全球電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1071 ” 科技峰會暨新產(chǎn)品發(fā)布會。在發(fā)布會上，加速云隆重發(fā)布四大創(chuàng)新產(chǎn)品及三大解決方案，并邀請Intel和Cytech專家分享工業(yè)以太網(wǎng)、基于FPGA OpenCL及基因加速等解決方案。
2018-04-17 16:52:066429 Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進行協(xié)同設(shè)計。
2022-05-23 17:13:534218 Integrity 3D-IC 平臺具有強大的數(shù)據(jù)管理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)跨團隊的一鍵數(shù)據(jù)同步與更新。同時，Integrity 3D-IC 支持靈活的 3D-IC 實現(xiàn)流程，配合其高效的數(shù)據(jù)管理機制，可以讓用戶在流程中的多個關(guān)鍵階段接入內(nèi)嵌的分析平臺，進而實現(xiàn)整個系統(tǒng)的快速迭代和 ECO。
2022-07-19 09:34:441442 
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設(shè)計師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構(gòu)封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能包括多個芯片，它們被放置在一個通用的中介層上，或者通過芯片內(nèi)部的高級互連來集成內(nèi)存單元、處理器和其他功能模塊。
2022-12-09 11:02:183231 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實力。
2019-05-29 20:23:051275 程師在半導(dǎo)體和 3D-IC 設(shè)計方面取得新突破； 依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先地位，將大型設(shè)計的生產(chǎn)力提升 3 倍，助力塑造未來格局。 ? 中國上海， 2023 年 4 月 20
2023-04-20 15:52:13508 
:00--14:15 Altium和億道電子相關(guān)背景介紹14:15--14:45 Altium產(chǎn)品為您帶來的價值14:45--15:45 Altium Designer新產(chǎn)品-------加速您
2012-11-08 17:44:54
2015 Cadence新技術(shù)研討會Cadence一致探索并研發(fā)EDA新技術(shù)，以加速設(shè)計并提高我們設(shè)計品質(zhì)！2015 Cadence 新產(chǎn)品成員（OLB，OPE，EDM）如何助推我們的設(shè)計效率、全新
2015-05-19 10:19:07
“全球十大突破性技術(shù)”分別是給所有人的人工智能、對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、人造胚胎、基因占卜、傳感城市、巴別魚耳塞、完美的網(wǎng)絡(luò)隱私、材料的量子飛躍、實用型3D金屬打印機以及零碳排放天然氣發(fā)電。1. 給所有人的人
2018-03-27 16:07:53
研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)制造、服務(wù)商貿(mào)交流”于一體的協(xié)同創(chuàng)新平臺。著力推進原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，創(chuàng)造國內(nèi)企業(yè)與國際企業(yè)交流平臺，促進國內(nèi)企業(yè)掌握共性技術(shù)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，盡快縮小與國際先進水平的差距，促進
2019-12-20 16:11:32
3D Experience — 產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)平臺
2021-01-08 07:30:52
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強。改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
? 3D-IC 平臺，這是業(yè)界首個綜合性、高容量的3D-IC 平臺，將三維 3D 設(shè)計規(guī)劃、實施和系統(tǒng)分析集成在一個統(tǒng)一的座艙中。 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 的第三代 3D-IC
2021-10-14 11:19:57
。” Cadence推出的RFSiP套件為無線通信應(yīng)用的RFSiPs設(shè)計提供了自動化和加速設(shè)計流程的最新產(chǎn)品和技術(shù)。它同時提供了基于802.11b/g無線局域網(wǎng)設(shè)計的成熟的SiP實施方法，能夠低風(fēng)險地實現(xiàn)
2008-06-27 10:24:12
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強.改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強.改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2008-06-19 09:36:24
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網(wǎng)絡(luò)提供突破性的、密度優(yōu)化的性能、可擴展性和價值。intel Xeon D集成了以太網(wǎng)和加速器的處理器，用于支持網(wǎng)絡(luò)、存儲、工業(yè)loT、數(shù)據(jù)中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
，以LCS音頻演出控制系統(tǒng)和第二代Constellation系統(tǒng)的研發(fā)為起點，成為未來Meyer Sound數(shù)字新產(chǎn)品的基礎(chǔ)平臺。D-Mitri為完整的系統(tǒng)集成提供了極為強大的多聲道音頻處理和分配平臺
2011-03-06 19:01:23
質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)、長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。Quality就是產(chǎn)品性能的測量，它回答了一個
2019-11-23 09:59:07
印刷電路板設(shè)計解決方案供貨商明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性布線技術(shù)，這種業(yè)界首創(chuàng)的拓樸布線(topology router)技術(shù)，能把工程師知識、電路板設(shè)計人
2018-08-31 11:53:50
AD7981是什么？AD7981有什么特性？AD7981有哪些應(yīng)用實例？AD7981是如何在極端溫度下實現(xiàn)突破性能和可靠性的？
2021-05-17 07:17:52
赫、RF與SiP/3D-IC流程。Allegro產(chǎn)品提供了一個可升級的PCB與IC封裝設(shè)計解決方案，利用一種約束與規(guī)則驅(qū)動型方法學(xué)，從邏輯設(shè)計授權(quán)到物理實現(xiàn)再到信號與功率的完整性分析。 最新系統(tǒng)級
2020-07-06 17:50:50
開源配件的創(chuàng)新，推出FT311D。這款新的USB全速（12 Mbit/s）主控IC是專門針對安卓平臺， 比如平臺電腦或者智能手機，通過使用USB技術(shù)提供與終端產(chǎn)品系統(tǒng)的內(nèi)部連接。一年多以前谷歌推出安卓
2013-03-08 17:18:20
開源配件的創(chuàng)新，推出FT311D。這款新的USB全速（12 Mbit/s）主控IC是專門針對安卓平臺， 比如平臺電腦或者智能手機，通過使用USB技術(shù)提供與終端產(chǎn)品系統(tǒng)的內(nèi)部連接。一年多以前谷歌推出安卓
2013-03-08 17:28:32
來源：國家自然科學(xué)基金委員會MIT Technology Review2020年“十大突破性技術(shù)”解讀［編者按］ 2020年2月26日，MIT Technology Review一年...
2021-07-26 08:09:34
Semtech的LoRa?遠(yuǎn)距離、低功耗無線平臺是一種可支持我們的世界成為智慧星球的突破性技術(shù)；它是一種終極性解決方案，可消除中繼器、降低成本、延長電池續(xù)航時間和提升網(wǎng)絡(luò)容量等突破。Semtech
2019-02-16 09:46:20
Voltus-Fi 定制型電源完整性解決方案采用Spectre加速并行仿真器APS進行SPICE級仿真，提供一流的晶體管級EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。本方案具備晶體管級的電
2018-09-30 16:11:32
的速度開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，實現(xiàn)更高的成本效益。 NX 6 為市場提供了突破性的技術(shù)創(chuàng)新。在生產(chǎn)力改進方面，NX 5的提高幅度超過了以前任何一個版本。為了配合此次發(fā)布，UGS還在全球各地開展了以“如虎添翼
2012-06-22 19:00:14
【深圳科創(chuàng)會】（“第五大發(fā)明”智能制造科技創(chuàng)新產(chǎn)品對接會邀請函）2016年5月19日（星期四）下午兩點深圳市科創(chuàng)會“第五大發(fā)明”第17期創(chuàng)新產(chǎn)品對接交流會”走進“亞洲國際激光應(yīng)用技術(shù)暨智能制造峰會
2016-05-18 13:50:01
`英蓓特科技（易絡(luò)盟子公司）于2014年2月6日正式發(fā)布了RIoTboard開發(fā)平臺。RIoTboard是一款開源的開發(fā)平臺，集成了來自Freescale的1GHz高性能低功耗i.MX6 Solo
2014-03-06 10:33:37
` 本帖最后由 Embest2014 于 2014-3-21 16:15 編輯
英蓓特科技（易絡(luò)盟子公司）于2014年2月25日發(fā)布了SAMA5D3Xplained評估套件。SAMA5D3
2014-03-13 11:38:33
`7月31日上午，由深圳國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會（IOTE）組委會組織的IOTE2018“金獎”創(chuàng)新產(chǎn)品經(jīng)過為期1個多月的評選，終于在深圳·會展中心迎來了隆重的頒獎儀式！云里物里參選的自主研發(fā)的藍(lán)牙智能網(wǎng)關(guān)
2018-08-01 14:13:50
`2018年7月31日至8月2日，第十屆國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會將于深圳會展中心隆重開幕，廈門四信通信科技有限公司榮獲第十屆IOTE 2018“金獎”創(chuàng)新產(chǎn)品獎。 金獎活動背景深圳國際物聯(lián)網(wǎng)博覽會（IOTE
2018-07-28 18:41:30
3. 新產(chǎn)品開發(fā)程序應(yīng)盡量利用其多功能小組能提供的優(yōu)勢，讓每個部門發(fā)揮其功能性作用，由項目設(shè)計師作總協(xié)調(diào)，但各部門應(yīng)對自己職責(zé)負(fù)全部責(zé)任，例如市場調(diào)研要由始至終督促及執(zhí)行每個市場調(diào)研
2009-05-07 21:28:20
針對無人機突破性的電池管理：2S1P電池管理系統(tǒng)（BMS）參考設(shè)計將無人機電池組轉(zhuǎn)換為智能診斷黑匣子記錄儀。這款智能診斷黑匣子記錄儀可精確監(jiān)視剩余電量，并在整個電池使用期全程保護鋰離子電池。設(shè)計人
2018-06-26 09:42:10
，加速創(chuàng)新醫(yī)藥行業(yè)的發(fā)展是勢在必行的。 助推企業(yè)研發(fā)“加速度”提高侵襲性真菌感染早期檢測的敏感性是國內(nèi)外在真菌病的治療上一直在攻克的難題。目前，國內(nèi)早期侵襲性真菌檢測產(chǎn)品的敏感性保持在60%—70%左右
2018-08-28 16:11:57
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開關(guān)電源就已經(jīng)達到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
科通2012 Cadence Allegro? 16.6新產(chǎn)品研討會[立即報名]隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity成為Cadence的一員，全新的Cadence芯片封裝
2012-11-08 09:51:32
不僅在電池應(yīng)用領(lǐng)域取得巨大成果，在防腐涂料、散熱薄膜中也有突破性進展，屆時在發(fā)布會上都可以看到。聚碳復(fù)材這次新產(chǎn)品發(fā)布會，將是石墨烯電池領(lǐng)域、電池行業(yè)、石墨烯應(yīng)用領(lǐng)域的交流盛會。本次發(fā)布會對于促進石墨烯在電池領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)開發(fā)、以及石墨烯在其他領(lǐng)域的研發(fā)與應(yīng)用產(chǎn)生積極影響。
2017-09-02 11:42:51
豐富的產(chǎn)品形態(tài)集高清顯示、觸摸書寫、無線傳屏、分布式交互等功能，構(gòu)建硬件定制+軟件平臺+產(chǎn)品運維的綜合服務(wù)能力。
安平創(chuàng)新產(chǎn)品
ZT2220安平服務(wù)終端是證通OpenHarmony警務(wù)自助終端，實現(xiàn)了
2023-09-28 09:58:32
作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在現(xiàn)實中得以應(yīng)用，有...
2021-07-05 07:25:43
來源： 數(shù)字化企業(yè)作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在...
2021-07-05 07:35:37
最大化，我們?yōu)榇硕粩嗑M產(chǎn)品線，打造更具突破性的多CAD協(xié)同、3D打印、計算機輔助制造（CAM）和仿真功能的2016版設(shè)計套件。誠邀您參加歐特克制造業(yè)在線研討會，我們?yōu)槟狭擞啥辔粌?yōu)秀技術(shù)經(jīng)理組成
2015-08-25 18:14:54
ADS42B49IRGCT：突破性能邊界的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器在當(dāng)今高速、高精度的信號處理領(lǐng)域，一款出色的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）往往能夠成為系統(tǒng)性能的決定性因素。德州儀器（Texas Instruments
2024-02-16 16:49:18
Cadence CDNLive：搭建溝通平臺，加速設(shè)計創(chuàng)新
“工程師是最終決策的源泉。通過設(shè)計自動化，讓決策者做出的每一個決定不但高效正確，而且充滿意義和樂
2008-09-04 10:56:30750 
新型超聲前端IC為多通道車載及便攜式超聲成像設(shè)備提供突破性的性能
2009-07-18 10:59:09855 
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)和IC封裝軟件，封裝設(shè)計者將在芯片封裝協(xié)同設(shè)計過程中和整個半導(dǎo)體設(shè)計鏈中
2009-11-04 08:52:511826 ADI公司為寬帶通信設(shè)備開發(fā)提供具有突破性集成度的射頻IC--
全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近發(fā)布了兩款用于寬帶通信系統(tǒng)的射頻 IC -- ADRF6655 和 ADRF6510，
2010-05-06 12:14:07647 熱仿真加速新產(chǎn)品上市
Integrated Device Technology(IDT)每年大約有50個使用新封裝格式的產(chǎn)品上市，這50個新產(chǎn)品的散熱性能，之前一直依靠實際測試來保
2010-05-25 10:32:40954 
市場研究調(diào)查認(rèn)定的 一項突破性數(shù)位設(shè)計分析技術(shù)
Tektronix 已經(jīng)開始一項創(chuàng)新的機種，以新的概念及生產(chǎn)系列以
2010-08-06 08:30:35344 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一系列新產(chǎn)品，簡化及加速計算平臺的設(shè)計，包括應(yīng)用于即將發(fā)布的第二代I
2010-09-20 08:57:44441 本章是Cadence IC 5.1.41 是設(shè)計 的簡明入門教程，目的是讓讀者在剛接觸該軟件的時候?qū)λ幕竟δ苡幸粋€總體的了解。本章主要內(nèi)容如下：[1] 啟動Cadence IC 前的準(zhǔn)備；[2]Command Interpret
2011-12-02 16:56:58
158 科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出突破性的XLamp XB-D LED，加速推動新一代主流LED照明的普及。XLamp XB-D LED是第一款采用最新科銳創(chuàng)新技術(shù)平臺的LED，將照明級LED帶入性價比的新紀(jì)元。
2012-01-16 09:24:071730 新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng) (stackedmultiple-die silicon system)的設(shè)計
2012-03-28 08:57:44719 Cadence教程：基于Cadence的IC設(shè)計
2013-04-07 15:46:140 9月25日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201346 Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設(shè)計的需要。Voltus? IC電源完整性解決方案利用獨特的新技術(shù)并結(jié)合Cadence? IC、Package、PCB和系統(tǒng)工具使設(shè)計團隊在整個產(chǎn)品開發(fā)周期更好地管理芯片設(shè)計的電源問題，以取得更快的設(shè)計收斂。
2013-11-13 16:13:501323 2017年3月1日，上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? 。基于多核并行運算技術(shù)，Xcelium
2017-03-01 15:57:053341 （Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計平臺），結(jié)合Cadence Virtuoso平臺與Allegro? 及Sigrity?技術(shù)，打造一個正式的、優(yōu)化的自動協(xié)同設(shè)計與驗證流程。
2017-06-13 14:26:282937 杭州加速云信息技術(shù)有限公司（簡稱：加速云）發(fā)布四大創(chuàng)新產(chǎn)品及三大解決方案，并邀請Intel和Cytech專家分享工業(yè)以太網(wǎng)、基于FPGA OpenCL及基因加速等解決方案。
2018-04-21 03:58:005015 寒武紀(jì)云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP，并應(yīng)用了Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺。
2018-05-08 16:53:289829 Imagination Technologies 和 OTOY 共同發(fā)布突破性的硬件加速渲染平臺，其中集成了Imagination的PowerVR光線追蹤技術(shù)以及OTOY即將上市的OctaneRender 4軟件，可適用于虛擬現(xiàn)實（VR） 、游戲和電影內(nèi)容創(chuàng)作。
2018-05-11 09:38:00973 8月23日在重慶舉行的2018中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上，十大“黑科技”創(chuàng)新產(chǎn)品正式發(fā)布，它們從1082項“黑科技”創(chuàng)新產(chǎn)品脫穎而出。
2018-08-26 09:43:0011800 EV集團將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術(shù) 較之上一代對準(zhǔn)系統(tǒng)，GEMINI FB XT 熔融鍵合機上的全新 SmartView NT3 對準(zhǔn)系統(tǒng)可提升2-3
2019-03-05 14:21:361900 2019年5月29日，在COMPUTEX臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，這也意味著新一代物美價廉的5G智能手機已經(jīng)呼之欲出。
2019-06-01 09:43:00494 旗艦級驍龍移動平臺的突破性創(chuàng)新重新定義了移動體驗，使旗艦移動終端成為專業(yè)級的相機、智能個人助手和游戲終端，開啟移動辦公、視頻通話、媲美主機游戲的云游戲等備受期待的移動體驗未來。
2020-12-28 14:33:428323 Blackfin ADSP-BF50x處理器突破性價比，將可視化開發(fā)和復(fù)雜算法擴展到新產(chǎn)品和應(yīng)用
2021-05-18 15:10:262 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352114 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP，該產(chǎn)品可為小型電池供電設(shè)備提供突破性的音頻/語音創(chuàng)新（如 TWS 耳塞、助聽器、藍(lán)牙耳機、智能
2021-11-01 10:47:141497 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實現(xiàn)，與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來，以實現(xiàn)系統(tǒng)級驅(qū)動的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動智能
2021-11-19 11:02:243347 研討會”。作為 2022 年第一場線下研討會，Cadence將集聚相關(guān)軟件開發(fā)者與資深技術(shù)專家，與各位客戶朋友們分享關(guān)于 Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一環(huán)境中提供 3D
2022-01-04 08:56:511420 電子設(shè)計自動化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商 Cadence，誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 設(shè)計與全系統(tǒng)解決方案-上海研討會”。
2022-01-20 11:11:421533 世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會旨在幫助研發(fā)工程師提升研發(fā)效率，加速產(chǎn)品落地。每年成功舉辦超過30場的會議，每年全球頂級供應(yīng)商的高管、技術(shù)專家在線發(fā)布超過500款新產(chǎn)品，超過7000家企業(yè)、30000+位工程師參會。
2022-01-27 13:13:061445 GTC2022大會黃仁勛：NVIDIA H100的5項突破性創(chuàng)新，擁有強大的性能，新的Tensor處理格式：FP8等，是首個實現(xiàn)性能擴展至700瓦的GPU。
2022-03-23 17:37:181966 
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺，以全系統(tǒng)的視角，對芯片的性能、功耗和面積 （PPA） 進行系統(tǒng)驅(qū)動的優(yōu)化，并對 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進行協(xié)同設(shè)計。
2022-05-23 16:52:501594 
基于Cadence的IC設(shè)計
2022-05-31 17:11:240 2.5D/3D-IC 目前常見的實現(xiàn)是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設(shè)計，Integrity 3D-IC 將以日和周為單位的手動繞線加速到秒級和分鐘級，輕松滿足性能、信號電源完整性與設(shè)計迭代的多重要求，為高帶寬高數(shù)據(jù)吞吐量的機器學(xué)習(xí)、超算、高性能移動設(shè)備、端計算等應(yīng)用提供最佳設(shè)計支持。
2022-06-13 14:14:542037 提供了一系列三維堆疊設(shè)計流程，通過將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu)，用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對于傳統(tǒng)二維設(shè)計的性能優(yōu)勢，改善內(nèi)存延遲，實現(xiàn)性能突破。
2022-09-06 14:19:231013 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進代工廠生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）”中的合作伙伴，于今日宣布擴大與 Samsung Foundry 的合作，以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:04621 此次獲獎的 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產(chǎn)品，它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺，可將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。在面向日益復(fù)雜的超大規(guī)模計算、消費電子、5G 通信、移動和汽車應(yīng)用設(shè)計時
2022-11-11 10:19:49549 不知不覺間，行業(yè)文章和會議開始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對于3D-IC的從業(yè)人員，無論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計，都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時，如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:00808 聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證，將進一步縮短產(chǎn)品上市時間。
2023-02-03 11:02:231417 近日，由深圳市智慧安防行業(yè)協(xié)會主辦的“第四屆第一次會員代表大會暨年度安防行業(yè)評選頒獎典禮”隆重召開。達實智能的子公司——深圳達實物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司憑借創(chuàng)新推出的物聯(lián)網(wǎng)控制器，一舉斬獲年度創(chuàng)新產(chǎn)品
2023-02-24 11:28:51203 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計流程，以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 本文作者：許立新Cadence公司DSGProductValidationGroup隨著3D-IC的制造工藝的不斷發(fā)展，3D-IC的堆疊方式愈發(fā)靈活，從需要基板作為兩個芯片互聯(lián)的橋梁，發(fā)展到如今可以
2022-07-24 16:25:41491 
。此次大會德施曼重磅發(fā)布了四大突破性技術(shù)，同時多款旗艦新品重磅首發(fā)！四大突破性技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)科技創(chuàng)新此次發(fā)布會最受關(guān)注的無疑是已經(jīng)被媒體前期部分劇透的四大突破性技術(shù)
2023-04-17 17:57:40763 
?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺，優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實現(xiàn)，該平臺是業(yè)界唯一一個整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析的平臺。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 9月11日，漢威科技集團迎來了第25個生日，集團于總部園區(qū)舉行“二十五載感知世界，智創(chuàng)未來奔赴山海”主題活動。 重磅發(fā)布 多款創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案 漢威科技集團始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動，緊盯市場新方向、新需求
2023-09-12 09:50:14444 內(nèi)容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01249 基于Cadence的IC設(shè)計
2022-12-30 09:21:196 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計與制造
2023-11-30 15:27:28212 
3D-IC 設(shè)計之 Memory-on-Logic 堆疊實現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255 
3D-IC 設(shè)計之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計方法
2023-12-04 16:53:58200 
近日，楷登電子（Cadence）宣布與BETA CAE Systems International AG達成收購協(xié)議。BETA CAE作為全球領(lǐng)先的多領(lǐng)域工程仿真解決方案供應(yīng)商，其卓越的系統(tǒng)分析平臺將助力Cadence加速推進智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略。
2024-03-08 13:44:38146 Cadence Allegro? X APD（用以實現(xiàn)元件布局、信號/電源/接地布線、設(shè)計同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出）、Integrity? 3D-IC Platform 及其對應(yīng)的Integrity System Planner（負(fù)責(zé)系統(tǒng)級設(shè)計聚合、規(guī)劃和優(yōu)化）
2024-03-13 10:05:40130 本文要點縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開發(fā)3D-IC的傳熱模型，有助于在設(shè)計和開發(fā)的早期階段應(yīng)對熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術(shù)：分析法和數(shù)值計算法。傳統(tǒng)
2024-03-16 08:11:2852
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