內(nèi)容提要
1Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是一個(gè)完整的解決方案,已通過(guò)所有最新 TSMC 3DFabric產(chǎn)品的認(rèn)證,結(jié)合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析功能,提供無(wú)縫的設(shè)計(jì)創(chuàng)建和簽核流程
2流程經(jīng)過(guò)精細(xì)調(diào)整,支持 3Dblox,能加速?gòu)?fù)雜系統(tǒng)的 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)
3Cadence 和 TSMC 的技術(shù)有助于提高 3D-IC 的設(shè)計(jì)質(zhì)量,加快周轉(zhuǎn)時(shí)間。3D-IC 常被應(yīng)用于 5G、AI、超大規(guī)模計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)領(lǐng)域
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程,以支持 TSMC 3Dblox標(biāo)準(zhǔn)。TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn) 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)。通過(guò)此次最新合作,Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric供需目錄上的產(chǎn)品,包括集成扇出(InFO)、基板上晶圓上芯片(CoWoS)和系統(tǒng)整合芯片(TSMC-SoIC)技術(shù)。利用這些設(shè)計(jì)流程,客戶能夠加速先進(jìn)的多芯片封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),以應(yīng)對(duì)面向新興的 5G、AI、手機(jī)、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)結(jié)合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析功能,是一個(gè)完整的解決方案,且經(jīng)過(guò)了 TSMC 3DFabric 和 3Dblox 1.5 規(guī)格認(rèn)證。基于該平臺(tái)的流程包含了一些新的功能,如 3D 布通率驅(qū)動(dòng)的 bump 分配和分級(jí) bump 資源規(guī)劃。
Integrity 3D-IC 平臺(tái)本身就支持 3Dblox,3Dblox 為 Cadence 系統(tǒng)分析工具提供了一個(gè)無(wú)縫接口,通過(guò) Cadence VoltusIC Power Integrity Solution 和 CelsiusThermal Solver 系統(tǒng)分析工具進(jìn)行早期電源供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)和熱分析,通過(guò) Cadence QuantusExtraction Solution 和 TempusTiming Signoff Solution 提供提取和靜態(tài)時(shí)序分析,并通過(guò) Cadence PegasusVerification System 提供系統(tǒng)級(jí)電路布局驗(yàn)證(LVS)檢查。
“3D-IC 技術(shù)是滿足下一代 HPC 和手機(jī)應(yīng)用在性能、物理尺寸和功耗要求上的關(guān)鍵,”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門(mén)負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin表示,“通過(guò)繼續(xù)與 Cadence 合作,我們的客戶能利用全面的 3DFabric 技術(shù)和支持 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)的 Cadence 流程,可以顯著提高 3D-IC 設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品上市。”
“基于 Integrity 3D-IC 平臺(tái)的 Cadence 流程集合了客戶進(jìn)行 3D-IC 設(shè)置所需的一切,讓其可以快速使用 TSMC 最新的 3DFabric 技術(shù)設(shè)計(jì)領(lǐng)先的 3D-IC,”Cadence 公司資深副總裁兼數(shù)字和簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士說(shuō),“通過(guò)與 TSMC 的廣泛合作,我們正在共同解決客戶經(jīng)常面臨的 3D-IC 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),幫助他們進(jìn)入把創(chuàng)新設(shè)計(jì)引入生活的加速通道。”
Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái),包括 Allegro X 封裝技術(shù),是公司更廣泛的 3D-IC 產(chǎn)品系列中的一員,與Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design)戰(zhàn)略保持一致,助力實(shí)現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)。Cadence 參考流程和教程可在 TSMC Online 上獲取。
關(guān)于 Cadence
Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過(guò) 30 年的計(jì)算軟件專(zhuān)業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:Cadence 發(fā)布基于 Integrity 3D-IC 平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程,以支持 TSMC 3Dblox? 標(biāo)準(zhǔn)
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