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2022年世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會年表正式發(fā)布

世強(qiáng)SEKORM ? 來源:世強(qiáng)SEKORM ? 作者:世強(qiáng)SEKORM ? 2022-01-27 13:13 ? 次閱讀

世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會旨在幫助研發(fā)工程師提升研發(fā)效率,加速產(chǎn)品落地。每年成功舉辦超過30場的會議,每年全球頂級供應(yīng)商的高管、技術(shù)專家在線發(fā)布超過500款新產(chǎn)品,超過7000家企業(yè)、30000+位工程師參會。

可通過點擊“閱讀原文“選擇自己想要參與的場次報名。以下研討會皆通過線上方式參會。

?1月20日國產(chǎn)主控及存儲器件新產(chǎn)品研討會:芯海、國民技術(shù)、地平線、雅特力等新品發(fā)布

?2月23日SIC/GaN/SI 功率器件新產(chǎn)品研討會:ROHM、Littelfuse、EPC、威科、Renesas

?2月25日電源管理模擬器件新產(chǎn)品研討會:圣邦微、ROHM、Ricoh、Silanna、必易微等

?3月17日無線專場新產(chǎn)品研討會:Silicon labs、Renesas、EPSONMelexis、國民技術(shù)等

?3月22日工業(yè)自動化新產(chǎn)品研討會:菲尼克斯、魏德米勒、WAGO、TE、Littelfuse、涂鴉智能

?4月14日阻容感新產(chǎn)品研討會:黑金剛, ISA、TT、厚生、普萊默等

?4月21日國產(chǎn)線纜、連接器及組部件新產(chǎn)品研討會:維峰,軍友射頻,步科,志豐電子,庫頓等

?4月28日傳感器新產(chǎn)品研討會:Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費諾,EPSON等

?5月12日散熱器件新產(chǎn)品研討會:Aavid、臺達(dá)、II-VIMarlow、九州風(fēng)神、英維克等

?5月26日國產(chǎn)功率及保護(hù)器件新產(chǎn)品研討會:碩凱電子、揚杰科技、強(qiáng)茂、AEM、高特等

?6月16日連接器新產(chǎn)品研討會:TE、菲尼克斯、魏德米勒、wago、ITT等

?6月23日光電器件新產(chǎn)品研討會:TT、可天士、ROHM 、Keysight、Orient等

?6月30日晶體及時鐘新產(chǎn)品研討會:Epson,Skyworks,京瓷IDT、大普通信

?7月14日射頻&微波器件新產(chǎn)品研討會:SiliconLabs,Renesas,Rogers ,Smiths interconnect等

?7月28日接口及保護(hù)器件新產(chǎn)品研討會:Renesas,ROHM、Littelfuse、Melexis、WAGO等

?8月11日無線新產(chǎn)品研討會:Siliconlabs、Renesas、EPSON、Melexis、國民技術(shù)等

?8月25日國產(chǎn)電源及模擬器件新產(chǎn)品研討會:思瑞浦,榮湃半導(dǎo)體,潤石,歐創(chuàng)芯,奧拉等

?8月31日組部件新產(chǎn)品研討會:TE、菲尼克斯、魏德米勒、Wago、Nidec等

?9月15日主控器件新產(chǎn)品研討會 :Renesas,雅特力,復(fù)旦微電子,NEOWINE、國民技術(shù)等

?9月29日EMC/防護(hù)/粘接功能材料新產(chǎn)品研討會:Rogers、Parker Chomerics、Laird、Aavid等

?10月20日傳感器新產(chǎn)品研討會:Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費諾,EPSON等

?10月27日功率器件新產(chǎn)品研討會:Littelfuse、EPC、威科、新電元、揚杰科技等

?11月17日熱管理方案&散熱器件新產(chǎn)品研討會:Aavid、臺達(dá)、II-VIMarlow、九州風(fēng)神、冠晶半導(dǎo)體等

?11月24日國產(chǎn)時鐘及專用集成電路新產(chǎn)品研討會:奧拉,南京益昂,大普,恒晶,應(yīng)達(dá)利等

?12月25日國產(chǎn)無線器件及模塊新產(chǎn)品研討會:嘉康電子、信馳達(dá)、碩貝德、駿曄科技、芯海科技

?12月29日連接器新產(chǎn)品研討會:TE、Nidec、魏德米勒、菲尼克斯、長江連接器等

|硬創(chuàng)商城集成電路 | 分立半導(dǎo)體元件 | 無源元件 | 接插件及結(jié)構(gòu)件 | 組件及配件 | 電源及電源模塊 | 電工工具及電工材料 | 儀器儀表及測試配組件 | 機(jī)電元件 | 機(jī)械及五金元配件 | 電氣部件 | 電子材料 | 市場|研發(fā)服務(wù)選型幫助 | 國產(chǎn)化替代 | 樣品申請 | BOM配單 | 傳感器標(biāo)定 | 熱仿真軟件試用 | 眼圖一致性測試 | 藍(lán)牙WIFI綜合測試 | LCR參數(shù)測試 | EDA設(shè)計軟件試用 | IoT射頻性能測試 | PD/QC快充測試 | EMC暗室測試 | 低功耗測試 | IGBT功率模塊仿真 | 晶體匹配測試 | 無線充電傳輸效率測試 | 雷擊浪涌測試 | ESD靜電抗干擾測試 | 熱性能測試 | 儀器試用|加工定制天線定制 | 電機(jī)風(fēng)扇定制 | 傳感器定制 | 散熱器定制 | PCB快板定制 | 晶圓代工 | 芯片定制 | 電子方案開發(fā) | 外觀結(jié)構(gòu)工業(yè)設(shè)計 | 產(chǎn)品優(yōu)化改良 | 稀土永久磁鐵定制 |電感變壓器定制 | 顯示屏定制 | 模切加工 | 連接器定制 | 激光光源定制 | 核心板定制 | TEC定制 | 射頻無源器件定制 | ESD防護(hù)解決方案 | 三防漆定制 | 毫米波太赫茲測試

原文標(biāo)題:2022硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會年表正式發(fā)布!涵蓋IC、元件、自動化、部件、電子材料、儀器

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審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:2022硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會年表正式發(fā)布!涵蓋IC、元件、自動化、部件、電子材料、儀器

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