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西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎

西門子EDA ? 來源:西門子EDA ? 2025-03-11 14:11 ? 次閱讀

此前,2025年3月3日至6日,第二十一屆年度設(shè)備封裝會議(Annual Device Packaging Conference,簡稱DPC 2025)在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上,西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能,榮獲大會 3D InCites 技術(shù)賦能獎。

Innovator3D IC 平臺

持續(xù)譜寫創(chuàng)新優(yōu)勢

Innovator3D IC 平臺是一款 AI 增強(qiáng)的協(xié)同設(shè)計工具,通過系統(tǒng)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)芯片、中介層、封裝及 PCB 設(shè)計的數(shù)字連續(xù)性。其統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型覆蓋設(shè)計規(guī)劃、原型和預(yù)測分析,支持如 UCIe、HBM 和 BoW 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口。平臺提供熱、機(jī)械電氣性能的早期洞察,助力工程師減少設(shè)計迭代,加速開發(fā),打造優(yōu)化且可投入生產(chǎn)的 3D IC 設(shè)計,從而變革半導(dǎo)體設(shè)計的工作流程。

Innovator3D IC 平臺憑借強(qiáng)大的功能和優(yōu)勢,自2024年9月推出起便在半導(dǎo)體行業(yè)引起廣泛關(guān)注。平臺采用西門子的 Aprisa 軟件數(shù)字化 IC 布局布線技術(shù)、Xpedition Package Designer 軟件、Calibre 3DThermal 軟件、NX 機(jī)械設(shè)計軟件、Tessent 測試軟件,以及用于 Chiplet 之間 DRC、LVS 和流片 Signoff 的Calibre 3DSTACK 軟件,助力推動 ASIC、Chiplet 和中介層的實(shí)現(xiàn)。

西門子擁有半導(dǎo)體封裝相關(guān)技術(shù)的完整產(chǎn)品組合,并將其作為西門子 Xcelerator 的一部分交付市場。這些產(chǎn)品與 Innovator3D IC 緊密結(jié)合,能夠幫助客戶超越摩爾定律。

AJ Incorvaia

電路板系統(tǒng)高級副總裁

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件

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西門子助力半導(dǎo)體設(shè)計持續(xù)變革

Innovator3D IC 平臺榮獲 3D InCites 技術(shù)賦能獎,不僅是 DPC 2025 對西門子 Innovator3D IC 平臺的認(rèn)可,更是行業(yè)對西門子持續(xù)推動半導(dǎo)體設(shè)計創(chuàng)新的高度肯定。

DPC 2025是由國際微電子組裝與封裝協(xié)會(IMAPS)組織的重要國際知識交流論壇,匯聚來自全球的行業(yè)頂尖專家。今年的會議圍繞異構(gòu)封裝相關(guān)技術(shù)舉辦多場研討會,涵蓋 2D 與 3D 集成、新興技術(shù)、扇出型封裝、晶圓級封裝、面板級封裝以及倒裝芯片封裝等多個主題。

隨著 3D IC 封裝技術(shù)的不斷成熟,行業(yè)內(nèi)的生態(tài)格局、設(shè)計流程、制造工藝等方面都將發(fā)生深刻變革。西門子將致力于持續(xù)提供前沿解決方案,助力企業(yè)提升自身競爭力,在復(fù)雜的市場環(huán)境中脫穎而出。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:西門子 Innovator3D IC 平臺獲 3D InCites 技術(shù)賦能獎, 推動半導(dǎo)體設(shè)計變革

文章出處:【微信號:Mentor明導(dǎo),微信公眾號:西門子EDA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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