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硅片:最核心的半導體材料

工程師 ? 來源:第一財經(jīng) ? 作者:第一財經(jīng) ? 2020-09-10 14:00 ? 次閱讀

來源:第一財經(jīng)

受益于半導體技術(shù)革新和終端電子消費品類增多,半導體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴產(chǎn)的背景下,國產(chǎn)半導體材料尤其是大硅片制造商也將迎來發(fā)展良機。

8月底,國內(nèi)半導體廠商陸續(xù)發(fā)布2020年上半年業(yè)績。上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入8.54億元,較上年同期增長30.53%;凈虧損8259.42萬元,較上年同期虧損增加10.17%;扣除非經(jīng)常性損益后凈虧損1.5億元,較上年同期虧損增加29.57%。

滬硅產(chǎn)業(yè)稱,營收增加主要是因為2019年3月底并購新傲科技,同時子公司上海新昇300mm硅片的銷量持續(xù)增加;利潤下滑主要是因為研發(fā)投入的持續(xù)加大,以及市場價格影響,導致存貨跌價準備計提金額有所增加。

硅片:最核心的半導體材料

半導體材料包括半導體制造材料與封測材料。SEMI(國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導體材料市場規(guī)模為519億美元,同比增加10.6%,超過2011年的471億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,半導體制造材料收入達322億美元。

半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。其中,半導體硅片是半導體制造的核心材料,是半導體產(chǎn)業(yè)的基石,約占半導體制造材料的三分之一。目前90%以上的半導體產(chǎn)品使用硅基材料制造。

受益于半導體終端市場的強勁需求,2017年以來半導體硅片市場規(guī)模不斷增長,并于2018年突破百億美元大關(guān)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2016~2018年,全球半導體硅片銷售金額從72.09億美元增長至114億美元,年均復合增長率達25.65%;銷售單價從0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸,年均復合增長率達15.49%。

半導體制造使用的晶圓按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等規(guī)格。半導體硅片的尺寸越大,其生產(chǎn)技術(shù)難度越高。在摩爾定律的影響下,半導體硅片正不斷向著大尺寸的方向發(fā)展。

目前,全球半導體硅片市場主流的產(chǎn)品規(guī)格為300mm硅片和200mm硅片,且300mm大硅片的占比持續(xù)上升。2018年,300mm硅片份額達到63.31%。

300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片。5GIoT物聯(lián)網(wǎng))、人工智能云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導入,帶動半導體技術(shù)加速升級,進而推動著300mm硅片的需求。

硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量直接影響芯片制作,以及更下游的通信、汽車、計算機等眾多應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

目前,全球半導體硅片市場集中度較高,主要被日本、德國、韓國和中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)占據(jù)。全球一半以上的半導體硅材料產(chǎn)能集中在日本,而且尺寸越大,壟斷情況就越嚴重。

從2016年到2018年,行業(yè)集中度持續(xù)提高,前五大半導體硅片廠日本信越化工、日本Sumco、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓與韓國LGSiltron的市場份額總和從85%上升至93%。

國內(nèi)產(chǎn)能進入高速增長期

作為最大的半導體產(chǎn)品終端市場,中國半導體硅片市場的規(guī)模正隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)線的擴張持續(xù)高速增長。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2016~2018年,中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9.96億美元,年均復合增長率達到41.17%,遠高于同期全球半導體硅片市場的25.75%。

目前,我國從建廠高峰(金麒麟分析師)期逐漸跨越至擴產(chǎn)時期。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2017~2020年我國擬新建晶圓廠數(shù)量占全球42%;從2020年開始,隨著建設(shè)逐漸完成,設(shè)備搬入產(chǎn)線,晶圓廠開始進入試產(chǎn)到擴產(chǎn)的階段。未來5年,中國晶圓產(chǎn)能將迎來突破性的快速提升。2017~2020年,中國芯片產(chǎn)能將從276萬片/月增長至460萬片/月,年復合增長率18.5%,增速高于全球平均水平。

與此同時,海外硅片巨頭擴產(chǎn)規(guī)模較小。據(jù)SUMCO預(yù)測,2020年全球12英寸硅片產(chǎn)能略有增加,8英寸硅片幾乎沒有擴產(chǎn)規(guī)劃,疊加2019年全球8英寸硅片產(chǎn)能去化,預(yù)計2020年硅片供需格局有望持續(xù)緊張。

除了各地新增的產(chǎn)線,晶圓代工龍頭臺積電和大陸龍頭中芯國際在今年也擴大了資本開支,拉動半導體設(shè)備和材料銷量。

中芯國際在第二季度凈利潤再創(chuàng)單季新高。由于市場需求強勁,繼一季度追加全年資本開支11億美元至43億美元后,中芯國際于8月7日再次上調(diào)資本開支至67億美元。

奮力追趕國際先進水平

半導體硅片也是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一,目前以滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份為代表的國內(nèi)半導體硅片企業(yè)正奮力追趕。

目前國內(nèi)份額只占全球硅片市場份額的3%左右,中國大陸主要生產(chǎn)200mm及以下的半導體硅片。2017年以前,300mm半導體硅片幾乎全部依賴進口;2018年,滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇率先成為實現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè),打破了300mm半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面。

滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm半導體硅片部分產(chǎn)品已獲得中芯國際、華力微電子等芯片制造企業(yè)的認證通過,部分目標客戶仍處于產(chǎn)品認證階段。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示,上海新昇正在進行募投項目即集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目的建設(shè),300mm硅片生產(chǎn)線產(chǎn)能從2019年的15萬片/月進一步提高。雖然受疫情影響,上半年設(shè)備安裝有所延遲,但通過后續(xù)進度的加快,預(yù)計在2020年底達到20萬片/月產(chǎn)能的計劃保持不變。

中環(huán)股份于7月15日晚間發(fā)出公告,公布了控股股東天津中環(huán)電子信息集團有限公司(下稱“中環(huán)集團”)關(guān)于中環(huán)集團混合所有制改革的進展。通過競價,TCL科技成為中環(huán)混改項目的最終受讓方。中環(huán)股份主要產(chǎn)品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售,融資租賃業(yè)務(wù),高效光伏電站項目開發(fā)及運營。

通過中環(huán)混改項目,TCL科技進一步豐富了半導體顯示的產(chǎn)業(yè)鏈布局,并延伸到上游的材料、設(shè)備等核心領(lǐng)域。信達證券電子行業(yè)首席分析師方競(金麒麟分析師)指出,中環(huán)混改項目對中環(huán)和TCL科技而言將獲雙贏。

中環(huán)股份稱,該集團將有序推動公司產(chǎn)品對IGBTMEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各類芯片的覆蓋,與全球TOP25芯片客戶中的10家以上陸續(xù)開展業(yè)務(wù)合作。

此外,無錫市政府正聯(lián)手中環(huán)股份、晶盛機電共同投資組建集成電路大硅片生產(chǎn)基地。該項目已于2017年12月開工,總投資額30億元,其中一期15億元,整個項目投產(chǎn)以后將實現(xiàn)8英寸硅片75萬片/月產(chǎn)能、12英寸硅片50萬片/月產(chǎn)能。

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