充電樁3C認(rèn)證,壓死小微樁企的最后一根“稻草”?
發(fā)表于 04-29 17:38
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1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷
發(fā)表于 03-18 10:57
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聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGIT
發(fā)表于 01-07 16:26
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性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,
發(fā)表于 01-06 13:48
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充電樁3C認(rèn)證的測試項目是為了確保產(chǎn)品在電氣安全、電磁兼容性(EMC)、環(huán)境適應(yīng)性等方面達(dá)到國家標(biāo)準(zhǔn)的要求。以下是基于現(xiàn)有資料整理的一些主要測試項目,這些測試旨在保障充電樁的安全性和可靠性:
發(fā)表于 12-25 17:13
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近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造
發(fā)表于 12-17 11:38
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近日,據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標(biāo)志著聯(lián)
發(fā)表于 11-25 11:14
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近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 11-11 15:52
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10月31日,據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露,聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造,并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安兔兔跑分測試,該
發(fā)表于 11-01 11:22
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格科微于10月13日發(fā)布公告,宣布其5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品建立在格科微已量產(chǎn)的3,200
發(fā)表于 10-14 16:09
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,
發(fā)表于 10-10 17:11
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)
發(fā)表于 10-09 17:27
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是
發(fā)表于 09-24 15:15
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聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)
發(fā)表于 07-02 15:41
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移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pento
發(fā)表于 06-05 15:18
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