據(jù)國外分析機構IC Insights預測，今年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是電子元器行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9％，比2016年增長了38％。

如下圖所示，超過一半的行業(yè)資本支出預計用于內存生產——主要是DRAM和閃存，這些支出包括了對現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設施的升級。總的來說，預計今年內存將占到半導體資本支出的53％。

數(shù)據(jù)顯示，存儲設備的資本支出份額在過去六年大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），也就是說存儲產業(yè)的投資在2013-2018年間的復合年增長率高達30％。

IC Insights也表示，經過兩年的資本支出大幅增加，一個迫在眉睫的主要問題是，高水平的支出是否會導致產能過剩和價格下降。

他們表示，存儲市場的歷史先例表明，過多的支出通常會導致產能過剩和隨后的價格疲軟。 但目前看來，包括三星，SK海力士，美光，英特爾，東芝/西部數(shù)據(jù)/ SanDisk和XMC /長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND閃存容量（以及更多中國新內存創(chuàng)業(yè)公司進入市場） 。