2024年上半年，中國汽車市場出現(xiàn)強勁復(fù)蘇，在銷量前十名中，中國品牌占據(jù)了六大席位。比亞迪、大眾、奇瑞、吉利、長安分別位列前五。在汽車“新四化”背景下，“強化用戶體驗”和“高度交互性”已成為智能座艙發(fā)展的關(guān)鍵增長點。

6月，長城汽車發(fā)布新一代智能座艙系統(tǒng)Coffee OS3，采用了高通8295芯片，CPU算力較上一代系統(tǒng)提升2.1倍，GPU算力提升2.8倍；而上半年比亞迪漢榮耀版銷售頗旺，這款車型采用配備了智能座艙高階版-DiLink 100，搭載6nm制程座艙芯片，搭配全新的UI設(shè)計，操控更加順暢。隨著消費者對汽車智能化需求的提升，以及汽車制造商對智能化技術(shù)的不斷投入，座艙域控市場得到了快速發(fā)展。

2024年上半年中國新能源汽車智能座艙的滲透率如何？汽車座艙芯片的主要參與者和市場份額發(fā)生了哪些變化？除高通、AMD和瑞薩之外，中國座艙芯片市場本土廠商最新排名變化是怎樣的？7nm座艙芯片為何成為主流國產(chǎn)廠商突破口？本文進行詳細分析。

中國車用半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球三成，智能座艙芯片國產(chǎn)化率亟待提高

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會、蓋世汽車研究院的數(shù)據(jù)顯示，中國車用半導(dǎo)體市場規(guī)模230億美金左右，平均每輛車半導(dǎo)體含量大概794美金。中國車用半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球超三成，以年復(fù)合增長率大于20%的速度在增長。

近日，在2024全球新能源智能汽車創(chuàng)新大會上，芯擎科技戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁孫東分享了2023年車規(guī)級芯片市場的國產(chǎn)化率數(shù)據(jù)，其中計算和控制類芯片國產(chǎn)化率不足1%，通信類芯片國產(chǎn)化率不足3%，功率半導(dǎo)體和存儲器芯片國產(chǎn)化率達到8%，傳感器芯片國產(chǎn)化率達到4%。

圖1：車規(guī)芯片國產(chǎn)化率 電子發(fā)燒友拍攝

在今年的北京車展上，智能座艙在新車的滲透率達到21%，在多屏的智能座艙標(biāo)配上，以高通的8155、8295座艙芯片為主。在高級別自動駕駛領(lǐng)域，L2+、L3的自動駕駛芯片以英偉達Orin系列為主。佐思汽研的數(shù)據(jù)顯示，2023年的中國乘用車市場，本土座艙SoC市場覆蓋率僅約4.8%，隨著政策推動及技術(shù)成熟，預(yù)計國產(chǎn)座艙SoC市場滲透率將進一步提升，至2030年預(yù)計可達25%。

孫東表示，全球汽車電子處于爆發(fā)期，2025年全球汽車電子半導(dǎo)體市場規(guī)模達709億美元，新需求將帶來新變化，智能座艙芯片和自動駕駛&AI芯片均處于市場爆發(fā)期。

無獨有偶，蓋世汽車研究院最近發(fā)布了2024年1月到5月的中國汽車智能座艙芯片市場的最新數(shù)據(jù)。從榜單可以看出，高通、AMD、瑞薩座艙芯片位列裝機量前三位，但是我們看到國產(chǎn)供應(yīng)商正在迅速崛起，華為、芯擎科技、芯馳科技已經(jīng)進入前十榜單，并展現(xiàn)出強大的市場競爭力。

蓋世座艙域控芯片品牌商的裝機量排行榜揭示，高通以1,215,683顆的裝機量高居榜首，市場份額達到64.1%， AMD緊隨其后，以223,329顆的裝機量占據(jù)11.8%的市場份額，而瑞薩電子則以167,092顆的裝機量位列第三，市場份額為8.8%。

值得關(guān)注的是，榜單中國產(chǎn)芯片品牌嶄露頭角，華為、芯擎科技等國產(chǎn)芯片品牌也表現(xiàn)出色。華為以67,414顆的裝機量排名第四，市場份額達到3.6%，顯示出國產(chǎn)芯片在座艙域控芯片市場上的強勁增長勢頭。芯擎科技則以61,974顆的裝機量排名第五，市場份額為3.3%，進一步證明了國產(chǎn)芯片在市場中的競爭力。芯馳科技以25248顆的裝機量排名第八，市場份額達到1.3%。

比肩高通8155，芯擎“7nm座艙芯片” 龍鷹一號量產(chǎn)出貨倍增

“在汽車芯片算力升級速度加快，性能要求不斷提升的情況下，先進制程成為必要。7nm節(jié)點工藝從產(chǎn)能、實際應(yīng)用、技術(shù)支持等已經(jīng)成為汽車高算力芯片的主流工藝節(jié)點，且在算力、功耗、響應(yīng)速度、集成度方面具有明顯優(yōu)勢。” 芯擎科技戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁孫東對發(fā)燒友記者表示。

龍鷹一號采用7nm制程工藝，集成了87層電路，擁有88億晶體管，芯片面積僅83平方毫米。它配備了8核CPU（其中大核是Cortex-A76），CPU算力能夠達到90～100K DMIPS，14核GPU，GPU算力900+GFLOPS，以及自研的可編程的NPU內(nèi)核，NPU算力達到8TOPS，支持LPDDR5-6400內(nèi)存，提供51.2GB/s內(nèi)存帶寬。

孫東指出，這款芯片實測跑分達到507920分，比較驍龍8155車機444262的得分有明顯的優(yōu)勢，出色的性能也為車機流暢度打下了良好基礎(chǔ)。

圖2：座艙芯片SE1000 電子發(fā)燒友拍攝

龍鷹一號的CPU、GPU算力可流暢支持其行業(yè)首發(fā)的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率達2K，實景導(dǎo)航覆蓋三車道，并且支持手機跨端觀影打游戲。如果使用雙“龍鷹一號”，其16TOPS可以支持APA輔助泊車、RPA遠程泊車等全場景泊車在內(nèi)的L0-L2的輔助駕駛功能。

“從2021年年末龍鷹一號芯片開始流片，2022年經(jīng)過測試，反饋芯片達到設(shè)計要求；2022年12月 ‘龍鷹一號’開始量產(chǎn)上車。2023年7-8款新能源汽車搭載這款芯片，在2023年量產(chǎn)元年，’ 龍鷹一號’出貨20萬片，從量產(chǎn)、車規(guī)認證到產(chǎn)能爬坡進程飛快。”孫東表示，“芯擎科技的SE系統(tǒng)智能座艙多媒體芯片產(chǎn)業(yè)化完成，今年預(yù)計達到80萬到100萬片的出貨量，實現(xiàn)在高端智能座艙SoC芯片的突破。”

芯馳科技推出X9CC，性能參數(shù)比肩高通8295

芯馳科技成立于2018年，專注于車規(guī)芯片的研發(fā)。在短短6年的發(fā)展當(dāng)中，芯馳科技在車規(guī)芯片領(lǐng)域布局了一條寬闊的產(chǎn)品矩陣：包括座艙芯片、控制芯片、智駕芯片和網(wǎng)關(guān)芯片。

2024年3月20日，芯馳科技正式推出智能座艙X9系列的新產(chǎn)品X9H 2.0G，采用16nm車規(guī)工藝，是智能座艙X9系列中X9H的升級產(chǎn)品。X9H 2.0G 內(nèi)置6核Arm Cortex-A55處理器，主頻從1.6GHz提升至2.0GHz，CPU算力達45KDMIPS，GPU算力達140GFLOPS，更好地滿足座艙信息娛樂系統(tǒng)不斷增長的算力需求；2024年6月，在北京車展上，芯馳科技推出X9CC，是X9座艙芯片系列的最新產(chǎn)品，CPU算力200KDMIPS，NPU算力為40TOPS。NPU算力比上一代芯片提升3-5倍，與高通8295的參數(shù)相當(dāng)。

X9CC是面向中央計算而設(shè)計的多核異構(gòu)計算平臺，算力高達200KDMIPS，在單個芯片中集成多種高性能計算內(nèi)核，包括24個Cortex-A55 CPU，12個Cortex-R5F CPU，2個NPU，4個GPU，4個Vision DSP，以及支持國密算法的Crypto引擎。

圖片來自芯馳科技官網(wǎng)

X9CC單芯片可支持運行多達六個獨立的系統(tǒng)，包含娛樂導(dǎo)航、液晶儀表、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據(jù)軟件部署，X9CC可以支持各個運算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源。在北京車展期間，由東軟睿馳打造的行業(yè)首個搭載X9CC芯片的中央計算單元X-Center2.0也重磅亮相，該產(chǎn)品為車企提供具備技術(shù)領(lǐng)先性與性價比的艙駕融合解決方案。

截至目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經(jīng)超300萬片，奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。

杰發(fā)科技推出新一代座艙域控SoC芯片，涉足中高階座艙領(lǐng)域

近日，在慕尼黑上海電子展上，四維圖新旗下的杰發(fā)科技宣布，公司新一代智能座艙域控SoC芯片AC8025已經(jīng)搭載到某自主品牌車型的智能座艙系統(tǒng)中，正式進入量產(chǎn)階段。

圖3：杰發(fā)科技智能座艙SoC AC8025 電子發(fā)燒友拍攝

在慕展上，杰發(fā)科技和華陽通聯(lián)合打造了的AC8025量產(chǎn)樣機正式亮相，車機實現(xiàn)了一顆芯片帶儀表和中控屏，這款芯片采用8核高性能CPU組合，符合AEC-Q100車規(guī)認證和ISO26262 ASIL B認證。

圖4：杰發(fā)智能座艙SoC AC8025一芯五屏演示 電子發(fā)燒友拍攝

展臺上，搭載AC8025的一芯五屏座艙方案正式對外亮相，向觀眾展示了其強大的性能和先進的技術(shù)能力。此次展示標(biāo)志著AC8025已做好了量產(chǎn)的所有準(zhǔn)備，正式進入量產(chǎn)倒計時階段。目前AC8025已獲得多家國內(nèi)外車廠定點項目，預(yù)計覆蓋車輛百萬臺。

小結(jié)：

未來電動化、智能化新場景下面，中國車企在競爭當(dāng)中不是跟隨戰(zhàn)略，是并跑甚至領(lǐng)跑，新場景下中國車企要定義自己的應(yīng)用和產(chǎn)品，國產(chǎn)汽車座艙芯片發(fā)展是很快，但是國產(chǎn)座艙芯片上車，依舊是短板和痛點。

智能座艙賽道對于產(chǎn)業(yè)有很大的影響力，所有主機廠都把智能座艙作為一個核心產(chǎn)品。目前，在高端座艙SoC “一超多強” 的市場格局中，高通處于霸主地位；面對千億規(guī)模的智能座艙市場，在車載AI大模型、3A游戲上車的競爭中，國際廠商Intel、AMD、聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力。國產(chǎn)座艙芯片廠商華為、芯擎科技、芯馳科技的突破，讓我們看到國產(chǎn)車規(guī)芯片供應(yīng)鏈新的曙光，我們也期待更多的國產(chǎn)座艙芯片問世，助推中國汽車國際化征程。