2024年第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1%
國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的最新數據揭示了半導體硅片市場的強勁復蘇態勢。報告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導體硅片）出貨面積達到了30.35億平方英寸，這一數字不僅標志著近四個季度以來的新高點，還實現了環比7.1%的顯著增長。
尤為值得注意的是，12英寸半導體硅片在這一季度中表現尤為突出，其出貨面積季度增長率高達8%，成為所有尺寸硅片中的佼佼者。這一數據背后，反映出數據中心和生成式人工智能相關領域的強勁需求，成為推動半導體硅片市場快速回暖的主要驅動力。
當前半導體硅片市場正面臨多樣化的復蘇節奏，不同應用市場呈現出不同的增長態勢。而數據中心和AI領域的蓬勃發展，無疑為硅片市場注入了新的活力，預示著未來半導體產業在特定領域的持續繁榮。隨著技術的不斷進步和市場需求的持續增長，全球半導體硅片市場有望進一步拓展其發展空間，迎來更加廣闊的發展空間。
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