業內消息人士稱,聯發科正在為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎,并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。
而在12月10日,據第一財經報道,從聯發科方面獨家獲悉,目前聯發科正在通過法務和美國商務部(對恢復榮耀供貨進行)評估了解中。
聯發科是高通之外,另一家能向智能手機廠商大規模供應 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。
聯發科的芯片雖然此前主攻低端市場,但是最近聯發科發展的勢頭可謂迅猛。目前聯發科已推出了多款天璣系列 5G 智能手機處理器,已推出的包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700,已全面覆蓋高端、中端和入門市場。
另接近高通的內部人士透露,榮耀正和高通進行談判,不出意外的話,未來榮耀手機將搭載高通芯片。有意思的是,此前驍龍888問世時,高通公司總裁安蒙也向媒體透露,未來或將與榮耀合作。
值得注意的是,獨立一周后,榮耀掌門人趙明在榮耀內部舉辦員工溝通會時特別表示,"榮耀的目標是成為中國智能手機市場的第一",考慮到近兩年智能手機行業競爭異常激烈,這似乎也暗示了榮耀在核心技術層面已經有了不差于"友商"的底層支撐。
雖然榮耀獨立后將獲得更大的自主權,但是從市場來看,榮耀面臨的壓力其實是只多不少的,IDC數據顯示,2020年Q3中國智能手機出貨量8480萬臺,同比下跌14.3%。其中包括榮耀的華為品牌雖然還是第一,但是卻也同比下跌了15.5%。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自榮耀、新浪科技,轉載請注明以上來源。
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