電子工程專輯訊 近些年PC和智能手機市場持續低迷，未見起色，存儲產業受創嚴重。據Semiconductor Intelligence最新預測指出，2023 年半導體資本支出（CapEx）將下降 14%，存儲產業削減幅度最大，降幅為19%。

除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業相關市場做出了主要貢獻。

個人電腦市場的衰退影響了英特爾和內存公司，智能手機市場的疲軟對臺積電和內存公司產生了影響，蘋果和高通是臺積電最大的兩個客戶。

根據IC Insights 的數據，2021 年半導體資本支出增長 35%，2022 年增長 15%。

圖1：半導體資本支出

資本支出CapEx（Capital Expenditure）的計算公式為，CAPEX=戰略性投資+滾動性投資。資本性投資支出指用于基礎建設、擴大再生產等方面的需要在多個會計年度分期攤銷的資本性支出。

半導體資本支出決策背后的因素復雜，就比如一個晶圓廠的建設完成時間需要兩到三年，資本成本預估要100億美元甚至更高，代工廠新建晶圓廠需要提前預測未來幾年的產能需求，根據客戶的產能需求估計來規劃其工廠的建設，而代工廠占總資本支出的30%左右。

存儲三巨頭受創

存儲公司巨頭韓國三星、SK海力士，和美光科技的營收業績均受到需求缺乏的困擾。

2023年，SK海力士的資本支出將下降50%，美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平，去年達到了47.9萬億韓元。

三星公布的2023Q1營收為63.75萬億韓元，較上一季下滑10%，半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）營收為13.73萬億韓元，DS事業部受到存儲需求疲弱、晶圓代工產能利用率下降，以及客戶訂單未見起色與庫存調整影響。

SK海力士在2023Q1的營收為5.0881萬億韓元，營業虧損為3.4023萬億韓元，凈虧損為2.5855萬億韓元。2023Q1營業虧損率為67%，凈虧損率為51%。同樣受到需求疲軟和產品價格下跌影響。

Omdia的最新研究表明，在2023Q1的半導體營收中，三星被英特爾取代，在半導體銷售排行榜上退居第二。在該季度，三星同比下跌55.7%，營收為89.29億美元;英特爾的營收為111.49億美元，同比下跌37.5%。

去年，三星、SK海力士和美光科技在該排行榜中均在TOP5之內，而今年除了三星，其余兩家已經跌出前十。存儲公司目前正在面臨著很嚴峻的挑戰，距離上一次SK海力士和美光科技沒擠進前十的時間是在2008年。

圖2：2023Q1全球半導體銷售前十大公司

2023年將是半導體市場的又一個重大低迷年？

資本危險臨界線是通過復盤歷史周期得到的非常重要的指標，當資本開支增長超過40%的時候，通常預測未來會出現產能過剩和半導體增速下跌的情況。

為什么Semiconductor Intelligence會認為，2023年將是半導體市場的又一個重大低迷年。

從1980年至今，半導體資本支出占半導體市場的百分比平均為23%，該百分比在年度基礎上從12%到34%不等，在五年平均基礎上的數值是從18%到29%不等。

而資本支出占半導體市場的5年平均值顯示了一個周期性的趨勢。

圖3：半導體資本支出占半導體市場的百分比平均值（藍線），半導體資本支出占半導體市場的5年平均值（綠線）

從圖3來看，資本支出占半導體市場的5年平均值分別在1985年和2000年出現過最大峰值，1985年該峰值達到了28%，半導體市場曾受到重創;在之后的9年時間里，該平均值下降，到1995年開始上升，直到2000年該峰值又恢復到29%的高峰，在2001年半導體市場經歷了重大跌幅。隨后，該平均值下降了12年，在2012年達到了18%的低點，此后該平均值又開始上升，到2022年該峰值達到27%。

Semiconductor Intelligence預測，2023年該5年平均值將增加到29%，半導體市場將下跌15%。其他機構預測，比如Future Horizons認為半導體市場下降20%， Gartner認為下降11.2%。

IC Insights數據同樣顯示，在2019年之前，曾出現的IC出貨量下滑的四個年份有1985、2001、2009與2012。在2019年之前的四次IC單位出貨量衰退中，有兩次（1985年與2001年）是緊接在大幅度IC出貨量成長的年份之后（然后因庫存水位太高而出貨減少）──1984年與2000年，IC單位出貨量分別出現50%與27%的高成長率。

圖4：自1980年以來IC增長最好和最差的十年，來源WSTS、IC Insights

半導體資本支出的高增長年份往往是半導體市場每個周期的峰值增長年份。從半導體資本支出的年度變化和半導體市場的年度變化情況來看，自1984年至今，半導體市場增長的峰值都與資本支出增長的峰值相匹配，半導體市場在峰值后一兩年內的放緩或者下降都會導致相應的資本支出的下降。

圖5：半導體資本支出與半導體市場關系圖。左側刻度上的綠色條：1984-2023年預測的資本支出的年度變化;右側刻度上的藍色線：半導體市場的年度變化。

不過1988年是個例外，第二年的資本支出并沒有下降，是在峰值后兩年持平。

所以說半導體市場存在周期，這種模式加劇了市場波動，在繁榮年份，半導體公司，尤其是巨頭們，會加大資本支出力度擴增產能，在蕭條年份，會相應的削減資本支出，這就導致了在繁榮時期過后出現的IC產能過剩，產品價格下跌，加劇市場低迷。

三星今年決定將資本支出保持在與去年相同的水平，合乎邏輯的方法是根據長期產能需求每年穩步增加資本支出，但這種決定很難說服公司股東在蕭條年份對資本的支出。

2023年的資本支出相對于市場會再次開始下降，歷史表明這將是可能的結果，因為半導體行業的衰退往往會使公司放緩資本支出。

汽車行業：半導體市場的主要增長驅動力

上文有提到，德州儀器、意法半導體和英飛凌的資本支出則是迎難而上，汽車市場是其最大驅動力。

英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩是依次排名前TOP5的汽車半導體供應商， 2022年英飛凌汽車半導體以81億美元的營收排名第一，汽車業務占該公司總收入的47%;瑞薩電子的汽車業務營收占比從17%提升至43%，恩智浦的汽車業務占總收入的52%。

圖6：汽車半導體銷售額全球前五名排名

意法半導體2023Q1的凈營收42.5億美元，毛利率49.7%，營業利潤率28.3%，凈利潤10.4億美元。其總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery在評論第一季度業績時表示：“汽車和工業產品營收好于預期，而個人電子產品芯片營收有所下滑。”該公司的汽車產品和功率分立器件的銷售收入增長，營業利潤同比增長145.3%，總計5.774億美元。

今年2月，德州儀器計劃投資110億美元在美國猶他州李海 （Lehi） 建造第二座 12 英寸晶圓廠，最早于 2026 年投產。德州儀器現有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括得州達拉斯 （Dallas） DMOS6;位于得州理查德森 （Richardson） 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海 （Lehi） 的 LFAB。同時，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。

今年2月，英飛凌獲得批準在德國德累斯頓市投資 50 億歐元建造一座半導體工廠，該工廠將于 2026 年開始投產，主要生產功率半導體和模擬 / 混合信號組件，可用于供電系統，例如節能充電系統、小型汽車電機控制單元、數據中心和物聯網（IoT）應用。

去年2月，英飛凌公布將斥資超20億歐元在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區，用于生產碳化硅和氮化鎵功率半導體產品。可再生能源和電動汽車是推動功率半導體市場持續強勁增長的主要驅動力。

今年6月，意法半導體與三安光電公司共同投資32億美元，在中國重慶建設一個新的 200mm 碳化硅器件制造工廠，將于 2025 年第四季度投產。

與半導體市場其他行業形成鮮明反差的是，汽車半導體市場預計在2023年將呈現穩定的增長。Semiconductor Intelligence預測，2023年汽車半導體市場將有14%的增長。推動這一增長的關鍵因素有：

半導體供應商營收勢頭強勁，2023 年第一季度前景樂觀;

半導體短缺有所緩解，但仍有一些短缺持續到今年年底;

汽車半導體庫存普遍低于預期;

汽車半導體價格有所上漲;

汽車產量增長4%或者更多;

每輛汽車的半導體含量繼續增加。未來汽車的平均半導體數量將越來越多，Auto TechInsight 在2023 年 1 月預測，未來七年每輛車的平均半導體含量將增加 80%，從 2022 年的 854 美元增加到 2029 年的 1542 美元。

現在越來越多的車輛采用自動駕駛和輔助駕駛系統，包括自適應巡航控制、車道保持輔助、后視視頻和自動緊急制動。這些功能都將增加大量的傳感器和控制器的使用。

還有汽車信息娛樂的結合，這些系統將提供導航系統、Wi-Fi、智能手機集成、語音命令、音頻和視頻等服務，都將推動汽車半導體含量的增加，使其成為半導體市場中增長最快的主要領域。

新能源汽車的銷量也呈增長趨勢，根據中國汽車工業協會發布數據顯示，2023年5月，中國新能源汽車產銷分別完成71.3萬輛和71.7萬輛，同比分別增長53%和60.2%，市場占有率達到30.1%。2023年1-5月，新能源汽車產銷分別完成300.5萬輛和294萬輛，同比分別增長45.1%和46.8%，市場占有率達到27.7%。

麥肯錫公司 2022 年 4 月的一份報告預計，自2021年起汽車半導體市場的復合年增長率為13.0%，整個半導體市場的復合年增長率（CAGR）為6.8%。也就是，汽車半導體的CAGR幾乎是整個半導體市場增長率的兩倍。