。我們致力于將尖端技術普及至更廣泛的消費群體，讓每一位用戶都能享受到行業領先的移動體驗。”

值得注意的是，小米公司將成為首批采用這一先進平臺的廠商，其搭載第三代驍龍7s平臺的智能手機預計將于下個月驚艷亮相，引領市場新風尚。

真我realme的副總裁、全球營銷總裁及中國區總裁徐起對此合作寄予厚望：“我們非常興奮能與高通攜手，通過第三代驍龍7s平臺為用戶帶來前所未有的性能飛躍，特別是在AI與游戲體驗上的顯著提升。這不僅是技術的融合，更是對用戶體驗的深刻洞察與滿足。”

夏普公司個人通信系統事業部的總經理Masaaki Nakae同樣表達了對此次合作的期待：“夏普與高通的長期合作讓我們能夠不斷突破技術邊界，將最新的移動技術融入我們的產品中。即將推出的搭載第三代驍龍7s平臺的新品，將為用戶帶來前所未有的創新體驗。”

小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰則強調了雙方合作的緊密程度與成果：“小米與高通的合作達到了前所未有的深度，我們非常自豪能夠首發搭載第三代驍龍7s平臺的智能手機。這一平臺不僅樹立了同級產品的性能標桿，更將為用戶帶來包括先進AI、極致游戲與卓越影像在內的全方位體驗升級。”