2019年已過大半，據(jù)<電子發(fā)燒友>統(tǒng)計，截至2019年7月31日，今年在中國市場發(fā)布的18款AI芯片中，智能語音芯片6款，智能終端/邊緣計算芯片6款，云端芯片4款，存算一體芯片1款，FPGA 1款。

早期AI芯片多以GPU、TPU或FPGA+CPU 為主，但隨著應(yīng)用需求的逐漸成熟和技術(shù)的發(fā)展，專用ASIC芯片開始在邊緣運算及設(shè)備端遍地開花，并逐步滲透云端市場。

“2017年大家都在講AI 算法、深度學(xué)習(xí)等基礎(chǔ)技術(shù)，現(xiàn)在技術(shù)本身發(fā)展得都不錯，但困擾的是錢怎么賺。”一位AI創(chuàng)業(yè)公司的CEO說。

為了進一步推動落地，軟硬件解決方案+前后端覆蓋正在成為趨勢。找到垂直場景，通過自己的核心技術(shù)，在性價比更高、性能更好、功耗更低的前提下，用芯片實現(xiàn)AI算法和應(yīng)用——這恐怕是最能提高競爭壁壘的方式了，也是AI造芯熱潮興起的原因。

2019年，在云端、邊緣運算/設(shè)備端，AI軟硬件的持續(xù)創(chuàng)新將帶來越來越多內(nèi)置AI能力的設(shè)備。研究預(yù)測，全球所有人工智能推理（或分析）運算中發(fā)生在邊緣側(cè)的比例將從2007年的6%增加到2023年的43%。人工智能不只是變得越來越強，也在越來越普及。

云端芯片：國內(nèi)外廠商紛紛叫板英偉達

寒武紀(jì)推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）

6月20日，寒武紀(jì)宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品。最新發(fā)布的思元270芯片集成了寒武紀(jì)在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，達到128TOPS（INT8）；同時兼容INT4和INT16運算，理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS；支持浮點運算和混合精度運算。

思元270采用寒武紀(jì)公司自主研發(fā)的MLUv02指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)等高度多樣化的人工智能應(yīng)用，更為視覺應(yīng)用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元，提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270采用TSMC 16nm工藝制造。

Habana Labs發(fā)布AI訓(xùn)練芯片，對標(biāo)英偉達GPU

6月19日，以色列AI芯片公司Habana Labs宣布，推出人工智能處理器Gaudi，專供機器學(xué)習(xí)訓(xùn)練（inference）任務(wù)。該公司首席執(zhí)行官David Dahan 稱Gaudi“帶來了業(yè)界最高的性能”，基于Gaudi訓(xùn)練系統(tǒng)，可實現(xiàn)比擁有相同數(shù)量的GPU系統(tǒng)高近四倍的處理能力，可能對英偉達旗下GPU產(chǎn)品形成威脅。

面向?qū)Ω咝阅蹵I芯片擁有剛需的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Habana Labs已經(jīng)將其產(chǎn)品組合從AI推理處理器擴展到AI訓(xùn)練處理器，以高性能、低功耗、可擴展、可編程等特性，提供又一種新的云端AI芯片選擇。

Habana Labs公司成立于 2016 年，去年 11 月完成了價值 7500 萬美元的 B 輪融資。去年 9 月，Habana 曾推出名為 Goya 的人工智能推理芯片，在 ResNet-50 上，四倍于英偉達 Tesla T4 的處理性能，兩倍的能耗比，僅僅 1.01ms 的處理延遲讓人們感受了 ASIC 的強大能力。此次推出專供機器學(xué)習(xí)訓(xùn)練（inference）任務(wù)的處理器Gaudi，至此Habana Labs在AI處理芯片的訓(xùn)練、推理兩端初步形成完整產(chǎn)品線。

依圖科技發(fā)布云端芯片questcore，算力叫板英偉達

5月9號，依圖科技發(fā)布其首款深度學(xué)習(xí)云端定制SoC芯片questcor，達到提升和加速各類視覺推理任務(wù)的效果。這款芯片基于自研多核架構(gòu)，集成度較高，可以獨立運行。目前這款芯片已經(jīng)量產(chǎn)并陸續(xù)運用在依圖的云端服務(wù)器和邊緣盒子。

與現(xiàn)有市面同類主流產(chǎn)品相比，在同等功耗下，這款芯片深度學(xué)習(xí)推理運算性能是其2-5 倍。依圖方面稱，一個1U服務(wù)器用四塊questcore，其算力對標(biāo)八塊英偉達P4加上兩顆CPU的配置，但功耗僅20%。從應(yīng)用角度，假設(shè)P4的服務(wù)器能夠支持160路的視頻處理，questcore則可以支持到200路的視頻分析。這款A(yù)I視覺推理芯片是由依圖科技和AI芯片初創(chuàng)團隊ThinkForce聯(lián)合開發(fā)的。

依圖questcore采用16nm工藝，基于Arm內(nèi)核 ThinkForce自主研發(fā)的微內(nèi)核ManyCore架構(gòu)，同時還針對依圖領(lǐng)先的AI算法做了專門優(yōu)化，能夠充分發(fā)揮依圖在機器視覺領(lǐng)域的專業(yè)積累和行業(yè)知識，適用于人臉識別、視頻結(jié)構(gòu)化分析、行人再識別等多種圖像和視頻實時智能分析任務(wù)。

高通發(fā)力云端推出Cloud AI 100

4月19日，高通在深圳的AI人工智能開放日大會上，正式在中國宣布其布局云端AI領(lǐng)域的首款A(yù)I芯片高通Cloud AI 100。這款芯片的發(fā)布可以看作是高通進軍云端AI領(lǐng)域的標(biāo)識，也說明一直耕耘在無線網(wǎng)絡(luò)邊緣終端側(cè)的高通開始在云端方面開始發(fā)力。

根據(jù)高通方面的數(shù)據(jù)顯示：直到2025年，AI數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模會增加至170億美元。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的臨近，云端數(shù)據(jù)將會越來越龐大，AI數(shù)據(jù)中心的市場規(guī)模也會迎來爆炸式增長。

Cloud AI 100是一個專門為AI推理設(shè)計的全新的信號處理器，它將提供給原始設(shè)備制造商不同模塊、外形和功率級別，并集成了各種開發(fā)工具。預(yù)計Cloud AI 100的峰值性能將是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍。伴隨Cloud AI 100這一AI芯片產(chǎn)品的發(fā)布，高通有望進一步推進分布式智能的發(fā)展，從云端至用戶的邊緣終端，以及云端和邊緣終端之間的節(jié)點。

邊緣智能給AI芯片再添一把火

平頭哥發(fā)布玄鐵RISC-V架構(gòu)910處理器

與PC、移動互聯(lián)網(wǎng)時代不同，AIoT芯片應(yīng)用場景更加豐富。企業(yè)需要能快速實現(xiàn)可商用的芯片，而RISC-V架構(gòu)具備開放、靈活、低功耗等優(yōu)點，被認(rèn)為是AIoT場景的核心芯片架構(gòu)之一。

7月25日，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥正式發(fā)布玄鐵910（XuanTie910）處理器。這是一款基于開源RISC-V架構(gòu)的處理器，可應(yīng)用于5G、人工智能以及自動駕駛等領(lǐng)域。

玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1Coremark/MHz（CoreMark是一個綜合基準(zhǔn)，用于測量嵌入式系統(tǒng)中使用的CPU的性能），主頻達2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。玄鐵910將降低高性能端上芯片的設(shè)計制造成本。使用該處理器可使芯片性能提高一倍以上，而成本降低一半以上。

未來平頭哥將全面開放玄鐵910 IP Core，全球開發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開展芯片原型設(shè)計和架構(gòu)創(chuàng)新；同時，平頭哥還打造了面向領(lǐng)域定制優(yōu)化的芯片平臺(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平臺以及算法在內(nèi)的軟硬件資源，面向不同AIoT場景為企業(yè)和開發(fā)者提供不同層次的芯片服務(wù)。

去年9月的阿里云棲大會上，阿里巴巴宣布將此前收購的中天微和達摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合成“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，由集團全資控股，推進云端一體化的芯片布局。中天微擁有先進的技術(shù)儲備和豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，達摩院則在前沿科技探索方面走得更遠(yuǎn)，具備算法優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科技i700平臺：八核架構(gòu)，整合 CPU、GPU、ISP 和 AI 芯片

7月10日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布具高速邊緣 AI 運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的 AIoT 平臺 i700。其單芯片設(shè)計整合了包含 CPU、GPU、ISP 和 AI 專核等在內(nèi)的處理單元。

i700 平臺采用八核架構(gòu)，集成了兩個工作頻率為 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 處理器與六個工作頻率為 2.0GHz 的 Cortex-A55 處理器，同時搭載工作頻率為 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 圖形處理器。此外, i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科技的 CorePilot 技術(shù)，確保八個核心能夠以最高效的方式實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。

聯(lián)發(fā)科技稱，i700 平臺延續(xù)了強大的AI引擎能力，不僅內(nèi)置雙核AI專核，還加入了 AI 加速器，并搭載 AI 人臉檢測引擎，使其 AI 算力較 AIoT 平臺 i500 提升達 5 倍。i700 可以為無人商店的辨物和人臉支付提供技術(shù)支持，也可實現(xiàn)智能樓宇的人臉門禁和公司的考勤系統(tǒng)。

華為推出麒麟810處理器：7nm制程 自研達芬奇NPU架構(gòu)

6月21日的nova5發(fā)布會上，華為發(fā)布了麒麟8系列芯片麒麟810，定位高端系列。采用7nm制程，Cortex-A76 Based CPU，華為自研的達芬奇架構(gòu)NPU，使用定制GPU（Mali-G52 6核）；采用華為HiAI 2.0技術(shù)：AI影像，AI游戲和AI美音；有著旗艦級ISP圖像處理器。采用麒麟Gaming+技術(shù)，支持雙卡雙待（雙VoLTE）。

此前，麒麟芯片擁有7系列和9系列。7系列為中端定位，主打均衡設(shè)計；8系列為高端定位，主打強勁性能；9系列為旗艦定位，主打極致科技。

華為方面援引數(shù)據(jù)稱，麒麟810的NPU運算跑分超過高通855和高通730。麒麟810采用2個A76大核，搭配6個A55小核的設(shè)計，主頻最高為2.27GHz。

耐能發(fā)布AI芯片KL520，專為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計

5月16日，耐能發(fā)布AI芯片KL520，專為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所設(shè)計，兼顧語音和圖像不同數(shù)據(jù)類型處理，支持2D、3D圖像識別，適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術(shù)并計算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，可應(yīng)用于智能門鎖/門禁、掃地機器人等智能家居場景，無人機、智能玩具、機器人等智能硬件產(chǎn)品線。該芯片目前已經(jīng)量產(chǎn)，并且已經(jīng)與中國大陸和***兩地的數(shù)家客戶達成合作。

KL520采用常規(guī)的ARM核+自研IP架構(gòu)，雙核ARM M4 CPU+KDP 520NPU，其中KDP 520NPU為耐能自研IP，兩核的ARM M4用于系統(tǒng)控制和協(xié)處理。采用SDRAM 32MB/64MB 系統(tǒng)級封裝，LPDDR2內(nèi)存技術(shù)，可接外部64MB閃存。KL520 算力峰值為0.39TOPS (300MHz) 。相比主流AI芯片的理論算力峰值 1-2TOPS，KL520 看起來并不占優(yōu)勢。不過由于核心利用率（MAC利用率）達到競品的2-3倍，使其實際效果達到與1TOPS的相近水平，同時保持極低的功耗和成本。

耐能芯片團隊由前高通華人工程師組建，成立于2015年，聚焦在終端 AI 芯片解決方案，主攻智能手機、智能安防、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

華捷艾米宣布3D AI/MR芯片即將量產(chǎn)

4月16日，華捷艾米宣布其自主研發(fā)的3D AI/MR芯片將很快實現(xiàn)量產(chǎn)。華捷艾米目前已擁有用于提供3D測量解決方案的IMI1180、IMI3000芯片以及用于提供嵌入式解決方案IMI2280芯片。其中，IMI 3000是一款面向消費電子、智能安防、智能物流、AIOT領(lǐng)域的3D sensor專用芯片。這款芯片搭載了華捷艾米第四代深度測量引擎，芯片大小5*5毫米，產(chǎn)品功耗100毫瓦。這套MR整體解決方案支持目前主流3D sensor，手機、電視等消費級電子產(chǎn)品未來都可以用上3D AI/MR芯片。

瑞芯微AIoT芯片RK1808內(nèi)置高能效NPU

CES2019消費電子展，福州瑞芯微電子Rockchip(以下簡稱瑞芯微)向全球發(fā)布了旗下內(nèi)置高能效NPU的AIoT芯片解決方案——RK1808，解決AI算力痛點。

硬件規(guī)格上，瑞芯微RK1808 AIoT芯片CPU采用雙核Cortex-A35架構(gòu)，NPU峰值算力高達3.0TOPs，VPU支持1080P視頻編解碼，支持麥克風(fēng)陣列并具有硬件VAD功能，支持?jǐn)z像頭視頻信號輸入并具有內(nèi)置ISP。

瑞芯微RK1808芯片獨特架構(gòu)所包含的功能模塊及各類接口，四大優(yōu)勢特性包括：低功耗：芯片采用22nm FD-SOI工藝，相同性能下功耗相比主流28nm工藝可降低30%左右；更高AI運算能力：內(nèi)置的NPU算力最高可達3TOPs；支持INT8/INT16/FP16混合運算，最大程度兼顧性能、功耗及運算精度；面向AIoT應(yīng)用的豐富接口，便于應(yīng)用擴展；支持Linux系統(tǒng)，AI應(yīng)用開發(fā)SDK支持C/C++及Python，方便客戶浮點到定點網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)換以及調(diào)試，開發(fā)便捷。

基于RK1808可實現(xiàn)語音喚醒、語音識別、人臉檢測及屬性分析、人臉識別、姿態(tài)分析、目標(biāo)檢測及識別、圖像處理等一系列功能，可用于安防、教育、清掃、車載、穿戴、家電、存儲等各場景中。

智能語音賽道：巨頭、初創(chuàng)企業(yè)競速落地

探境科技AI語音識別芯片音旋風(fēng)611量產(chǎn)

7月25日，探境科技宣布其AI語音識別芯片音旋風(fēng)611（英文名稱：Voitist611）正式進入批量供貨量產(chǎn)并已獲得大量客戶的認(rèn)可和采用。探境科技方面資料顯示，這款芯片是全球首款通用型AI語音識別芯片，適用于各種需要語音進行控制的應(yīng)用場景。當(dāng)用戶使用搭載了音旋風(fēng)611芯片的各類設(shè)備時，直接下指令即可動口不動手地完成操作，無需聯(lián)網(wǎng)、沒有延遲、識別精準(zhǔn)，從而獲得比云端交互的AI設(shè)備更好的體驗。音旋風(fēng)611芯片內(nèi)嵌領(lǐng)先的NPU架構(gòu)，配合單麥克風(fēng)即可實現(xiàn)5-10m遠(yuǎn)距離的語音識別，不需要依賴云和網(wǎng)絡(luò)，完全在本地完成推理運算，既大幅提升響應(yīng)速度，也沒有暴露隱私的風(fēng)險。音旋風(fēng)611實現(xiàn)了97%的識別率、毫瓦級別超低功耗。

2017年7月，探境科技正式成立，公司創(chuàng)始人&CEO為魯勇博士。曾在Marvell任職，建立中國區(qū)芯片核心技術(shù)研發(fā)團隊。

從探境科技公司官網(wǎng)的布局來看，已將安防監(jiān)控、智能家居、工業(yè)智造、自動駕駛、人機交互作為核心的研發(fā)方向。從時間線來看的話，安防和智能家居將會是探境科技首要考慮的市場方向。待這兩塊產(chǎn)品線布局相對完善之后，探境將會嘗試向自動駕駛這個典型的邊緣計算領(lǐng)域做拓展和布局。

百度推出遠(yuǎn)場語音交互芯片“鴻鵠”

7月3日的百度第三屆AI開發(fā)者大會上，百度推出了遠(yuǎn)場語音交互芯片“鴻鵠”，它能實現(xiàn)離線語音識別、語音喚醒、以及遠(yuǎn)場陣列信號實時處理。鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，平均功耗100mW，臺積電40nm工藝。

百度鴻鵠芯片與百度遠(yuǎn)場智能語音解決方案協(xié)同統(tǒng)一，百度最新的信號處理、喚醒和識別技術(shù)創(chuàng)新，如Deep Peak和Deep CNN喚醒，模型波束等最新算法都在芯片中實現(xiàn)能力下沉。這款芯片是根據(jù)車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)打造，可應(yīng)用于車載、智能家居等場景。

在應(yīng)用場景中，鴻鵠可實現(xiàn)三大方面的邊緣計算能力，包括支持多達六路麥克風(fēng)陣列語音信號輸入、回聲消除、聲源定位等的陣列信號處理能力；集成Deep Peak和Deep CNN領(lǐng)先算法，并可自定義喚醒詞的語音喚醒能力；支持離線語音識別功能等。

思必馳發(fā)布旗下首款A(yù)I芯片思必馳-深聰TAIHANG芯片

1月4日，思必馳正式于發(fā)布旗下首款A(yù)I芯片—思必馳-深聰TAIHANG芯片。主要面向智能家居、智能終端、車載、手機、可穿戴設(shè)備等各類終端設(shè)備，解決方案包含算法+芯片，具有完整語音交互功能，能實現(xiàn)語音處理、語音識別、語音播報等功能，支持離線語音交互。

官方信息顯示，TH1520兼具低功耗及實用性，采用多級喚醒模式，內(nèi)置低功耗IP，使其在always-on監(jiān)聽階段的功耗低至毫瓦級，典型工作場景功耗在幾十毫瓦，極端場景峰值功耗不超過百毫瓦，該芯片支持單麥、雙麥、線性4麥、環(huán)形4麥、環(huán)形6麥等全系列麥克風(fēng)陣列，同時支持USB/SPI/UART/I2S/I2C/GPIO等應(yīng)用接口和多種格式的參考音，能在多類IoT產(chǎn)品中部署應(yīng)用。

云知聲三款A(yù)I芯片今年啟動量產(chǎn)

1月2日，云知聲公布多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略與正在研發(fā)中的針對物聯(lián)網(wǎng)語音、智慧城市、智慧出行等不同場景的三款A(yù)I芯片，并計劃于2019年啟動量產(chǎn)。具體包括：集成了先進神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器DeepNet2.0的第二代物聯(lián)網(wǎng)語音AI芯片雨燕Lite，面向智慧城市場景提供語音圖像等多模態(tài)計算支持的多模態(tài)AI芯片海豚，以及與吉利集團旗下生態(tài)鏈企業(yè)億咖通科技共同打造的面向智慧出行場景的多模態(tài)車規(guī)級AI芯片雪豹。其中車規(guī)級多模態(tài)AI芯片雪豹可解鎖多項新功能，比如針對車載場景，即使在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況及其他故障情況下，用戶依然可以通過語音導(dǎo)航選址，并可對相應(yīng)的圖像進行處理，提升用戶的智能出行體驗。

新式、傳統(tǒng)芯片各有看點

回顧芯片發(fā)展史，新的計算模式一般都會催生新的專用計算芯片。AI專用芯片無疑是發(fā)展的大方向，傳統(tǒng)計算架構(gòu)將產(chǎn)生顛覆性變革，并且隨著數(shù)據(jù)的激增、算力的提升，存儲問題將成為AI芯片未來的重要考量，合肥恒碩聯(lián)手中科大迎接這一挑戰(zhàn)并著力推出新產(chǎn)品。而芯片巨頭Intel也在收購Altera之后醞釀出重磅產(chǎn)品，以應(yīng)對越來越激烈的市場競爭。

超低功耗存算一體人工智能芯片問世

7月16日，合肥恒爍半導(dǎo)體科技公司與中國科大團隊歷時兩年共同研發(fā)的基于NOR閃存架構(gòu)的存算一體（Computing In Memory）AI芯片系統(tǒng)演示順利完成。存算一體就是把存儲和計算結(jié)合在一起。在傳統(tǒng)計算過程中，計算單元需要將數(shù)據(jù)從存儲單元中提取出來，處理完成后再寫回存儲單元。而存算一體則省去數(shù)據(jù)搬運過程，有效提升計算性能。相較于傳統(tǒng)芯片，存算一體人工智能芯片具有能耗低、運算效率高、速度快和成本低的特點。

該芯片是一款具有邊緣計算和推理的人工智能芯片，能實時檢測通過攝像頭拍攝的人臉頭像并給出計算概率，準(zhǔn)確且穩(wěn)定，可廣泛應(yīng)用于森林防火中的人臉識別與救援、心電圖的實時監(jiān)測、人工智能在人臉識別上的硬件解決方案等。

合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司致力于設(shè)計，開發(fā)和生產(chǎn)銷售先進半導(dǎo)體閃存芯片以及嵌入式閃存器。

英特爾推出全新產(chǎn)品家族Agilex FPGA

4月4日，英特爾宣布推出全新產(chǎn)品家族Agilex FPGA，以解決嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心市場上以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。

用戶需要能夠幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量的解決方案，從而支持邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)、云等新興的數(shù)據(jù)驅(qū)動型行業(yè)從容運行各種變革性應(yīng)用。無論是通過面向低延遲處理的邊緣分析，用于提升性能的虛擬化網(wǎng)絡(luò)功能，還是用于提高效率的數(shù)據(jù)中心加速，英特爾Agilex FPGA 可以為從邊緣到云的各種應(yīng)用提供定制解決方案。在邊緣、網(wǎng)絡(luò)和云計算領(lǐng)域，人工智能分析的進步可幫助硬件系統(tǒng)適應(yīng)不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、支持各種 AI 工作負(fù)載，并集成多種功能。英特爾 Agilex FPGA 具備一定的靈活性和敏捷性，有助于化解這些挑戰(zhàn)，同時提升性能和降低功耗。

Agilex的產(chǎn)品線規(guī)劃顯示了Intel對于不同市場需求的定義，在網(wǎng)絡(luò)方面，一方面是更快的數(shù)據(jù)路徑，一方面是基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)優(yōu)化和分散特性；在數(shù)據(jù)中心，融合工作負(fù)載需要加速，包括基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用和存儲的加速；在5G，需要滿足對不同階段的快速響應(yīng)和靈活性。

年內(nèi)還將有哪些AI芯片有進展？

海思即將發(fā)布鴻鵠818智慧芯片

7月26日舉行的2019年全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會（GMIC）暨科學(xué)復(fù)興節(jié)上，榮耀公布其智慧屏?xí)钶d海思新推出的鴻鵠818智慧芯片，據(jù)透露將在8月10日的華為開發(fā)者大會上正式亮相。

據(jù)初步資料顯示，鴻鵠818芯片除了CPU采用雙A73+雙A53架構(gòu)，GPU采用4*Mail-G51，還有8核運算能力，讓榮耀智慧屏運行速度更快，多任務(wù)并行的帶寬利用率領(lǐng)先行業(yè)平均超50%。此外，鴻鵠818智慧顯示芯片還搭載了魔法畫質(zhì)引擎，通過MEMC（動態(tài)畫面補償）、HDR（高動態(tài)范圍成像）、SR（超分算法）、NR（降噪算法）、DCI（動態(tài)對比度增強）、ACM（智能精準(zhǔn)調(diào)色）、LD（分區(qū)控光）等七大先進畫質(zhì)技術(shù)，全方位提升榮耀智慧屏的畫面顯示效果。

榮耀業(yè)務(wù)部副總裁熊軍民發(fā)微博科普了鴻鵠818的性能，其中有兩個要點：1、現(xiàn)在很多電視產(chǎn)品的問題出在帶寬和頻率都不差，但是帶寬調(diào)度技術(shù)卻不達標(biāo)。而鴻鵠818則在多任務(wù)并行時，帶寬有效利用率領(lǐng)先行業(yè)內(nèi)其他友商超過50%。2、鴻鵠818的Video Decoder模塊可以支撐8K@30Hz的視頻播放，播放8K視頻，相當(dāng)于播放4倍的4K視頻，使得鴻鵠818在4K解碼時速度更快。

AiRiA研究院量化神經(jīng)處理器（QNPU）將于今年底流片

3月21日，中國科學(xué)院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院（簡稱“AiRiA研究院”）“普惠AI，芯向邊緣”戰(zhàn)略發(fā)布會在北京舉行。會上，AiRiA研究院常務(wù)副院長程健透露，該團隊自主設(shè)計的量化神經(jīng)處理器（QNPU）即將于今年底流片，定名為“Watt A1”。程健表示，這將是世界上首款主打低比特量化技術(shù)的人工智能芯片。

Watt A1將采用臺積電28nm制程工藝，峰值算力達24Tops（表征每秒整數(shù)操作次數(shù)，單位為萬億次每秒），支持1080P四路實時監(jiān)測，幀效比可達6Tops/W。Watt的定位是面向邊緣計算的AI芯片。“量化神經(jīng)處理器非常適合在邊緣端，它能夠在功耗、成本等受限的情況下保持高性能。”該團隊研發(fā)的QNPU甚至可以做到在片上處理很大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，避免了芯片計算領(lǐng)域備受關(guān)注的“內(nèi)存墻”的難題。

異構(gòu)智能NovuTensor G2 四季度將流片

2018年底，異構(gòu)智能（NovuMind）第一款自主設(shè)計的人工智能推理ASIC芯片NovuTensor G1流片成功。據(jù)悉，2019年上半年, 異構(gòu)智能團隊完成基于NovuTensor G1的PCIE加速卡以及邊緣服務(wù)器的設(shè)計與制作，已與客戶合作測試開發(fā)，簽訂多項采購及合作合同。同時，異構(gòu)智能團隊致力于新一代芯片NovuTensor G2的研發(fā)，該芯片將在性能功耗比與G1相比有進一步顯著提升，預(yù)計2019年4季度NovuTensor G2 將進行流片。

英特爾年底將推面向推理和訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器

AI芯片已經(jīng)成為人工智能邁向下一階段的標(biāo)志性戰(zhàn)場，各路玩家爭先入局，芯片巨頭英特爾也有大動作，著力于提供全面、多元化的解決方案，涉及終端領(lǐng)域、邊緣計算領(lǐng)域、以及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。7月3日，英特爾公司副總裁Naveen Rao透露，兩款面向推理和訓(xùn)練的Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，將在今年年底發(fā)布。

結(jié)語

5G是AI下一步普及發(fā)展的重要推動力，隨著5G與AI的結(jié)合，語音、圖像、視頻等巨量的多維數(shù)據(jù)集中處理與邊緣式分布計算的需求爆發(fā)，勢必將進一步挑戰(zhàn)AI芯片的計算能力、存儲空間、功耗等，智能終端、邊緣側(cè)芯片的創(chuàng)新挑戰(zhàn)將會加劇。

<電子發(fā)燒友>將會持續(xù)關(guān)注AI芯片的創(chuàng)新，對本文內(nèi)容若有補充或建議，歡迎聯(lián)系作者[email protected].感謝關(guān)注和支持！