雷軍:小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)
雷軍今日又爆出大消息，雷軍在微博宣布，由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)悉，玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構(gòu)，玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，玄戒O1可能采用外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式。
根據(jù)官方公布的消息來看，玄戒O1芯片和小米15SPro旗艦手機(jī)將于5月22日19點(diǎn)正式亮相；發(fā)布會(huì)上雷軍將親自宣布玄戒O1芯片的參數(shù)。
目前來看，小米是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
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