據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，臺(tái)積電正在與Google和其他美國(guó)科技巨頭合作，開發(fā)出一種使半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大的新方法。

在過往，業(yè)界通過將越來越越多的晶體管塞進(jìn)單個(gè)芯片中獲得更好的性能，但這種方法逐漸失去作用。作為回應(yīng)，這家全球最大的合同芯片制造商將重點(diǎn)放在芯片封裝上，這是半導(dǎo)體制造過程中鮮為人知的一部分，但正在成為行業(yè)的朱戰(zhàn)場(chǎng)。

芯片封裝是芯片制造過程的最后步驟之一，在該過程中，將半導(dǎo)體安裝在支撐盒（supportive case）中，然后再放置在印刷電路板上。長(zhǎng)期以來，它對(duì)技術(shù)的要求不如芯片制造。

但是隨著芯片開發(fā)步伐（稱為摩爾定律）的放慢，縮小晶體管之間的空間并在芯片上放置更多晶體管的難度變得越來越大，為此新的封裝方式走向臺(tái)前。

臺(tái)積電現(xiàn)在使用一種稱為SoIC的新3D技術(shù)來垂直和水平地進(jìn)行芯片封裝。據(jù)該公司稱，它使得可以將幾種不同類型的芯片（例如處理器，內(nèi)存和傳感器）堆疊和鏈接到一個(gè)封裝中。這種方法使整個(gè)芯片組更小，功能更強(qiáng)大，更節(jié)能。

知情人士告訴日經(jīng)新聞，臺(tái)積電計(jì)劃在其在臺(tái)灣苗栗的一座芯片封裝廠中采用其新的3D堆疊技術(shù)。消息人士補(bǔ)充說，谷歌和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD將成為SoIC芯片的首批客戶之一，他們正在幫助臺(tái)積電對(duì)其進(jìn)行測(cè)試和認(rèn)證。該工廠的建設(shè)計(jì)劃于明年完成，并于2022年開始批量生產(chǎn)。

臺(tái)積電為蘋果，華為，谷歌，高通，英偉達(dá)和博通等幾乎全球所有主要芯片開發(fā)商生產(chǎn)芯片，但此前，芯片的封裝服務(wù)由ASE Technology Holding，Amkor和Powertech以及中國(guó)大陸的江蘇長(zhǎng)江電子技術(shù)有限公司，通富微電子和天水華天科技有限公司等企業(yè)完成。

但是，憑借其SoIC技術(shù)，臺(tái)積電也將把其高端客戶也鎖定在芯片封裝的生態(tài)系統(tǒng)中，一位了解開發(fā)情況的芯片封裝專家告訴《日經(jīng)亞洲》。這是因?yàn)樾枰叨诵酒目蛻舾敢鉁y(cè)試最新技術(shù)。

“ TSMC當(dāng)然不是在試圖取代所有傳統(tǒng)的芯片封裝廠商，而是旨在為金字塔頂端的那些高端客戶提供服務(wù)，以便Apple，Google，AMD和Nvidia等財(cái)力雄厚的芯片開發(fā)商不會(huì)離開TSMC，走向其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”該人士說。

另一位芯片封裝行業(yè)專家說：“這些新的芯片堆疊技術(shù)需要先進(jìn)的芯片制造專業(yè)知識(shí)以及大量計(jì)算機(jī)模擬來實(shí)現(xiàn)精確的堆疊，因此傳統(tǒng)芯片封裝提供商很難介入。”

臺(tái)積電并不是唯一一家研究更先進(jìn)芯片封裝可能性的芯片制造商。

多家消息人士稱，規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中國(guó)SMIC也正在尋求建立類似的先進(jìn)芯片封裝能力，他們也已經(jīng)從臺(tái)積電的一些供應(yīng)商訂購設(shè)備，以運(yùn)行小型先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。盡管事實(shí)是，大多數(shù)行業(yè)高管并不期望中芯國(guó)際能夠成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，這既是因?yàn)橹行緡?guó)際缺乏技術(shù)實(shí)力，又是因?yàn)槿A盛頓對(duì)中國(guó)芯片制造商實(shí)行了嚴(yán)格的出口管制。

其中一位消息人士說：“盡管如此，中芯國(guó)際仍希望在芯片封裝的最前沿?cái)U(kuò)大其足跡，盡管這將需要很多時(shí)間，但我們?nèi)匀豢梢钥吹剿男坌膲阎尽！?/p>

英特爾和三星，按收入計(jì)算是世界上最大的兩個(gè)半導(dǎo)體制造商，它們也將賭注押在下一代芯片堆疊技術(shù)上，并且各自聲稱在這一領(lǐng)域處于行業(yè)的前列。但是與為眾多芯片設(shè)計(jì)商服務(wù)的臺(tái)積電不同，英特爾和三星主要生產(chǎn)供自己使用的芯片，并且正在開發(fā)先進(jìn)的封裝功能，主要是為了使其芯片與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片區(qū)別開來。

另一方面，三星正在積極擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)（為其他公司制造芯片的業(yè)務(wù)），并將高通和英偉達(dá)視為主要客戶。這使得韓國(guó)芯片巨頭與臺(tái)積電有著更直接的競(jìng)爭(zhēng)。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官兼副董事長(zhǎng)CC Wei在10月中旬的財(cái)報(bào)中表示：“我們預(yù)計(jì)，包括先進(jìn)封裝和測(cè)試在內(nèi)的后端服務(wù)收入將在未來幾年以略高于公司平均水平的速度增長(zhǎng)。”

該公司表示，2019年臺(tái)積電來自芯片封裝和測(cè)試服務(wù)的收入達(dá)到28億美元，約占其總收入346.3億美元的8％，并且預(yù)計(jì)將以與其2020年的收入接近的速度增長(zhǎng)。

一位知情人士告訴日經(jīng)亞洲，谷歌計(jì)劃將采用SolC工藝制造的芯片用于自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用。Google在設(shè)計(jì)自己的芯片方面是一個(gè)相對(duì)較新的公司，目前它在其數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中將其用于人工智能計(jì)算。

另一位知情人士說，正在開發(fā)用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的微處理器的AMD也渴望利用最新的堆棧技術(shù)，希望創(chuàng)造出能夠超越其更大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel的芯片產(chǎn)品。

臺(tái)積電拒絕對(duì)特定客戶發(fā)表評(píng)論，但對(duì)《日經(jīng)亞洲》表示，由于計(jì)算任務(wù)比以往更加多樣化和苛刻，“半導(dǎo)體和封裝技術(shù)必須一起發(fā)展。” 它補(bǔ)充說，客戶對(duì)高級(jí)芯片封裝服務(wù)的需求正在增長(zhǎng)。

臺(tái)積電于2016年正式進(jìn)入芯片封裝業(yè)務(wù)，以幫助蘋果為其旗艦iPhone開發(fā)更強(qiáng)大的芯片——將封裝處理器與存儲(chǔ)芯片一起開發(fā)。臺(tái)積電的標(biāo)志性封裝服務(wù)已被一些市場(chǎng)觀察家視為蘋果堅(jiān)持使用臺(tái)積電作為iPhone處理器唯一供應(yīng)商的原因之一。Bernstein Research）的分析師Mark Li表示，直到今年，臺(tái)積電的大部分芯片封裝收入仍來自蘋果。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝行業(yè)在2019年的銷售額為290億美元，預(yù)計(jì)在2019-2025年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.6％，到2025年將達(dá)到420億美元。這家研究公司表示，在所有細(xì)分市場(chǎng)中，3D堆疊封裝將以25％的速度增長(zhǎng)，這在同一時(shí)期內(nèi)是最最快的。

臺(tái)積電已經(jīng)在臺(tái)灣桃園建立了一家芯片封裝廠，主要滿足蘋果的需求。除了桃園和苗栗，臺(tái)積電還在臺(tái)灣南部的臺(tái)南市附近最先進(jìn)的5納米芯片工廠18號(hào)廠附近建立了一家芯片封裝廠，該工廠仍在擴(kuò)展，以后來推出更先進(jìn)的3納米芯片。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院的半導(dǎo)體分析師Arisa Liu表示，隨著全球高端芯片開發(fā)商尋求更多可產(chǎn)生強(qiáng)大性能并幫助其在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出的定制芯片，對(duì)高級(jí)封裝的需求正在增長(zhǎng)。

Liu說：“對(duì)于領(lǐng)先的芯片制造商臺(tái)積電，三星和英特爾，以及全球領(lǐng)先的芯片開發(fā)商來說，它已經(jīng)成為一個(gè)新的舞臺(tái)。” “這也被視為抵消摩爾定律放緩的一種手段。”

谷歌和AMD沒有回應(yīng)日經(jīng)亞洲對(duì)此事發(fā)表評(píng)論的要求。
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