6月19日,中興通訊在位于深圳南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的總部召開了2019年度股東大會。中興通訊董事長李自學(xué),總裁徐子陽等人出席會議。
徐子陽回應(yīng)了外界關(guān)注的5nm芯片進程問題,“目前公司7nm芯片已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),而5nm芯片將在2021年推出。
一、美國制裁后中興東山再起
2018年美國制裁中興事件成為年度黑天鵝事件。2018年4月16日晚,美國商務(wù)部發(fā)布公告稱,美國政府在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品。6月12日晚,中興通訊公告稱,公司和全資子公司中興康訊已與BIS(美國商務(wù)部工業(yè)與安全局)達成《替代的和解協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議,中興通訊將支付合計14億美元民事罰款,中興通訊將在BIS簽發(fā)2018年6月8日命令后30日內(nèi)更換本公司和中興康訊的全部董事會成員。
2018年因海外業(yè)務(wù)受阻,中興通訊業(yè)績一落千丈,當(dāng)年,中興通訊的營業(yè)收入為855.13億元,同比下降21.41%;凈利潤虧損69.84億元,同比下降252.88%,是自創(chuàng)辦以來虧損幅度最大的一年。
而隨著5G基站的加速推進,中興通訊業(yè)績在2019年開始好轉(zhuǎn),當(dāng)年實現(xiàn)營業(yè)收入907.37億元,而危及爆發(fā)前的2017年營收為1088.15億元;2019年實現(xiàn)凈利潤51.48億元,2017年則為45.68億元。
2020年一季度,受疫情影響,公司實現(xiàn)營收214.84億元,同比下降3.23%;凈利潤7.8億元,同比下降9.58%;扣非凈利潤1.60億元,同比增長20.51%。
另一方面,中興通訊不斷加碼研發(fā)投入。其2019年全年累計投入125.48億元作為研發(fā)投入,占總體營收14%,最新的2020年一季度研發(fā)占比達到15.1%,較上年同期上升1.2個百分點。
二、中興在全球5G市場份額增長至11%
知名機構(gòu)Dell'Oro報告顯示,2020一季度中興在全球5G市場的份額繼續(xù)增長。目前,全球通信市場份額排名為:華為(28%)、諾基亞(15%)、愛立信(14%)、中興(11%),與2019年相比,華為、諾基亞均下降1個百分點,愛立信持平,中興則增長1%。
另據(jù)國外媒體報道,截至2020年1月1日,在5G專利申報數(shù)量上,全球共有21571項5G標準專利申請,中興通訊達到2561項,排名第三。
而從已公布的5G 商用合同數(shù)量看,中興通訊在全球簽署了46 份5G 商用合同,覆蓋了中國、亞太等5G 市場,還和歐洲部分國家達成合作。
目前,中興通訊可以提供全系列的5G基站,從700M、800M、900M,到1.8G、2.1G、2.6G,以及到26G和28G的全系列頻譜基站,可以滿足包括城區(qū)、郊區(qū)、室內(nèi)深度覆蓋熱點,特別是中興面向鐵路以及高鐵覆蓋的解決方案做到了業(yè)界第一。
“新基建”政策不斷催化,5G基站建設(shè)不斷加速,目前我國5G基站建成數(shù)量已經(jīng)超過25萬個,預(yù)計2020年9月份5G基站數(shù)將超過70萬個,覆蓋全國所有地級以上城市,而9-12月份相關(guān)基站建設(shè)并不會停止,隨著中國廣電新入局,和中國移動共建共享700M 5G 網(wǎng)絡(luò),有望迎來新一波建設(shè)高峰,中興通訊在5G 時代有望迎來進一步發(fā)展,打開全球新的市場空間。
5G主設(shè)備寡頭格局明顯,華為、愛立信、諾基亞、中興通訊、三星五家廠商占據(jù)無線基站市場97%以上份額,5G 時代龍頭間競爭將加劇。公司憑借工程師紅利、中國制造對海外廠商降維打擊,在產(chǎn)品性價比、客戶需求響應(yīng)速度、端到端服務(wù)上具有越來越大優(yōu)勢,在無外力干擾下,對海外廠商優(yōu)勢幾無可能被逆轉(zhuǎn)。
三、5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入
股東大會上提出,在芯片方面做前端和后端的設(shè)計,但在生產(chǎn)和制造方面,是依托全球合作伙伴分工生產(chǎn)。在關(guān)鍵芯片的核心競爭力方面,我們投入和很大的研發(fā)資源,在算法領(lǐng)域,我們有30年的積累,能確保帶寬發(fā)揮最佳效應(yīng)。”中興通訊在互動平臺表示,公司具備芯片設(shè)計和開發(fā)能力,7nm芯片規(guī)模量產(chǎn),已在全球5G規(guī)模部署中實現(xiàn)商用,5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。
這些芯片不是5G SoC,而是5G設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的核心部分,其中基于5納米的芯片將會帶來更高的性能和更低的功耗。中興通訊總裁徐子陽表示,5nm芯片將使功耗每年降低超20%。
新導(dǎo)入的5nm芯片技術(shù)將使中興通訊在半導(dǎo)體領(lǐng)域達到最新標準,這也意味著該公司將不再依賴美國公司或供應(yīng)商。中興通訊是全球5G技術(shù)研究和標準制定的主要貢獻者和參與者,它憑借領(lǐng)先的5G端到端全系列產(chǎn)品和解決方案,加快了全球5G商業(yè)部署。
在芯片制程工藝上,5nm工藝已經(jīng)是目前最先進的技術(shù)。目前在國內(nèi)公司中,只有華為旗下的海思研發(fā)出了5nm工藝的5G芯片,即麒麟1020,預(yù)計今年下半年量產(chǎn),首發(fā)搭載于Mate?40系列手機。
中興加大中興微電子在芯片研發(fā)的投入,將工作重心放在主要配合中興通訊主設(shè)備芯片的研發(fā)業(yè)務(wù),比如基帶芯片,5G傳輸交換芯片、IP芯片等。中興執(zhí)行副總裁、首席運營官謝峻石此前曾表示,過去三年來,中興每年用于研發(fā)的資金高達121億元,但并未快速轉(zhuǎn)化成盈利,中興需更快速將技術(shù)領(lǐng)先轉(zhuǎn)化成市場領(lǐng)先,從而提升利潤水平。在重要的芯片供應(yīng)中,中興通訊表示,在芯片研發(fā)設(shè)計能力上是全流程覆蓋的。不管是最早架構(gòu)設(shè)計、仿真、前端設(shè)計、后端物理實現(xiàn)、封測設(shè)計、封裝測試和相應(yīng)芯片未來失效分析等,全生命周期都可以實現(xiàn)研發(fā)設(shè)計。這是行業(yè)中處于絕對領(lǐng)先的地位。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自Dell'Oro、開源證券、中信證券、Techweb,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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