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電子發燒友網>存儲技術>HBM3內存:向更高的帶寬突破

HBM3內存:向更高的帶寬突破

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三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務;傳蘋果悄悄開發“Apple GPT” 或將挑戰OpenAI

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業界最快、容量最高的HBM

容量HBM3 Gen2內存樣品,其帶寬超過1.2TB/s,引腳速度超過9.2Gb/s,相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產品的每瓦性能是前幾代產品的2.5倍,據稱
2023-08-07 17:38:07587

SK海力士開發出全球最高規格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563

SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向英偉達提供樣品

該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E,鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541

SK海力士推全球最高性能HBM3E內存

HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07559

三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商,三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3
2023-09-01 09:46:5140553

創意電子宣布5nm HBM3 PHY和控制器經過硅驗證,速度為8.4Gbps

來源:EE Times 先進ASIC領導廠商創意電子(GUC)宣布,公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗證,該方案采用臺積電5納米工藝技術。該平臺在臺積電2023北美技術研討會合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:50250

HBM芯片市場前景可期,三星2023年訂單同比增長一倍以上

sk海力士負責市場營銷的管理人員表示:“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量。”sk海力士預測,到2027年,隨著人工智能的發達,hbm市場將綜合年均增長82%。
2023-09-12 11:32:59566

HBM3E明年商業出貨,兼具高速和低成本優點

)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發。而HBM3E 是 HBM3 的擴展(Extended)版本。 ? 美光科技日前宣稱新款HBM3E同樣可以達到 1.2 TB/s的速度
2023-10-10 10:25:46400

為什么電流反饋型運放帶寬更高,壓擺率更高

為什么電流反饋型運放帶寬更高,壓擺率更高? 電流反饋型運放是一種常用的高性能運放,它具有高帶寬和高壓擺率的優點。這些優點是由其結構和工作原理所決定的。 首先,我們需要了解電流反饋型運放的結構
2023-10-30 10:11:31407

三星電子將從明年1月開始向英偉達供應HBM3內存

據預測,進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業績明年將迅速恢復。部分人預測,三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
2023-11-14 11:50:57451

1.1TB HBM3e內存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國

NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點),同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13361

HBM市場將爆發“三國之戰”

英偉達的圖形處理器(gpu)是高附加值產品,特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元(約4.65萬美元)。英偉達將在存儲半導體領域發揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領先者sk海力士自去年以后獨家向英偉達供應hbm3,領先于三星電子。
2023-11-29 14:37:00504

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合 高達9.6 Gbps的數據速率,支持HBM3內存標準的未來演進 實現業界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115

Rambus通過9.6 Gbps HBM3內存控制器IP大幅提升AI性能

作為業界領先的芯片和 IP 核供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 內存控制器 IP 現在可提供高達 9.6
2023-12-07 14:16:06329

大模型時代必備存儲之HBM進入汽車領域

大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業內共識,存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標,甚至某些場合超越算力,是最關鍵的性能指標,而汽車行業也開始出現HBM內存
2023-12-12 10:38:11221

AI大模型不斷拉高上限,內存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到來

數據量、復雜度在增加,HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近,內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48885

英偉達大量訂購HBM3E內存,搶占市場先機

英偉達(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存,為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50586

英偉達斥資預購HBM3內存,為H200及超級芯片儲備產能

據最新傳聞,英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片,這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231

Hanmi半導體與三星電子討論HBM供應鏈,擴大客戶群和市場份額

美國IT企業投資規模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024年,HBM供應緊缺問題將愈發嚴重。對此,三星計劃于2023年末和2024年初供應第四代HBM產品HBM3,并計劃啟動第五代HBM產品HBM3E的量產。在此
2024-01-03 13:41:02348

SK海力士第四季轉虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現出強大的增長勢頭。數據顯示,公司的主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

AMD發布HBM3e AI加速器升級版,2025年推新款Instinct MI

目前,只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,單個平臺可以達到10TB/s的帶寬,單顆芯片能夠實現5TB/s的傳輸速率,內存容量高達141GB。
2024-02-25 11:22:42121

三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存HBM3E)產品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品,其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330

AMD MI300加速器將支持HBM3E內存

據手機資訊網站IT之家了解,MI300加速器配備了HBM3內存模塊,并面向HBM3E進行了重新設計。另外,該公司在供應鏈交付合作方面頗為深入,不僅與主要的存儲器供應商建立了穩固的聯系,同時也與如臺積電等重要的基板供應商以及OSAT社區保持著緊密的合作關系。
2024-02-27 15:45:05152

美光搶灘市場,HBM3E量產掀起技術浪潮

除了GPU,另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術,能夠提供比傳統DRAM更高帶寬和更低的延遲,這使得其在需要大量數據傳輸和處理的人工智能應用中具有顯著優勢。
2024-02-29 09:43:0598

HBMHBM2、HBM3HBM3e技術對比

AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203

美光科技開始量產HBM3E高帶寬內存解決方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內存與存儲解決方案的領先供應商,近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28312

三星強化HBM工作團隊為永久辦公室,欲搶占HBM3E領域龍頭地位?

這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機,并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。
2024-03-10 14:52:501408

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注

的CPU/GPU內存芯片因為AI而全面爆發,多家存儲企業的產能都已經跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory,翻譯過來即是高帶寬內存HBM具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸的優勢。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲器要求;而且能夠提供更快
2024-03-18 18:42:552387

SK海力士HBM3E正式量產,鞏固AI存儲領域的領先地位

SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21252

什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核

Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37110

英偉達CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購

 提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24352

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇

電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312126

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