大疆半導體封裝檢測產業園項目竣工 總投資2億元
據南寧晚報報道，近日廣西科林半導體有限公司大疆半導體封裝檢測產業園項目竣工。
2018年9月，南寧市長周紅波在會見華為等知名企業負責人一行時，深圳市大疆實業有限公司表示計劃在南寧建設大疆半導體封裝檢測產業園項目。今年年初，該項目正式開工。
根據此前的資料顯示，大疆半導體封裝檢測產業園項目位于廣西南寧經開區，總投資2億元，主要生產Flash芯片、存儲卡、黑膠體等產品，將建設2條封裝生產線、2條測試線以及2條包裝線，預計年產儲存卡將達3960萬片、黑膠體達1980萬片、存儲器芯片達1650萬片以上。
根據計劃，該項目計劃于2020年建成。項目建成達產后，預計可實現年加工貿易進出口總額不低于2億美元，年稅收約600萬元。
責任編輯：wv
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