SK海力士成功開發出業界第一款HBM3 DRAM 內存芯片
韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發出業界第一款HBM3 DRAM內存芯片，可以實現24GB的業界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高的帶寬，每秒處理819GB的數據，相比上一代速度提高了78%。
HBM3 DRAM內存芯片將搭載高性能數據中心可以與 CPU、GPU 核心相鄰封裝在一起，可以顯著提高人工智能、機器學習運算的性能，并且也提升了專用計算加速卡單片容量以及帶寬的性能。
SK海力士的首款HBM3將會以16GB和24GB兩種容量上市。早在去年，SK海力士就已經首次實現批量生產HBM2E DRAM，可以提高人工智能完成度的機器學習和分析氣候變化工作。
SK 海力士成功開發業內首款 HBM3 DRAM鞏固了自身在高端內存市場的領導地位，滿足客戶們的日常發展需求。
本文綜合整理自IT之家 智通財經網 cnbeta
責任編輯:pj
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