在智能化數(shù)字革命時代新技術應用更迭迅速、芯片引領科技發(fā)展的今天，如何找準自己的定位，解決痛點、彰顯價值?如何在紛繁復雜的世界持之以恒、勇往直前、實現(xiàn)突破?誠然，對莘莘學子來說，沒有捷徑可尋，唯有不斷學習、向下扎根，通過實踐發(fā)現(xiàn)痛點問題，通過解決問題實現(xiàn)創(chuàng)新，才能有所成就、通往成功。知識只有在實踐中才能成為制勝的武器。

創(chuàng)新與應用，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，也是全國集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的宗旨。用創(chuàng)新思維解決痛點問題、讓中國芯領先超越，是當代青年學生的奮斗目標，也是芯動科技，作為持續(xù)10年市場份額領先的中國一站式IP和定制芯片領軍企業(yè)，獨家冠名全國集創(chuàng)賽創(chuàng)新實踐賽道的初衷。

沒有實踐和應用的創(chuàng)新是無意義的創(chuàng)新，本次大賽旨在為學生提供一個貼近市場、學以致用的創(chuàng)新實踐平臺，將行業(yè)發(fā)展需求融入教學過程，提升在校大學生創(chuàng)新實踐能力，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展。

芯動科技運營總監(jiān)杜暉介紹道：“自2006年成立以來，芯動團隊每年吸納優(yōu)秀畢業(yè)生，從無到有，始終秉持著'創(chuàng)新和實踐'的理念，長期聚焦半導體工藝最前沿流片200多次，大量畢業(yè)生進入芯動在實踐中成長、流片驗證中成熟，一路向核心技術制高點邁進，逐步改變了中國先進半導體高端IP受制于國外的歷史，目前正在重兵布局高性能計算圖形GPU主流產(chǎn)品，改變卡脖子的局面。不少當年進入芯動科技的畢業(yè)生都在不斷攻關克難中，成為頂尖行業(yè)專家。機會是干出來的，天下是打出來的，我們也希望如今的青年學子們都能深刻理解創(chuàng)新實踐的內涵，貫徹到日常的學習和工作中，成為未來中國集成電路事業(yè)的中流砥柱?！?/p>

芯動科技杯創(chuàng)新實踐賽道，將為參賽者提供更開放的平臺和最前沿、頂尖的資源，為青年學子們搭建在解決實際問題中迎接挑戰(zhàn)、展現(xiàn)自我的平臺，也為行業(yè)發(fā)掘更多迎合時代趨勢、解決市場痛點的“新思路”，為芯片國產(chǎn)化事業(yè)發(fā)展挖掘“新潛能”!

芯動科技運營總監(jiān)杜暉表示，“我們每年都會接觸大量優(yōu)秀的應屆求職者，在求職和工作實戰(zhàn)中脫穎而出的，往往是那些重視基礎知識、重視細節(jié)理解，能夠沉下心來，百折不撓，把扎實的基礎知識，融會貫通于解決實際問題的人，他們的成長速度和潛能遠超乎想象，遠超好高騖遠不能腳踏實地的那些人。這些優(yōu)秀品質也是本次杯賽的重要評判依據(jù)?！?/p>

因此本賽題為完全開放性命題，只要是集成電路相關領域具有一定創(chuàng)新性的技術成果，或者具備市場化前景的創(chuàng)業(yè)項目均可報名參加，不限參賽隊的年紀和背景，各個專業(yè)本碩博團隊均可參賽。

如果你基礎扎實，善于思考，并且熱情實干，芯動科技杯賽將是你展示才華的舞臺!芯動科技期待你的綻放!

大賽報名通道將在2021年3月15日關閉，有志于為“中國芯”建功立業(yè)的學子們，切勿錯過機會!

本次大賽除設置“分賽區(qū)”一、二、三等獎以及“總決賽”一、二、三等獎外，具備技術領先性或市場潛力的優(yōu)秀項目還將有機會獲得大賽聯(lián)合投資機構搭建的高校集成電路創(chuàng)新孵化平臺后續(xù)的技術、資金、行業(yè)資源和落地支持。

同時，杯賽各獎項獲得者還有機會直接入職芯動科技，在高速發(fā)展的Pre-IPO獨角獸、先進工藝設計頂尖平臺攻關克難，迅速成長為行業(yè)尖兵!

第五屆集創(chuàng)賽芯動科技杯

一、杯賽題目

杯賽題目：集成電路及交叉學科創(chuàng)新技術和項目

二、參賽組別

B組

三、賽題內容

1. 集成電路及交叉學科，具有一定創(chuàng)新性和市場化前景的創(chuàng)新技術成果和項目。

2. 創(chuàng)新成果和項目應為參賽團隊主導或者深入?yún)⑴c。

3. 技術領域包括但不限于芯片設計、EDA軟件、工藝材料、制造設備、集成電路模塊及芯片應用等。

4. 應用行業(yè)包括但不限于如下方向：人工智能、無人駕駛、先進顯示、智能制造、智慧醫(yī)療、智慧教育、智慧城市、可穿戴設備、航空航天、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

5. 技術指標不限，請根據(jù)應用場景自行確定。但要在設計報告中給出指標確定的依據(jù)和推算過程。

6. 設計工藝：不限定工藝選擇，但如果選擇使用華潤上華0.18um工藝可爭取到流片機會。

四、作品提交

1. 項目技術報告：包含創(chuàng)新成果的技術原理分析，具體架構和設計參數(shù)，設計實現(xiàn)，測試結果，演示實物和視頻等。

2. 商業(yè)計劃書：如果創(chuàng)新成果已經(jīng)具備一定的市場化和產(chǎn)品化潛力，可撰寫商業(yè)計劃書。可包含如下內容：公司/團隊介紹、技術與產(chǎn)品、市場分析、競爭分析、市場營銷、投資說明、投資報酬與退出、風險分析、組織管理、經(jīng)營預測、財務分析。(這有可能獲得大賽合作投資機構的青睞哦!)

五、評分規(guī)則

本杯賽將綜合考慮項目的技術創(chuàng)新性和項目市場潛力及可行性，只要項目在兩個方面任何一個具備優(yōu)勢，均有機會獲得高分。

1. 技術創(chuàng)新性(40～60分)：主要從技術創(chuàng)新性、先進性和知識產(chǎn)權等方面進行評價;

2. 項目可行性(20～30分)：主要從技術可行性、商業(yè)模式可行性等方面進行評價;

3. 市場前景(10～20分)：主要從項目產(chǎn)品市場空間或者社會效益方面進行評價;

4. 投資價值(0~10分)：主要從項目發(fā)展階段和進一步投資價值等多方面進行評價;

5. 現(xiàn)場路演和展示(10~20分)：主要根據(jù)現(xiàn)場路演的效果和回答情況進行評價;

六、注意事項

大賽組委會對參賽作品的提交材料擁有使用權和展示權。

獎項設置

杯賽設置“分賽區(qū)獎項”和“總決賽獎項”兩類獎項，所有獲獎選手均可獲得由工業(yè)和信息化部人才交流中心頒發(fā)的獲獎證書，全國總決賽一、二、三等獎可獲得獎金或等值獎品。

賽事流程

01報名階段

3月15日截止全國院校報名

02初賽

6月提交初賽作品

03分賽區(qū)決賽

7月分賽區(qū)評選

04全國總決賽

8月各賽區(qū)晉級團隊匯聚重慶決戰(zhàn)

還在等什么，趕緊報名一展身手吧!

移動端長按掃碼即可報名

pc端可至大賽官網(wǎng)報名

univ.ciciec.com

注：選擇創(chuàng)新實踐賽道-芯動科技杯

芯動科技是中國一站式高速IP和定制芯片領導者，2020年中國IC風云榜"年度獨角獸"、2020年中國芯片創(chuàng)新獎獲得者、Pre IPO領軍設計企業(yè)。芯動連續(xù)10年中國半導體技術市場份額遙遙領先，授權量產(chǎn)了全球數(shù)十億顆高端SOC芯片。多年來，芯動人始終鍥而不舍、低調務實，在IP和高性能計算芯片領域不斷攻關克難、捷報頻傳，國內首發(fā)自主標準的INNOLINK Chiplet，助力國產(chǎn)N+1先進工藝的第一款芯片量產(chǎn)，聚焦FINFET先進工藝14/12納米和7/5納米最前沿，重兵布局中國高性能GPU和核心IP藍海，長期賦能國產(chǎn)高端芯片生態(tài)，是國內唯一獲得全球六大頂尖晶圓廠簽約支持的技術合作伙伴。芯動歷史客戶群涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、全志、君正等國內前十設計公司以及微軟、AMD、英特爾、亞馬遜、安盛美等全球知名企業(yè)。日常所見的國產(chǎn)掃地機器人、AI智能音箱、高清機頂盒、監(jiān)控攝像頭、游戲機、手機、平板、高鐵身份證“刷臉認證”和交換機等先進產(chǎn)品背后，都有芯動技術。