此前,2025年3月3日至6日,第二十一屆年度設(shè)備封裝會議(Annual Device Packaging Conference,簡稱DPC 2025)在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上,西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能,榮獲大會 3D InCites 技術(shù)賦能獎。
Innovator3D IC 平臺
持續(xù)譜寫創(chuàng)新優(yōu)勢
Innovator3D IC 平臺是一款 AI 增強(qiáng)的協(xié)同設(shè)計工具,通過系統(tǒng)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)芯片、中介層、封裝及 PCB 設(shè)計的數(shù)字連續(xù)性。其統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型覆蓋設(shè)計規(guī)劃、原型和預(yù)測分析,支持如 UCIe、HBM 和 BoW 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口。平臺提供熱、機(jī)械和電氣性能的早期洞察,助力工程師減少設(shè)計迭代,加速開發(fā),打造優(yōu)化且可投入生產(chǎn)的 3D IC 設(shè)計,從而變革半導(dǎo)體設(shè)計的工作流程。
Innovator3D IC 平臺憑借強(qiáng)大的功能和優(yōu)勢,自2024年9月推出起便在半導(dǎo)體行業(yè)引起廣泛關(guān)注。平臺采用西門子的 Aprisa 軟件數(shù)字化 IC 布局布線技術(shù)、Xpedition Package Designer 軟件、Calibre 3DThermal 軟件、NX 機(jī)械設(shè)計軟件、Tessent 測試軟件,以及用于 Chiplet 之間 DRC、LVS 和流片 Signoff 的Calibre 3DSTACK 軟件,助力推動 ASIC、Chiplet 和中介層的實(shí)現(xiàn)。
西門子擁有半導(dǎo)體封裝相關(guān)技術(shù)的完整產(chǎn)品組合,并將其作為西門子 Xcelerator 的一部分交付市場。這些產(chǎn)品與 Innovator3D IC 緊密結(jié)合,能夠幫助客戶超越摩爾定律。
AJ Incorvaia
電路板系統(tǒng)高級副總裁
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件
西門子助力半導(dǎo)體設(shè)計持續(xù)變革
Innovator3D IC 平臺榮獲 3D InCites 技術(shù)賦能獎,不僅是 DPC 2025 對西門子 Innovator3D IC 平臺的認(rèn)可,更是行業(yè)對西門子持續(xù)推動半導(dǎo)體設(shè)計創(chuàng)新的高度肯定。
DPC 2025是由國際微電子組裝與封裝協(xié)會(IMAPS)組織的重要國際知識交流論壇,匯聚來自全球的行業(yè)頂尖專家。今年的會議圍繞異構(gòu)封裝相關(guān)技術(shù)舉辦多場研討會,涵蓋 2D 與 3D 集成、新興技術(shù)、扇出型封裝、晶圓級封裝、面板級封裝以及倒裝芯片封裝等多個主題。
隨著 3D IC 封裝技術(shù)的不斷成熟,行業(yè)內(nèi)的生態(tài)格局、設(shè)計流程、制造工藝等方面都將發(fā)生深刻變革。西門子將致力于持續(xù)提供前沿解決方案,助力企業(yè)提升自身競爭力,在復(fù)雜的市場環(huán)境中脫穎而出。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28547瀏覽量
231991 -
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6090瀏覽量
178257 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8459瀏覽量
144721 -
西門子
+關(guān)注
關(guān)注
98文章
3127瀏覽量
117692
原文標(biāo)題:西門子 Innovator3D IC 平臺獲 3D InCites 技術(shù)賦能獎, 推動半導(dǎo)體設(shè)計變革
文章出處:【微信號:Mentor明導(dǎo),微信公眾號:西門子EDA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
西門子EDA工具如何助力行業(yè)克服技術(shù)挑戰(zhàn)
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電開展進(jìn)一步合作
3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響?
騰訊混元3D AI創(chuàng)作引擎正式發(fā)布
uvled光固化3d打印技術(shù)

技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

西門子擴(kuò)大與臺積電合作推動IC和系統(tǒng)設(shè)計
聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng)新技術(shù),西門子EDA全面賦能系統(tǒng)級創(chuàng)新

3D可視化賦能智慧園區(qū)安防管理,開啟園區(qū)管理新篇章!
裸眼3D筆記本電腦——先進(jìn)的光場裸眼3D技術(shù)
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設(shè)計、驗(yàn)證和制造的多物理場集成環(huán)境
西門子發(fā)布Calibre 3DThermal軟件
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC熱分析
VIVERSE 推行實(shí)時3D渲染: 探索Polygon Streaming技術(shù)力量與應(yīng)用

評論