SK海力士開發的HBM2E DRAM產品具有業界最高的帶寬。與之前的HBM2相比，新款HBM2E擁有大約50％的帶寬和100％的額外容量。 該公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超過每秒
2019-08-13 09:28:41
5518 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設計規范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 Switch內部的總線帶寬又有怎樣的要求呢？我們期待著能夠用2Tbps接口和HBM技術的NIC或者Switch的出現。 隨著高帶寬內存（HBM）的發展，FPGA正變得越來越強大，
2020-11-08 10:56:009500 
近年來，隨著內存帶寬逐漸成為影響人工智能持續增長的關鍵焦點領域之一，以高帶寬內存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開始逐漸顯露頭角，成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內存解決方案
2020-10-23 15:20:174835 
然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內存帶寬也是限制AI芯片發展的另一個關鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優先選擇，這也是英偉達在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個內存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402412 HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131327 
三星電子宣布推出了業界首款符合HBM2E規范的內存。它是第二代Aquabolt的后繼產品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231247 出貨將會專供于人工智能領域。在AI/ML當中，內存和I/O帶寬是影響系統性能至關重要的因素，這又促進業界不斷提供最新的技術，去滿足內存和I/O的帶寬性能需求。 ? 在英偉達、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經應用到了HBM內存技術，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-01 15:59:413629 帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數據中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 ? 當下JEDEC還沒有給出HBM3標準的最終定稿，但參與了標準制定工作的IP廠商們已經紛紛做好了準備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的內存子系統，近日，新思科
2021-10-12 09:33:073570 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業界首次成功開發現有最佳規格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
人工智能的蓬勃發展促使產業對AI基礎設施提出了更高的性能要求，先進計算處理單元，尤其是ASIC或GPU，為了在機器學習、HPC提供穩定的算力表現，傳統的內存系統已經不太能滿足日益增加的帶寬
2022-03-29 07:35:002025 為由，將4家中國公司加入SDN名單。 ? 2. SK 海力士開發出世界首款12 層堆疊HBM3 DRAM ，已向客戶提供樣品 ? SK海力士20日宣布，再次超越了現有最高性能DRAM（內存
2023-04-20 10:22:191454 
電子發燒友網報道（文/黃晶晶） SK海力士近日發布全球首次實現垂直堆疊12個單品DRAM芯片，成功開發出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產品。
2023-04-23 00:01:002617 
電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著AI芯片逐漸成為半導體市場的香餑餑，與之相關的附屬產物也在不斷升值，被一并炒熱。就拿高帶寬內存HBM來說，無論是英偉達的GPU芯片，還是初創公司打造的AI芯片
2023-08-15 01:14:001097 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
的方式不再受限于芯片引腳，突破了IO帶寬的瓶頸。另外DRAM和CPU/GPU物理位置的接近使得速度進一步提升。在尺寸上，HBM也使整個系統的設計大大縮小成為可能。目前，HBM2在很大程度上是GDDR6的競爭對手。不過從長遠看，因為2D在制造上接近天花板，DRAM仍有很強的3D化趨勢。原作者：L晨光 馭勢資本
2022-10-26 16:37:40
了雙通道設計，訪問粒度和GDDR5一樣是32Byte。3.GDDR6和DDR4/5的比較GDDR一直以來是針對圖形顯示卡所優化的一種DDR內存。因為顯卡處理圖像數據，特別是3D圖像數據對顯存帶寬的要求更高
2021-12-21 08:00:00
UltraScale+芯片將配備8GB HBM 2顯存，帶寬460GB/s，號稱是DDR4內存帶寬的20倍，不過該芯片本身還是配有DDR4內存，頻率2666Mbps。 值得注意的是，雖然賽靈思沒有公布8GB HBM
2016-12-07 15:54:22
一位華為的資深科學家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設備中的內存帶寬的極限。這項技術雖然面臨巨大的挑戰，但該技術
2012-11-16 11:03:221837 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應用了HBM顯存，不僅帶寬遠遠高于當時的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個問題就是成本太貴了，產能一直提不
2017-04-25 01:09:1213003 AMD則是已經在不斷宣揚HBM2的優勢，并且專門為其設置HBCC主控，具備更加強大內存尋址性能。AMD已經完全押寶在HBM2上了，HBM3的應用估計也在路上了。不過AMD的HBM2顯存則是由韓國另一家半導體巨頭SK海力士提供，即將發布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511427 Rambus首次公布HBM3/DDR5內存技術參數，最大的關注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限，因為到了7nm節點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電。所以工業界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來提高器件性能，7nm是一項非常復雜的技術。
2017-12-07 15:00:001535 HBM2是使用在SoC設計上的下一代內存協定，可達到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN)，總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM
2018-01-23 14:40:2028389 分享到 AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計算卡、Titan系列開發卡中應用HBM。 但是，HBM
2018-01-26 16:14:001026 見識過HBM的玩家對該技術肯定印象深刻，那么未來它又該如何發展呢？HPE（惠普企業級）公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些觀點，在他看來DDR內存要走到盡頭了（DDR is Over），特別是一些需求高帶寬的場合中。
2018-03-22 08:54:484519 
高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導體和SK Hynix發起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合，像是圖形處理器、網絡交換及轉發設備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計算卡、Titan系列開發卡中應用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存DRAM(HBM2)的現場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 環球儀器旗下的FuzionSC半導體貼片機系列，能以表面貼裝速度實現半導體封裝的精準技術。FuzionSC貼片機之所以能精確高組裝HBM內存，皆因配備以下神器：
2020-09-04 09:28:131989 
16GB/stack的容量。 HBM2E對HBM2標準型進行了一些更新來提升性能，作為中代產品，能提供更高的時鐘速度，更高的密度（12層，最高可達24GB）。三星是第一個將16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 為了給人工智能和機器學習等新興應用提供足夠的內存帶寬，HBM2E和GDDR6已經成為了設計者的兩個首選方案。
2020-10-26 15:41:132139 
巨頭之間的競爭從不曾停歇。在內存領域，一場關于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的競逐賽已悄然打響。
2020-11-06 10:31:222850 和 HBM2 內存技術，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業界第一個高帶寬內存（HBM）集成人工智能（AI）處理能力的芯片。 三星關于 HBM
2021-02-18 09:12:322044 三星宣布新的HBM2內存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 2月23日消息，據國外媒體報道，三星電子表示，它已開發出一款集成了人工智能（AI）處理能力的高帶寬存儲器（HBM），稱為HBM-PIM。 HBM-PIM（高帶寬存儲器-PIM）是指，HBM（高帶寬
2021-02-24 15:09:331643 和高性能計算系統提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內存（HBM）。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:278106 出貨將會專供于人工智能領域。在AI/ML當中，內存和I/O帶寬是影響系統性能至關重要的因素，這又促進業界不斷提供最新的技術，去滿足內存和I/O的帶寬性能需求。 在英偉達、AMD的GPU/CPU芯片封裝中，已經應用到了HBM內存技術，通過在一個2.5D封裝中將
2021-09-06 10:41:374378 算法和神經網絡上，卻屢屢遇上內存帶寬上的限制，主打大帶寬的HBM也就順勢成了數據中心、HPC等高性能芯片中首選的DRAM方案。 當下JEDEC還沒有給出HBM3標準的最終定稿，但參與了標準制定工作的IP廠商們已經紛紛做好了準備工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341391 韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發出業界第一款HBM3 DRAM內存芯片，可以實現24GB的業界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高的帶寬，每秒處理819GB的數據，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
2021-10-22 09:46:363104 點擊藍字關注我們 從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用，對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內存的發展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量，除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經被認為是一種
2021-11-01 14:30:506492 
不太能滿足日益增加的帶寬了。與此同時，在我們報道的不少AI芯片、HPC系統中，HBM或類似的高帶寬內存越來越普遍，為數據密集型應用提供了支持。
2022-03-31 11:42:232165 從推動下一代圖形加速到支持突破性的人工智能解決方案，美光正在重新定義內存如何突破技術界限。我們的領導地位和與標準委員會的合作推動了協作精神，使 PAM4 等技術進步被更廣泛的應用程序和受眾采用，帶寬、功率和設計便利性的平衡滿足了具有挑戰性的終端系統要求。
2022-04-21 15:17:461391 英特爾? Agilex? M 系列 FPGA 具有多種獨特的功能，可以滿足不斷增加的內存帶寬和計算效率需求。它支持包括 HBM2e、DDR5、LPDDR5 和英特爾? 傲騰? 持久內存在內的多種高性能內存協議，因此形成了廣泛的內存層次，可以滿足各種系統要求。
2022-04-24 14:34:171292 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲）已成為現代高端FPGA的一個重要標志和組成部分，尤其是在對帶寬要求越來越高的現如今，DDR已經完全跟不上節奏。本篇將分享學習一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099715 SoC 設計人員和系統工程師在內存帶寬、容量和內存使用均衡方面面臨著與深度學習計算元素相關的巨大挑戰。 下一代 AI 應用面臨的挑戰包括是選擇高帶寬內存第 2 代增強型 (HBM2e) 還是圖形雙倍數據速率 6 (GDDR6) DRAM。對于某些 AI 應用程序，每種應用程序都有其自身的優點，但
2022-07-30 11:53:501804 盡管業界對包括摩爾定律、內存墻差異等傳統原則的有效性爭議不斷，但半導體領域仍普遍認為，多年來內存行業的價值主張在很大程度上始終以系統級需求為導向，已經突破了系統性能的當前極限。
2022-08-04 15:19:43685 HBM2E標準的每個裸片的最大容量為2GB，每個堆棧可以放置12層裸片，從而可實現24GB的最大容量。雖然標準是允許的，但我們尚未看到市場上出現任何 12 層的 HBM2E 堆棧。
2022-08-17 14:20:343376 在超級計算機以令人驚訝的速度不斷超越，實現升級的背后，存儲芯片的性能持續提升，不斷突破閾值，為其提供了有力支持。越來越多的超級計算機也在服務器上使用高帶寬存儲器（HBM，High Bandwidth Memory），通過堆疊內存芯片。
2022-09-01 15:12:54448 SK海力士在業界率先開發出最新高帶寬存儲器（HBM， High Bandwidth Memory）產品HBM31，公司不僅又一次創造歷史，更進一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領先地位。
2022-09-08 09:28:251175 在FPGA上對傳統內存進行基準測試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過使用高級語言（例如OpenCL）在FPGA上對傳統存儲器（例如DDR3）進行基準測試。相反，我們在最先進的FPGA上對HBM進行基準測試。
2022-12-19 16:29:461223 內存帶寬是當下阻礙某些應用程序性能的亟需解決的問題，現在你可以通過地選擇芯片來調整 CPU 內核與內存帶寬的比率，并且您可以依靠芯片制造商和系統構建商進一步推動它。
2023-02-06 14:09:161483 需要復雜的生產過程和高度先進的技術。人工智能服務的擴展扭轉了局面。一位業內人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。” ? 據了解，目前SK海力士在HBM市場處于領先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲器）是高價值、高性能存儲器，垂直互連
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根數據線實現高帶寬，完美解決傳統存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數據線實現了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數據線傳輸數據
2023-04-16 10:42:243539 憑借Rambus GDDR6 PHY所實現的新一級性能，設計人員可以為帶寬要求極為苛刻的工作負載提供所需的帶寬。和我們領先的HBM3內存接口一樣，這項最新成就表明了我們不斷致力于開發最先進的內存性能，以滿足生成式AI等先進計算應用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 在這個技術革命的時代，人工智能應用程序、高端服務器和圖形等領域都在不斷發展。這些應用需要快速處理和高密度來存儲數據，其中高帶寬內存 （HBM） 提供了最可行的內存技術解決方案。
2023-05-25 16:39:333399 
HBM2E（高帶寬內存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統（如內存子系統、互連總線和處理器）結構復雜，驗證內存的性能和利用率對用戶來說是一個巨大的挑戰。
2023-05-26 10:24:38437 
HBM（高帶寬內存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內存都以相對較低的數據速率運行，但其通道數更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
據韓媒報道，韓國三星電子公司正在加緊努力，更深入地滲透到HBM3市場，由于其在整個內存芯片市場中所占的份額很小，因此相對于其他高性能芯片來說，該公司一直忽視了這一領域。
2023-06-27 17:13:03453 HBM技術之下，DRAM芯片從2D轉變為3D，可以在很小的物理空間里實現高容量、高帶寬、低延時與低功耗，因而HBM被業界視為新一代內存解決方案。
2023-06-30 16:31:33626 
據業內消息人士透露，隨著人工智能（AI)服務器需求的激增，高帶寬內存(HBM)的價格開始上漲。
2023-07-07 12:23:41388 近日，HBM成為芯片行業的火熱話題。據TrendForce預測，2023年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到2.9億GB，同比增長約60%，2024年預計將進一步增長30%。
2023-07-11 18:25:08702 
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品，這次的出貨量幾乎是千鈞一發。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3，并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39685 
與包括三星在內的潛在供應商進行交易談判。 目前，英偉達的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達AI GPU使用的HBM（高帶寬內存）芯片由SK海力士獨家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英
2023-07-20 17:00:02404 
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535 （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:21489 
在此之前，英偉達將大部分gpu的高級成套產品委托給tsmc。半導體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產英偉達h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及，h100的需求劇增，在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:18720 MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產品。它擁有8個XCD核心，304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達到了192GB，相當于NVIDIA H100的2.4倍。同時，HBM
2023-08-04 17:19:211308 容量HBM3 Gen2內存樣品，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速度超過9.2Gb/s，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產品的每瓦性能是前幾代產品的2.5倍，據稱
2023-08-07 17:38:07587 sk海力士表示：“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎，成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎，從明年上半年開始批量生產hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563 該公司表示，HBM3E（HBM3的擴展版本）的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E，鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541 HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07559 有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商，三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553 來源：EE Times 先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）宣布，公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗證，該方案采用臺積電5納米工藝技術。該平臺在臺積電2023北美技術研討會合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:50250 
sk海力士負責市場營銷的管理人員表示：“一臺ai服務器至少需要500gb的hbm高帶寬內存和2tb的ddr5內存。人工智能是拉動內存需求的強大力量。”sk海力士預測，到2027年，隨著人工智能的發達，hbm市場將綜合年均增長82%。
2023-09-12 11:32:59566 )、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發。而HBM3E 是 HBM3 的擴展(Extended)版本。 ? 美光科技日前宣稱新款HBM3E同樣可以達到 1.2 TB/s的速度
2023-10-10 10:25:46400 為什么電流反饋型運放帶寬更高，壓擺率更高？ 電流反饋型運放是一種常用的高性能運放，它具有高帶寬和高壓擺率的優點。這些優點是由其結構和工作原理所決定的。 首先，我們需要了解電流反饋型運放的結構
2023-10-30 10:11:31407 據預測，進入今年以來一直萎靡不振的三星電子半導體業績明年將迅速恢復。部分人預測，三星電子明年下半年的hbm市場占有率將超過sk海力士。
2023-11-14 11:50:57451 NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士)，單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點點)，同時帶寬多達4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13361 
英偉達的圖形處理器（gpu）是高附加值產品，特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元（約4.65萬美元）。英偉達將在存儲半導體領域發揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營銷的領先者sk海力士自去年以后獨家向英偉達供應hbm3，領先于三星電子。
2023-11-29 14:37:00504 為增強AI/ML及其他高級數據中心工作負載打造的 Rambus 高性能內存 IP產品組合 高達9.6 Gbps的數據速率，支持HBM3內存標準的未來演進 實現業界領先的1.2 TB/s以上內存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
作為業界領先的芯片和 IP 核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 內存控制器 IP 現在可提供高達 9.6
2023-12-07 14:16:06329 大模型時代AI芯片必備HBM內存已是業內共識，存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關健指標，甚至某些場合超越算力，是最關鍵的性能指標，而汽車行業也開始出現HBM內存。
2023-12-12 10:38:11221 
數據量、復雜度在增加，HBM內存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內存十分適合于AI訓練場景。最近，內存芯片廠商已經不約而同地切入HBM3E競爭當中。內存控制器IP廠商Rambus也率先發布HBM3內存
2023-12-13 15:33:48885 
英偉達（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司訂購大量HBM3E內存，為其AI領域的下一代產品做準備。也預示著內存市場將新一輪競爭。
2023-12-29 16:32:50586 據最新傳聞，英偉達正在籌劃發布兩款搭載HBM3E內存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級芯片，這也進一步說明了對于HBM內存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231 美國IT企業投資規模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024年，HBM供應緊缺問題將愈發嚴重。對此，三星計劃于2023年末和2024年初供應第四代HBM產品HBM3，并計劃啟動第五代HBM產品HBM3E的量產。在此
2024-01-03 13:41:02348 韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中，展現出強大的增長勢頭。數據顯示，公司的主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上，成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641 目前，只有英偉達的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內存。與現有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，單個平臺可以達到10TB/s的帶寬，單顆芯片能夠實現5TB/s的傳輸速率，內存容量高達141GB。
2024-02-25 11:22:42121 近日，三星電子宣布，已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存（HBM3E）產品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解，HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品，其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330 據手機資訊網站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內存模塊，并面向HBM3E進行了重新設計。另外，該公司在供應鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要的存儲器供應商建立了穩固的聯系，同時也與如臺積電等重要的基板供應商以及OSAT社區保持著緊密的合作關系。
2024-02-27 15:45:05152 除了GPU，另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術，能夠提供比傳統DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數據傳輸和處理的人工智能應用中具有顯著優勢。
2024-02-29 09:43:0598 AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內存與存儲解決方案的領先供應商，近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28312 這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機，并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。
2024-03-10 14:52:501408 的CPU/GPU內存芯片因為AI而全面爆發，多家存儲企業的產能都已經跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory，翻譯過來即是高帶寬內存，HBM具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸的優勢。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲器要求；而且能夠提供更快
2024-03-18 18:42:552387 SK海力士作為HBM3E的首發玩家，預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗，將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21252 Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37110 
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存，黃仁勛在會上直接認可三星實力，稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試，未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24352 電子發燒友網報道（文/李彎彎）據報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱，各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括
2023-07-06 09:06:312126 
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