12月31日消息，據(jù)韓媒報道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進行投資，以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星系財團內(nèi)部，三星電機正從事玻璃基板開發(fā)，已完成試產(chǎn)線建設(shè)，目標2026-2027年進入商業(yè)化大規(guī)律量產(chǎn)階段。

作為三星電機的最大單一股東，三星電子持有其23.7%的股份，使得雙方在玻璃基板研發(fā)里的合作更為緊密。這種股權(quán)結(jié)構(gòu)為雙方的戰(zhàn)略合作提供了堅實的基礎(chǔ)，充分顯示了三星集團內(nèi)部的協(xié)作潛力。同時，三星電子在積極評估直接投資的可行性，以在FOPLP領(lǐng)域取得更顯著的突破。

FOPLP技術(shù)在封裝設(shè)計中采用方形面板作為基板，與傳統(tǒng)的晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)相比，其優(yōu)勢明顯。FOPLP不僅可以顯著減少邊緣損耗，也能利用更大的面板面積實現(xiàn)更大規(guī)模的芯片封裝，帶來更高的成本效益和產(chǎn)能提升。然而，現(xiàn)階段在實用過程中，塑料基板因

來源:韓媒報道

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審核編輯 黃宇