ASML 昨日交付了第一臺 YieldStar 385 檢測系統 可用于 3nm 制程芯片檢測
1月21日消息 據微博 @科創版日報 消息，ASML 昨日交付了第一臺 YieldStar 385 檢測系統。這款產品具備更快速的工作臺以及更快的波長切換功能，與此前型號相比具備最新的測量技術，提高了測量速度和準確度，可滿足 3nm 制程要求。
YieldStar 385 并不是光刻機，而是用于制造好晶圓檢測的裝置，可用于各種工藝下的測量，定位有損壞的部分。目前的 YieldStar 380G 系統，采用 425nm 至 885nm 波長的光源進行檢測，中心精度可達 1nm，并且支持聚焦于不同的深度，檢查芯片不同層的良率。
ASML 沒有透露這款產品的銷售對象，但 IT 之家此前曾報道，臺積電表示將于今年開始 3nm 芯片的研發制造，預計于 2022 年實現量產。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
檢測系統
+關注
關注
3文章
975瀏覽量
43973 -
芯片檢測
+關注
關注
0文章
14瀏覽量
8758 -
ASML
+關注
關注
7文章
730瀏覽量
42377 -
3nm
+關注
關注
3文章
232瀏覽量
14377
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術革新、性能提升及行業影響三大維度分析： 一、核心技術創新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則
電子發燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決定了晶體管結構的精準度
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術驗證階段實現顯著提升（此前驗證階段的良率已經可以到60%），預計年內即可達成量產準備。 值得關注的是，蘋果作為臺積電戰略合作伙伴，或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發證券分析師Jeff Pu曾預測iPhone 18
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產3nm/2nm芯片
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
蘋果M5芯片量產，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、
2025年半導體行業競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
據外媒最新報道，半導體行業即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低
testo350加強型—第一臺具有前瞻性的煙氣分析儀手冊
電子發燒友網站提供《testo350加強型—第一臺具有前瞻性的煙氣分析儀手冊.pdf》資料免費下載
發表于 12-03 16:07
?0次下載
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其
蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際，業界又有消息稱，蘋果已著手開發下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領域的競爭中，憑借其更強大的Arm架構處理器占據先機。據悉，M5芯片將繼
AI芯片驅動臺積電Q3財報亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達57.8%
10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續強勁下，臺積電Q3營收達到235億美元，同比增長36%，主要驅動力是3nm和5nm
聯發科將發布安卓陣營首顆3nm芯片
聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調
臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發布，預計搭載的A18系列處理器將采用
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業績表現強勁，僅憑其先進的3nm和5nm制程技術，便實現了營收突破1萬億新臺幣
谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這
工商網監
評論