工程師對電磁干擾，并行化和布局非常熟悉，但是當(dāng)從基于硅的芯片過渡到碳化硅或?qū)拵镀骷r，需要多加注意。 芯片顯示，基于硅（Si）的半導(dǎo)體比寬帶隙（WBG）半導(dǎo)體具有十多年的領(lǐng)先優(yōu)勢，主要是碳化硅
2021-04-06 17:50:53
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當(dāng)新能源汽車的續(xù)航里程突破1000公里、800V高壓快充成為標(biāo)配，SiC功率器件正悄然重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。在這場技術(shù)革命背后，一種名為“納米銀燒結(jié)”的封裝材料，正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)線，成為撬動萬億級
2025-05-17 01:09:006528 150℃無壓燒結(jié)銀最簡單三個步驟
作為燒結(jié)銀的全球領(lǐng)航者，SHAREX善仁新材持續(xù)創(chuàng)新，不斷超越自我，最近開發(fā)出150℃無壓燒結(jié)銀AS9378TB，以其獨(dú)特的低溫處理優(yōu)勢，成為了眾多研究與應(yīng)用中
2025-02-23 16:31:42
嵌入式芯片技術(shù)的PCOC模塊可實(shí)現(xiàn)緊湊、高密度的功率模塊，同時可大幅降低回路的寄生電感，使其適用于具有快速導(dǎo)通和關(guān)斷時間的寬禁帶半導(dǎo)體器件（如SiC等）。 三維封裝技術(shù)消除了模塊中的鍵合線，可以有效
2023-02-27 14:22:06
器件、傳感器等。推薦善仁新材的芯片封裝導(dǎo)電膠AS6500；低溫芯片封裝導(dǎo)電膠AS6200；超低溫芯片封裝得到銀膠AS6080。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，目前傳統(tǒng)汽車上半導(dǎo)體芯片主要集中應(yīng)用于動力傳動系統(tǒng)、車身
2022-04-15 15:38:13
**低溫無壓燒結(jié)銀在射頻通訊上的5大應(yīng)用
SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領(lǐng)域的無壓燒結(jié)銀系列，可以應(yīng)用的領(lǐng)域主要體現(xiàn)在以下5個方面：
1 射頻元器件的封裝與連接
高可靠性封裝：納米燒結(jié)銀可用
2024-09-29 16:26:13
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個 晶體管 。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級來認(rèn)識集成電路，這樣會更好理解。01系統(tǒng)級我們還是以手機(jī)為例
2020-11-17 09:42:00
半導(dǎo)體芯片焊接方法芯片焊接(粘貼)方法及機(jī)理 芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機(jī)械連接
2010-02-26 08:57:57
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移現(xiàn)象是在在
2015-06-12 18:33:48
Mesh印刷用納米銀漿特點(diǎn)：1、 低溫燒結(jié)，可適用于PET、PI、環(huán)氧、PC等有機(jī)薄膜；2、 低阻值、導(dǎo)電效果好，少量充填即可達(dá)到低阻抗的導(dǎo)電線路；3 、納米等級離子可充填微孔；4 、熔融成高導(dǎo)通線路二
2020-04-14 09:26:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
LED導(dǎo)電膠、石英晶體導(dǎo)電膠、集成電路導(dǎo)電銀膠<br/><br/>
2009-05-31 09:52:55
低溫導(dǎo)電銀膠低溫導(dǎo)電銀漿型號及用途UNINWELL國際作為世界高端光電膠粘劑的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司以“您身邊的高端光電粘結(jié)防護(hù)專家”為服務(wù)宗旨。公司開發(fā)的導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、紅膠
2008-12-05 15:20:56
提供生產(chǎn)效率。BQ-6770、6771系列 此產(chǎn)品系列為中、低溫快固型導(dǎo)電銀膠，用于觸摸屏引線的粘接，具有很好的導(dǎo)電和粘結(jié)性能，對PET、PC等薄膜具有特強(qiáng)的粘合力及可撓性(抗彎曲
2008-12-05 15:21:40
提供生產(chǎn)效率。BQ-6770、6771系列 此產(chǎn)品系列為中、低溫快固型導(dǎo)電銀膠，用于觸摸屏引線的粘接，具有很好的導(dǎo)電和粘結(jié)性能，對PET、PC等薄膜具有特強(qiáng)的粘合力及可撓性(抗彎曲
2008-12-05 15:25:06
會影響到導(dǎo)電銀膠的電阻率，使用粒徑大的銀粉制備的導(dǎo)電膠，單位體積內(nèi)形成的導(dǎo)電通路較少，這樣會降低導(dǎo)電性，而粒徑小的銀粉制成的導(dǎo)電膠，單位體積內(nèi)形成的導(dǎo)電通路比較多，導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性也會比較好。因此，從導(dǎo)電性
2015-07-03 09:38:33
檢測出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移
2015-06-19 15:28:29
元件來適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
導(dǎo)電銀膠按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠和各向異性導(dǎo)電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
導(dǎo)電線路修補(bǔ)福音：低溫燒結(jié)銀漿AS9120P，低溫快速固化低阻值
在當(dāng)今高科技迅猛發(fā)展的時代，顯示屏作為信息傳遞的重要窗口，其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到用戶體驗(yàn)及產(chǎn)品的市場競爭力。隨著顯示技術(shù)
2025-01-22 15:24:35
獨(dú)立融資。調(diào)整后，小米將持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團(tuán)隊(duì)集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 07:00:14
是基本半導(dǎo)體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅(qū)動器功率器件的高功率密度、長器件壽命等需求而專門開發(fā)的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)ED3封裝，采用雙面有壓型銀燒結(jié)連接工藝、高密度銅線鍵合技術(shù)、高性能氮化硅AMB
2023-02-27 11:55:35
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
無壓燒結(jié)銀AS9377的參數(shù)誰知道？
2023-12-17 16:11:48
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
檢測出異常銀元素，并可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區(qū)域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴(kuò)散到芯片上部P-N結(jié)側(cè)面附近，因此金鑒判定不良燈珠漏電失效極有可能為來自固晶銀膠的銀離子在芯片側(cè)面發(fā)生離子遷移所造成。銀離子遷移
2015-05-13 11:23:43
模塊化，按最初的定義是把兩個或兩個以上的電力半導(dǎo)體芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)相聯(lián)結(jié)，用RTV、彈性硅凝膠、環(huán)氧樹脂等保護(hù)材料，密封在一個絕緣的外殼內(nèi)，并且與導(dǎo)熱底板相絕緣而成的。
2019-11-11 09:02:31
1.碳化硅（SiC）基高壓半導(dǎo)體開關(guān)芯片（光觸發(fā)型），半導(dǎo)體材料為SiC；★2.開關(guān)芯片陰陽極耐壓VAK大于7500V，VKA大于1000V；★3.開關(guān)芯片室溫漏電流小于1μA；4.芯片陰極電極
2022-09-28 17:10:27
(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料，由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點(diǎn)，與剛石等半導(dǎo)體材料一起，被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22
，從而影響器件的性能。例如，一些有機(jī)材料、半導(dǎo)體材料在高溫下容易發(fā)生降解、性能退化等問題。低溫納米燒結(jié)銀漿的低溫燒結(jié)特性，使得這些敏感材料能夠在相對溫和的溫度條件下與銀漿實(shí)現(xiàn)良好的結(jié)合，避免了高溫對它們
2025-05-22 10:26:27
無壓220度全燒結(jié)納米銀膏為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。
2022-03-29 20:22:40
MricoLED/MiniLED低溫燒結(jié)納米銀漿善仁新材開發(fā)的MiniLED用低溫燒結(jié)納米銀漿AS9120具有以下特點(diǎn)：1 燒結(jié)溫度低：可以120度燒結(jié)；2電阻率低：低溫燒結(jié)形成的電極
2022-04-08 14:09:50
為了應(yīng)對高功率器件的發(fā)展，善仁新材推出定制化燒結(jié)銀服務(wù)：目前推出的系列產(chǎn)品如下： 一 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330半燒結(jié)銀，AS9355銀玻璃芯片粘結(jié)劑；AS9375無壓燒結(jié)
2023-05-13 21:10:20
。TDS是指銀焊片的主要成分，它是一種預(yù)燒結(jié)銀材料，具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能。預(yù)燒結(jié)銀焊片通常用于高溫環(huán)境下的電子元器件焊接，如功率模塊、電源模塊等。它具有較高的
2023-07-23 13:14:48
無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的不二之選。SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶
2023-11-27 21:57:29
臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32768 同時也會受到基體樹脂的影響。因此，各組分材料的選擇和添加量的確定對導(dǎo)電銀膠的性能影響重大。 LED導(dǎo)電銀膠物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對銀膠的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用，銀膠的性能優(yōu)劣直接影響LED芯片的可靠性能，所以
2017-09-22 18:47:23
10 技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫無壓燒結(jié)銀的先河。 AS9375的優(yōu)點(diǎn)總給如下： 低溫無壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后
2022-04-02 02:29:19758 燒結(jié)銀選購22條軍規(guī) 燒結(jié)銀在實(shí)際應(yīng)用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗(yàn)，把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下，供愛好者
2022-04-06 10:12:585468 如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。
2022-04-09 20:13:566158 
無壓燒結(jié)銀AS9375資料
2022-04-27 15:41:527 銀 （Ag）/銅 （Cu） 壓力燒結(jié)（見圖 1）是一種應(yīng)用于粉末材料（即納米顆粒）的熱處理工藝，以提供更高的強(qiáng)度、完整性和導(dǎo)電性。據(jù) AMX 稱，燒結(jié)目前被認(rèn)為是連接電力電子器件中最可靠的技術(shù)。銀
2022-08-03 08:04:341405 
半導(dǎo)體的發(fā)展靠的是生態(tài)，不論黃金搭檔們是握手言笑還是怒目相對，只要是健康的競爭都是有益于整體的發(fā)展，這個世界，從不存在絕對的沒有制衡的力量。 都在說這個時代，是半導(dǎo)體的“黃金時代”，應(yīng)運(yùn)而生的還有
2022-11-11 10:15:091850 和工藝提出了更高、更全面的可
靠性要求。
實(shí)現(xiàn)上述要求“非它不可”材料和工藝已經(jīng)在路上，它就是無壓低溫燒結(jié)銀焊料和銀燒結(jié)互連技術(shù)，特別是它將為大功率器件帶
來受用不盡的好處。
2023-02-15 16:08:410 作為高可靠性芯片連接技術(shù)，銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視，一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù)，已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:273763 燒結(jié)銀選購22條軍規(guī)燒結(jié)銀在實(shí)際應(yīng)用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇燒結(jié)銀就成為在電子和光電器件生產(chǎn)工藝中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。善仁新材根據(jù)多家客戶選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗(yàn)，把燒結(jié)銀的選擇條件總結(jié)如下，供愛好者
2022-04-15 13:42:211064 
無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材
2022-04-08 10:11:341874 
燒結(jié)銀9大特點(diǎn)解決客戶的4大痛點(diǎn)善仁新材作為全球低溫無壓燒結(jié)銀的領(lǐng)導(dǎo)品牌，一直引領(lǐng)低溫燒結(jié)溫度，從客戶要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度燒結(jié)是目前已知的全球低溫燒結(jié)銀的極限
2022-03-29 16:12:144278 
通過原子擴(kuò)散連接的方法轉(zhuǎn)變成塊狀材料。納米銀的燒結(jié)過程中，一個重要的理論是固態(tài)燒結(jié)的擴(kuò)散機(jī)制。納米銀低溫燒結(jié)機(jī)制屬于固相燒結(jié)，是通過原子間的擴(kuò)散作用而形成致密化的連接，根據(jù)擴(kuò)散而實(shí)現(xiàn)的動力學(xué)過程。從熱力學(xué)
2022-04-09 11:03:212253 
的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結(jié)的低溫無壓燒結(jié)銀的先河。AS
2022-04-02 09:37:361262 
低溫無壓：銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓
2022-04-02 18:02:155692 
燒結(jié)銀分類和型號上海的疫情阻擋不住客戶對公司燒結(jié)銀的熱情。善仁新材市場部統(tǒng)計(jì)了一下，截至到2022年6月10號，目前在國內(nèi)和國際上有126家客戶在測試善仁新材公司的各種燒結(jié)銀產(chǎn)品，其中有30幾家已經(jīng)
2022-06-13 09:21:443158 
最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。AS9375燒結(jié)銀封裝芯片這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀
2022-09-06 10:32:211304 
低溫燒結(jié)銀的三個誤區(qū)
2022-09-17 11:54:566664 
芯片封裝燒結(jié)銀工藝
2022-12-26 12:19:222133 
半導(dǎo)體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機(jī)）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)，移動支付終端
2023-03-17 14:55:031078 
所謂的燒結(jié)銀，又叫燒結(jié)銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結(jié)成銀塊的一種新的高導(dǎo)通銀材料，燒結(jié)銀燒結(jié)技術(shù)也被稱為低溫連接技術(shù)，產(chǎn)品具有低溫燒結(jié)，高溫服役，高導(dǎo)熱低阻值，無污染等特點(diǎn)。是寬禁帶半導(dǎo)體模塊中的關(guān)鍵導(dǎo)熱散熱封裝技術(shù)。
2023-07-05 10:47:531080 
燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:074000 
sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技等公司，注意以上信息僅供參考，如果想了
2023-10-18 16:14:301539 半導(dǎo)體行業(yè)射頻芯片賽道研究系列一
2023-01-13 09:06:506 軟件定義汽車，AI芯片黃金賽道
2023-01-13 09:07:495 異構(gòu)專用AI芯片的黃金時代
2023-12-04 16:42:26903 
低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求
2023-11-25 13:50:26781 低溫無壓燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求
2023-11-25 10:55:471346 
摘要：選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究，通過剪切強(qiáng)度測試和空洞率檢測確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù)，并進(jìn)行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好，燒結(jié)后膠層空洞率低；當(dāng)膠
2023-12-04 08:09:571709 
選擇燒結(jié)銀的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
2023-12-17 15:46:171649 
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室） 摘要： 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評價
2023-12-20 08:41:092411 
ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備及微電子封裝解決方案的最主要的供應(yīng)商，SilverSAM 銀燒結(jié)設(shè)備具備專利防氧化及均勻壓力控制技術(shù)，除確保基本高強(qiáng)度燒結(jié)鍵合，對應(yīng)導(dǎo)熱性
2024-01-03 14:04:451157 
測試和可靠性測試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好，燒結(jié)后膠層空洞率低；當(dāng)膠層厚度控制在30 μm左右時，剪切強(qiáng)度達(dá)到25.73 MPa；采用半燒結(jié)型銀漿+TSV轉(zhuǎn)接板的方式燒結(jié)功放芯片，其導(dǎo)熱性能滿足芯片的散熱要求；經(jīng)過可靠性測
2024-01-17 18:09:111283 
在數(shù)字化時代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié)，它起到保護(hù)芯片、增強(qiáng)芯片的電性能
2024-01-23 14:33:55998 
新能源車的福音：雙面燒結(jié)銀技術(shù)替代焊線技術(shù)，提升碳化硅模塊的功率
2024-01-24 19:51:29690 碳化硅模塊使用燒結(jié)銀雙面散熱DSC封裝的優(yōu)勢與實(shí)現(xiàn)方法 新能源車的大多數(shù)最先進(jìn) (SOTA)?電動汽車的牽引逆變器體積功率密度范圍從基于 SSC-IGBT?的逆變器的 當(dāng)然，隨著新能源車碳化硅
2024-02-19 14:51:151196 
共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心） 摘要： 針對SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合
2024-03-05 08:41:47818 
功率芯片載體裝配工藝中應(yīng)用廣泛。傳統(tǒng)的手工燒結(jié)方式具有熔融時間長、生產(chǎn)效率低、可靠性差等缺點(diǎn)，通過對基于銦鉛銀低溫焊料的真空燒結(jié)工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設(shè)計(jì)、真空燒結(jié)曲線調(diào)試等幾個方面進(jìn)行研究，最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:051226 
TPAK SiC優(yōu)選解決方案：有壓燒結(jié)銀+銅夾Clip無壓燒結(jié)銀
2024-04-25 20:27:401187 
AS9373是一款使用了善仁銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件、激光器件、SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊。 無壓銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)
2024-05-23 20:25:15561 GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片用于碳化硅模組。
2024-06-17 18:10:481133 
銀及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。為了提高銀材料的物理和機(jī)械性能，常采用燒結(jié)工藝進(jìn)行材料制備。燒結(jié)工藝根據(jù)施加壓力的不同，可分為無壓燒結(jié)和有壓燒結(jié)兩種。本文旨在詳細(xì)探討無壓燒結(jié)銀與有壓燒結(jié)銀工藝流程的區(qū)別，并分析各自的特點(diǎn)和適用場景。
2024-07-13 09:05:562633 
IGBT模塊對高可靠性的需求。在這一背景下，銀燒結(jié)工藝（LTJT）作為一種新型連接技術(shù)，正逐漸成為IGBT封裝領(lǐng)域的研究與應(yīng)用熱點(diǎn)。
2024-07-19 10:23:201494 
低溫燒結(jié)銀AS9378近年來在電子材料領(lǐng)域迅速崛起，其火爆程度令人矚目。這款采用納米技術(shù)和低溫燒結(jié)工藝的高性能材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢在眾多應(yīng)用中脫穎而出。以下，我們將深入探討低溫燒結(jié)銀AS9378火爆的六大原因。
2024-09-20 17:27:25715 上海伯東代理美國 inTEST 高低溫沖擊熱流儀兼容各品牌半導(dǎo)體測試機(jī), 可正確評估與參數(shù)標(biāo)定芯片開發(fā), 器件或模塊研發(fā), 品質(zhì)檢查, 第三方認(rèn)證, 失效分析, FAE 等幾乎所有流程, 高低溫沖擊
2024-09-13 10:19:48754 
在科技日新月異的今天，材料科學(xué)作為推動工業(yè)進(jìn)步的重要基石，正不斷涌現(xiàn)出令人矚目的創(chuàng)新成果。其中，善仁燒結(jié)銀膠作為微電子封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破，正以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，逐步成為連接芯片與基板、實(shí)現(xiàn)微細(xì)
2024-09-20 17:28:39466 作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者，善仁新材重“芯“出發(fā)，再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結(jié)銀AS9332，此款燒結(jié)銀得到客戶的廣泛認(rèn)可。
2024-10-29 18:16:54673 逐步取代傳統(tǒng)硅功率器件。然而，SiC功率器件的高結(jié)溫和高功率特性對封裝技術(shù)提出了更高的要求。納米銀燒結(jié)技術(shù)作為一種先進(jìn)的界面互連技術(shù)，以其低溫燒結(jié)、高溫使用的優(yōu)點(diǎn)
2024-12-25 13:08:301187 
簡單易行以及無鉛監(jiān)管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結(jié)技術(shù)，作為一種新型的高可靠性連接技術(shù)，正在逐漸成為功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域
2025-01-08 13:06:131196 
無壓燒結(jié)銀AS9375
2025-02-15 17:10:16320 
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互連技術(shù)，備受業(yè)界關(guān)注。然而，在眾多應(yīng)用場景中
2025-02-24 11:17:06728 
燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些？？？
2025-02-27 21:41:15157 隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而，要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢，封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過程中，銀燒結(jié)
2025-03-05 10:53:39734 
傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅MOSFET模塊，碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動芯片，SiC功率模塊驅(qū)動板，驅(qū)動IC)分銷商
2025-05-03 15:29:13136 
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