電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）2020 年全球 “缺芯潮” 后，國產汽車芯片迎來發展機遇，整體國產化率從不足 5% 提升至 15%。在功率半導體領域，行業平均國產化率更是超過 25%，部分車企甚至突破 50%。從短期來看，功率半導體、MCU 等領域的國產替代進程將進一步加速；從中長期視角，隨著碳化硅、AI 芯片等技術逐漸成熟，國產芯片有望在智能汽車時代實現 “換道超車”。

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不過，相關統計數據顯示，目前國產芯片在高端領域的占有率依然較低，普遍低于 5%，在一些功能安全相關的芯片領域甚至低于 1%，說明國產汽車芯片發展仍任重道遠。好在從近期國產汽車芯片廠商的積極布局與創新動作來看，這一局面正逐步得到改善，國產汽車與國產芯片的雙向賦能開始在高端芯片市場產生顯著影響。
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政策與市場雙輪驅動，國產汽車芯片邁向高端?

國產汽車芯片的快速發展，一方面得益于全球缺芯帶來的市場契機，另一方面離不開政策的積極引導與支持。其中，工信部印發的《國家汽車芯片標準體系建設指南》極具代表性。該指南明確提出，到 2025 年，要制定 30 項以上汽車芯片重點標準，明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，同時制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規范。
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到 2030 年，則需制定 70 項以上汽車芯片相關標準，進一步完善基礎通用、產品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現對前瞻性、融合性汽車芯片技術與產品研發的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，以滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需求。
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在通用標準方面，指南特別強調，將優先制定蜂窩通信、直連通信、衛星定位等車載無線通信芯片，以及 LIN、CAN、以太網 PHY 等車內通信芯片相關標準。以納芯微為例，其前不久推出的車規級 SerDes 芯片組 NLS9116 和 NLS9246，采用的 HSMT 公有協議，正是汽標委網聯工作組制定的《車載有線高速媒體傳輸系統技術要求及試驗方法》。該協議被視為車載 SerDes 國產替代的核心突破口，其支持強大的前向糾錯編碼和物理層重傳協議，在性能上優于 ASA、MIPI A-PHY。HSMT 明確規定了里德 - 所羅門前向糾錯碼及物理層重傳機制，協議成熟度更高，并且在國內汽車 OEM 與 Tier 1 的強力推動下，其互聯互通進展也領先于 ASA、MIPI A-PHY。
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此外，工信部還明確了 2025 年汽車芯片國產化率目標：單類芯片達到 10%、總量達到 20%，相較于 2022 年的 2.5% 和 5%，實現跨越式增長。除政策推動外，國產新能源汽車的快速發展也為國產汽車芯片提供了廣闊的發展空間。
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中汽協統計數據顯示，2024 年中國新能源汽車銷量突破 1286 萬輛，市場滲透率連續五個月突破 50%。分析人士預測，2025 年中國新能源汽車滲透率將正式突破 50%，邁入 “以電為主” 的新階段，國內新能源汽車銷量有望達到 1650 萬輛，占整體汽車市場的 51%-60%。新能源汽車對芯片的需求大幅提升，單車芯片用量從傳統燃油車的 500 顆增至 1000 - 1500 顆，高端智能汽車更是達到 3000 顆；單車芯片價值也從傳統燃油車的 300 - 400 美金，增長到電動化智能化后的 2000 - 4000 美金。如此巨大的市場空間，為國產汽車芯片的發展提供了有力支撐。
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多點突破，國產汽車芯片沖擊高端市場?

隨著新能源汽車智能化、網聯化水平不斷提升，汽車芯片已成為智能汽車的 “大腦” 和 “神經”。然而，過去國產汽車芯片主要采用替代跟隨的技術路線，產品性能對標國際大廠器件，并實現 P2P 兼容，主要應用于車身控制領域，在涉及功能安全的底盤控制、動力總成和輔助駕駛等方面，國產汽車芯片的產品覆蓋較少。
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長期以來，AUTOSAR 這一汽車開放系統架構，成為國產汽車芯片發展道路上的一大阻礙，也是試金石。它對汽車電子系統的安全性、可靠性與生態兼容性有著嚴格的強制約束，這些規則不僅涵蓋技術指標，還構建了一套從設計到認證的完整體系，給國產芯片的高端化進程帶來了多維度挑戰。例如，研發智駕芯片需滿足 ISO 26262 ASIL-D 認證，要求芯片內置硬件冗余、錯誤檢測機制及故障響應策略。
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過去，高端汽車芯片市場幾乎被高通、瑞薩、英特爾、恩智浦、TI 等國際大廠壟斷。以智能座艙領域為例，根據蓋世研究院統計數據，高通公司曾憑借驍龍 8195 芯片，在國內智能座艙領域的市場占比高達 59.5%。在高階輔助駕駛領域，情況同樣如此。《中國汽車智駕（現稱：輔助駕駛）技術與數據趨勢月度監測報告》顯示，2025 年 1 月至 2 月，在 L2 + 及以上輔助駕駛芯片市場中，英偉達占據 51.4% 的份額，其 Orin-X 芯片在該時間段的裝機量超過 31 萬片。此外，在高端模擬器件、高端電源芯片和智能功率器件等領域，國際大廠也占據主導地位。
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但高端汽車芯片國產化已是大勢所趨。工信部在發布 2025 年汽車標準化工作要點時提出，要推動安全芯片、電動汽車用功率驅動芯片等標準發布實施，完成智能座艙計算芯片、衛星定位芯片等標準的審查報批，以滿足汽車芯片產品選型匹配應用需求。與幾年前近乎 0% 的市占比相比，目前國產汽車芯片已在一些高端領域嶄露頭角。
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在高端輔助駕駛 SoC 方面，華為海思和地平線表現突出。在地平線 2025 年度產品發布會上，該公司推出 L2 級城區輔助駕駛系統 HSD 以及征程 6P 系列輔助駕駛 SoC。這款 SoC 配備 18 個 ARM Cortex-A78AE 核心、4 核 BPU Nash 核心，支持 18MP 前視感知，圖像處理帶寬達到 5.3G Pixel/s，配備 256bit LPDDR5，最高算力可達 560TOPS。搭配 HSD，地平線能夠提供高階輔助駕駛的全套軟硬件解決方案。此外，蔚來自研的神璣 NX9031、芯擎科技的 “星辰一號” AD1000 和黑芝麻的 A2000 系列中的 A2000 Pro，都是國產高階輔助駕駛 SoC 的典型代表。
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在智能座艙領域，芯馳科技 X9 系列的 X9SP、瑞芯微 RK3588M、芯擎科技龍鷹一號等，均是高端座艙的可選方案。中高端產品還包括全志科技 T527、杰發科技 AC8025 和紫光展銳 A8880 等。其中，X9SP 是芯馳科技最新發布的全場景座艙芯片，與前代 X9HP 相比，其處理器 CPU 性能提升 2 倍，GPU 性能提升 1.6 倍，并集成新的 NPU，能更好地支持 DMS、OMS、APA 等功能。
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高價值量的汽車芯片領域廣泛，除輔助駕駛和智能座艙外，車載 SerDes、SiC 模塊、激光雷達、高精度傳感器、高端 DSP 和高端 MCU 等領域，都有國產芯片布局。在 SiC 模塊方面，比亞迪半導體的 SiC 模塊頗具代表性。2020 年底，比亞迪透露其 SiC MOSFET 產品已迭代至第三代；2022 年，該公司發布 1200V 1040A SiC 功率模塊，采用雙面燒結工藝，模塊功率提升近 30%；在超級 e 平臺技術發布會上，比亞迪還公布了自研的 1500V SiC MOSFET 產品，并即將隨漢 L 等車型實現量產。
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在高端 DSP 領域，國芯科技的國產車載高階 DSP 音頻芯片 CCD500X 系列值得關注。該系列芯片基于高性能 HIFI5 DSP 內核打造，采用先進的 12nm FFC 工藝，指令集效率處于業界領先水平。其中，CCD5001 芯片單核算力高達 6.4GFLOPS，擁有 16 個全雙工音頻串行輸入 / 輸出端口，支持多達 256 個音頻通道，可滿足杜比 Atoms 全景聲等高端音效技術需求。
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在高端 MCU 領域，東風 DF30 和紫光同芯的 THA6 Gen2 系列競爭力十足。THA6 Gen2 系列是中國首款創新性采用 Arm Cortex-R52 + 內核打造的車規級實時 MCU，主頻高達 400MHz，支持高精度 PWM 輸出，內置硬件 RDC 模塊，同時支持軟解碼和硬解碼兩種旋變信號處理方式，獲得 ISO 26262 ASIL D 流程與產品雙認證、ISO/SAE 21434 汽車網絡安全認證，內置 HSM，支持 EVITA-Full 加密要求及國密算法。?

結語?

從 “缺芯潮” 后的逆勢突圍，到如今在高端領域的多點突破，國產汽車芯片正實現從 “替代跟隨” 到 “創新引領” 的華麗蛻變。政策搭建的標準體系為其筑牢發展根基，新能源汽車爆發式增長的市場環境則為技術落地提供了豐富場景。在政策與市場的雙向賦能下，國產芯片不僅在功率半導體、MCU 等領域加速替代，更在輔助駕駛 SoC、車載 SerDes、SiC 模塊等高端賽道打破國際壟斷。一系列代表性產品的涌現表明，國產汽車芯片已正式開啟高端市場的角逐。