臺物網聯廠研華繼上周舉辦工業物聯網全球伙伴會議后，12日于林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球伙伴會議，對于2020年展望，董事長劉克振宣示，營收要沖20億美元。

劉克振表示，跟2019年營收相比，20億美元相當于要增長15%，盡管業務單位只敢承諾增長10%，但他要求還是要以20億美元為目標。

研華嵌入式物聯網全球伙伴會議以“Leading Embedded Innovations to AIoT Future”為主軸，與全球伙伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解決方案及與伙伴共創方案，從AI、邊緣計算、無線網絡、信息安全，由端到云乃至生態體系共創觀點分享。

研華自2010年以來，就致力推動工業物聯網發展的三階段成長引擎，包括第一階段嵌入式系統平臺、第二階段軟硬整合物聯網云平臺WISE-PaaS、工業用App（Industrial App，I.App），以及第三階段與行業專注伙伴的共創應用方案。

研華科技嵌入式物聯網平臺事業總經理張家豪認為，AI+IoT將成為未來產業成長的動能，因此嵌入式硬件系統平臺作為發展工業物聯網第二、三階段的基石，必需能以融合人工智慧及物聯網的解決方案來應對市場需求，因此未來解決方案將朝四大方向進化，嵌入式創新與設計服務（Embedded Core Design-in Services）、AI邊緣智能與無線連接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、定制化設計和制造服務（Design & Manufacturing Services）、云服務／網絡安全與影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。

研華也在2014年起加重投資于軟硬整合的物聯網云平臺WISE-PaaS研發，及打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯網應用能遍地開花。

研華也規劃2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，則進化為工業物聯網解決方案的能力交易平臺，打造“可集成”的工業App，以提供客戶在市集中訂閱，并邀請更多生態系伙伴上架營銷其解決方案，功能含括邊緣功能模組（Edge.SRP）、中臺（Common App）、產業通用App（Industry App）、行業專用App（Domain-Focused App)、AI模組，及顧問服務與教育訓練等。