在設(shè)計(jì)印制板時(shí)應(yīng)首先決定元件的排列方式及安裝方式。元件布局的要點(diǎn)，元件盡可能有規(guī)則地排列，以得到均勻的組裝密度。大功率元件周圍還應(yīng)在布置熱敏元件，和其他元件要有足夠的距離。較重的元件應(yīng)安排在靠近印制電路板支承點(diǎn)處。元件排列的方向和疏密要有空氣對(duì)流。元器件宜按電原理圖順序成直線排列，力求緊湊以縮短印制導(dǎo)線長度。如果由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必須將電路分成幾塊時(shí)，應(yīng)使每一塊印制板成為獨(dú)立的功能電路。以便于單獨(dú)調(diào)整、測(cè)試和維修。這時(shí)應(yīng)使每一塊印制板的引出線為最少。

1.元件的排列方式

元器件在印制板上的排列方式有三種，即不規(guī)則排列，坐標(biāo)排列和方格排列（或稱坐標(biāo)格排列）。

①不規(guī)則排列不規(guī)則排列是指元件在印制電路板平面上可按任意方向排列。這種排列雖然在外觀上似乎顯得有些零亂，但在滿足其電氣特性方面具有一定的優(yōu)點(diǎn)。采用不規(guī)則排列主要是為了減少印制導(dǎo)線的長度、元件的接線長度，以達(dá)到減小接線電感和分布參數(shù)的目的。因此這種排列適用于高頻（30MHz以上）電路。它的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，印制板的利用率較高，而且有利于減小高頻信號(hào)在傳遞中的損失。

②坐標(biāo)排列。在座標(biāo)排列方式中，元件的軸向與印制板四周呈平行或垂直。當(dāng)印制板不是矩形時(shí)，元件的軸向與印制板的兩直角邊或印制板的一邊呈平行或垂直排列。坐標(biāo)排列的優(yōu)點(diǎn)是外觀整齊，便于檢查和維修，常用于頻率較低（30MHz以下）的電路中。

③方格排列元件軸向與印制板四周呈平行或垂直，且元件的穿線孔均位于方格的交點(diǎn)上。方格（網(wǎng)格）是指兩組平行等距直線的正交網(wǎng)格。用以在印制電路上確定連接位置。方格的格距在國際上尚無統(tǒng)一規(guī)定。國際電工委員會(huì)（I.E.C）規(guī)定格距為2.54mm，我國在國標(biāo)（GB.1360－78）中規(guī)定，基本格為 2.5mm。當(dāng)需要采用更小的網(wǎng)格間距時(shí)，應(yīng)設(shè)置輔助格。輔助格的間距為基本格間距的四分之一（0.625毫米）或二分之一（1.25毫米）。當(dāng)要求網(wǎng)格間距比0.625毫米更小時(shí)，可采用0.1毫米或0.1×10?n 毫米（n＝l，2，3，……）。方格排列時(shí)，元件的跨距是根據(jù)其長度決定的，但應(yīng)是基本格的整數(shù)倍。除元件的引線孔外，板內(nèi)的其它孔（結(jié)構(gòu)孔、工藝孔、定位孔等）也應(yīng)位于方格的交點(diǎn)上。方格排列的優(yōu)點(diǎn)是：元件排列整齊美觀；便于維修時(shí)尋找測(cè)試點(diǎn)；印制板加工孔位易于準(zhǔn)確；便于采用機(jī)械化裝配。

2.元件布局要求

①元件要分布均勻，密度一致，排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對(duì)流。

②元件應(yīng)一律放置在元件面，除非因調(diào)整或其他原因，一般不要在焊接面上布設(shè)元件。

③每個(gè)元件的端腳，應(yīng)有單獨(dú)穿線孔，一般不允許兩個(gè)元件的端腳共用一個(gè)穿線孔。

④板上元件不應(yīng)呈立體交叉和重疊安裝，元件采用坐標(biāo)和方格排列時(shí)，應(yīng)排列整齊，相同元件的端腳跨距要盡可能一致，印制導(dǎo)線的交叉有困難時(shí)除外，但仍應(yīng)按一定的格距和間距的倍數(shù)比例布設(shè)。

⑤元件之間的穿線孔的距離要選擇合適，不應(yīng)使元件之間的外殼相碰，或使外殼與元件的端腳相碰。元件外殼之間或與端腳之間應(yīng)保證留有一定的安全間隙，安全間隙可根據(jù)元件的工作電壓按每毫米 200伏計(jì)。

⑥雙面印制板的元件面上應(yīng)盡可能少地安排印制導(dǎo)線。元件的外殼，尤其是元件的接地外殼，應(yīng)注意避免與印制導(dǎo)線相碰而造成短路。

⑦當(dāng)印制板直立安裝時(shí)，對(duì)體積稍大的元件應(yīng)使元件的軸向與地平線呈垂直放置，使元件在運(yùn)輸和移動(dòng)時(shí)有較好的機(jī)械強(qiáng)度。

⑧元件的安裝高度要合理，相同元件的高度應(yīng)一致。對(duì)于功率較大的電阻，不采用貼近底板安裝。

⑨較大體積的元件，固定在印制板上時(shí)，不能只依靠本身的引出端固定，而應(yīng)該用金屬支架加以固定。并安裝在靠近印制電路板支撐點(diǎn)的地方，使電路板的翹曲度減至最小。

⑩大功率發(fā)熱元件周圍不應(yīng)布置熱敏元件，耐熱性差的元件應(yīng)安裝在空氣氣流的上游（入口處）。耗散功率大的，耐熱性好的元件應(yīng)安裝在空氣氣流的下游（出口處）。