市場調查機構 Gartner 表示，由于 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下，預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%，達到 699 億美元。而且，從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態(tài)勢。預估至 2019 年為止，全球半導體資本支出將達 783 億美元。

Gartner 研究分析師 David Christensen 表示，2016 年全球半導體資本支出的強勁成長，是由 2016 年年底支出成長所帶動的。而支出增加的原因，則是因為 NAND 閃存短缺的問題，該問題在 2016 年年底變得更加嚴重，而且預估在 2017 年大部分時間仍將維持這樣的狀態(tài)。

歸咎 NAND 閃存短缺的原因，是在于整體智能手機市場優(yōu)于預期，推動了升級生產 NAND 閃存的資本支出。2016年，NAND 的資本支出增加了 31 億美元，而起多個與晶圓廠設備相關的細分項目，都表現(xiàn)出高于前預期的強勁成長趨勢。預估到了 2017 年，包括熱處理、涂膠顯影以及離子注入等半導體制程的細分項目，都將分別成長 2.5%、5.6%、8.4% 等比率。

Gartner 進一步指出，相比 2016 年年初，由于更強勢的定價，以及智能手機市場優(yōu)于預期，再加上內存的市場已有所好轉，使內存的復蘇情況比預期來得早。因此，也將帶動 2017 年全球半導體資本支出的成長，而且相關的關鍵應用產生了變化，也使成長強度稍有提升。

而所謂的相關關鍵應用，就是來自蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科與 HiSilicon 的新型移動處理器問世，已成為推升晶圓需求的動力。因此，代工廠將繼續(xù)帶領整個半導體市場成長。事實上，包括快速 4G 通訊遷移，以及更強大的處理器，都將使晶圓需求大于上一代應用處理器世代。所以，需要代工廠提供更多 28 納米、16/14 納米，甚至是先進 10 納米制程的晶圓，來滿足市場的需求。這也將是未來全球半導體資本支出不斷成長的主要原因。