功率芯片載體裝配工藝中應用廣泛。傳統的手工燒結方式具有熔融時間長、生產效率低、可靠性差等缺點，通過對基于銦鉛銀低溫焊料的真空燒結工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設計、真空燒結曲線調試等幾個方面進行研究，最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:05
18 
注射器泄漏負壓測試儀 介紹/濟南三泉智能科技有限公司醫用輸液器泄漏負壓測試儀是一款用于檢測醫用輸液器密封性能和負壓泄漏狀況的醫療設備，通過在輸液器內部產生負壓，檢測輸液器是否能夠保持密封狀態以及是否
2024-02-29 15:52:18
導管鞘密合性負壓測試儀 介紹/濟南三泉智能科技有限公司注射器密合性負壓測試儀是一款用于檢測注射器密合性和密封性能的醫療設備，采用負壓測試技術，在注射器內部產生負壓，檢測注射器的密封性能。本文將詳細
2024-02-23 15:06:34
今天測試一臺大功率的逆變器，380V500KW，上電先是用可調直流源，調整欠壓點為250V，直流電源輸出設定為350V，電流輸出設定為0.2，0.5，2，5A，分別設定為如上數值時，直流源的輸出功率
2024-02-18 19:52:20
。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數，
2024-02-16 14:59:00317 
電子發燒友網站提供《修復球磨機齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費下載
2024-02-03 09:19:44
0 燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用
2024-01-31 16:28:07456 
共讀好書 李志強 胡玉華 張巖 翟世杰 （中國電子科技集團公司第五十五研究所） 摘要： 選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究，通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數，并進行了紅外
2024-01-17 18:09:11185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48240 在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630 
制造業中的一項重要技術，是現代電子制造中不可或缺的環節之一。SMT加工工藝是將SMT貼片元器件通過精密加工、快速自動化貼裝技術進行加工，最終制成電子產品的過程，本文將從SMT加工的基本概念、加工工藝流程、設備和工具、常見問題及解決方法等方
2023-12-28 09:35:41311 一步，也被稱為樣板制作，它是制造電路板的一個階段，主要用于驗證電路設計的正確性。下面將詳細介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細工藝流程解析 1. 原理圖設計 在PCBA打樣流程中，原理圖設計是首步。原理圖是一個圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表，通
2023-12-26 09:34:54294 合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-12-25 14:12:44
合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-12-25 14:09:38
MLCC（多層陶瓷電容器）是一種常見的電子元器件，廣泛用于電子設備中的電源、濾波、耦合等電路中。MLCC的制造工藝有幾個關鍵步驟，包括材料準備、制備陶瓷瓦、打印電極、疊層、燒結、切割、測試和包裝
2023-12-21 14:02:23348 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479 歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導體有限公司?新型功率半導體器件國家重點實驗室） 摘要： 主要研究了應用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結工藝和銅引線鍵合工藝，依據系列質量表征和評價
2023-12-20 08:41:09419 
無壓燒結銀AS9377的參數誰知道？
2023-12-17 16:11:48
PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320 共讀好書 你即使從來沒有學過物理，從來沒學過數學也能看懂，但是有點太簡單了，適合入門，如果你想了解更多的CMOS內容，就要看這一期的內容了，因為只有了解完工藝流程（也就是二極管的制作流程）之后
2023-12-08 10:27:44252 
引入不同的氣態化學物質進行的，這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝（FEOL），本文將集中簡要介紹這部分，將按照如下圖所示的 22 nm 技術節點制造 FinFET 的工藝流程，解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331131 
摘要：選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究，通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數，并進行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結果表明，該半燒結型銀漿的工藝操作性好，燒結后膠層空洞
2023-12-04 08:09:57446 
光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分，用于連接不同的設備或跨越不同的區域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟，每個步驟都需要經過嚴格的質量控制和檢測。下面將詳細描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購：首先需要根據設計要求，采購
2023-11-23 16:03:56767 放大器換成AD8226，電阻分壓正確，但是8226無輸出信號。
排除芯片質量問題。
之后我將后面的儀表換成了運放AD820，分壓與輸出都正確了，
但是現在板子已經做好了，第一，8220
2023-11-20 08:22:19
大家好，我想參考CN0385，設計一個18位，2MSPS數據采樣系統。CN0385由AD8251和AD8475構成，帶寬都滿足要求，但是AD8475的壓擺率在50V/us以上，而AD8251的壓擺率
2023-11-20 07:04:45
之前看到一篇文章，講放大器壓擺率的，說放大器壓擺率低的話，在放大高頻信號時會產生失真，正弦會接近三角波，我在實際操作時印證了這個說法，壓擺率0.3的放大器，信號到了10k時就已經失真，但是帶寬卻能到0.5MKZ，那么，這么小的壓擺率，帶寬卻足夠，是什么用意呢，有什么用呢？希望各位工程師前輩予以解答，謝謝！
2023-11-20 06:24:33
。這些損傷的存在都會導致缸筒的性能下降，因此，缸筒內壁的修復與強化是工業生產中急需解決的問題。 激光熔覆修復 工藝流程主要包括以下幾個步驟： 1、表面處理： 將缸筒內壁表面清洗干凈，去除表面的污垢、氧化皮等雜質，露出
2023-11-17 14:08:33273 
與其他眾多太陽能電池的生產工藝所有不同，燒結工藝大多情況下是通過物理方式直接降低電池片表面的接觸電阻、提高接觸穩定性等。然而又與其他生產工藝有所相同，不論是燒結工藝、擴散工藝或是電極制作工藝
2023-11-14 08:33:26320 
晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
電子發燒友網站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費下載
2023-11-13 09:27:237 汽車胎壓檢測使用什么單片機比較好
2023-11-10 07:27:51
電子發燒友網站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:540 各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景：
2023-11-01 10:25:04620 
51中的LED燈壓降都是1.7v嗎，壓降和什么有關
2023-10-31 08:12:31
封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質灌封固定，構成整體主體結構的工藝。
2023-10-27 16:21:32948 
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
≤1.5um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做；
④ 二次干膜菲林相
2023-10-24 18:49:18
SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰
2023-10-24 17:24:00360 
的導電路徑貫穿起來，實現互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復雜的電路設計，是電子產品中常見的組件。 雙面電路板的生產工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括：下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）
2023-10-23 16:43:48652 Bumping工藝是一種先進的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響Bumping的質量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。
2023-10-23 11:18:18475 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01單面純貼片工藝 應用場景：僅
2023-10-20 10:30:27259 
這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大
2023-10-20 08:08:10273 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景：
2023-10-20 01:50:01219 板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227 
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應用場景
2023-10-17 18:17:051126 
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-10-13 10:31:12
合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-10-13 10:26:48
電子發燒友網站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費下載
2023-09-27 14:42:0723 Compiler是統一的多裸晶芯片封裝探索、協同設計和分析的平臺，已經獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統能夠實現從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28838 平均電流模式采樣，恒流精度更高 0-100%占空比控制，無電流節點跳變 輸出短路保護 過溫保護功能模式：全亮/半亮 SOT23-6封裝應用領域電動車，摩托車燈照明 汽車燈照明 手電筒
有需要的朋友可找歐陽找歐工申請樣板和樣品測試確認
2023-09-14 09:33:23
在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關重要的一環。它不僅保護芯片免受外部環境的損害，還為芯片提供穩定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當然功率半導體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導體開關，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產品型號、種類眾多，產品生產需要經過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護套等工藝流程；對于部分特殊或高端的電線電纜產品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環保等復合型要求；客戶在產品結構設計、原材料選擇及加工技術等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54614 
微弧氧化技術工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235 
1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:521064 
機器人（直坐標或關節機器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239300 
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46660 。在本期開始，我們將開始主要將關注點放在CMOS工藝上，將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀80年代初的CMOS工藝，它只有一層鋁合金互連線，這是CMOS工藝最開始的形式，結構上相
2023-07-24 17:05:381131 
要說電機和一般機器類產品相比，其共同之處在于有著相似的機械結構、相通的鑄、鍛、機加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473707 
DTS（Die Top System）預燒結銀焊片簡介DTS（die Top System）預燒結銀焊片是一種用于電子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14:48
一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替傳統工藝 一體成型電感傳統工藝流程： 繞線：將銅線依規定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序較多，在多個工藝環節需要使用電子化學品。為了提高 PCB 的性能，需要對生產工藝和搭配的化學品進行改進，因此高質量的 PCB 專用電子化學品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553348 
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當我們購買電子產品時，比如手機、電視或計算機，這些設備內部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
BOD欠壓檢測有8級電平1.8V, 2.0V, 2.4V, 2.7V, 3.0V, 3.7V 和 4.4V可以設置。
怎么配置欠壓檢測中斷來著？
2023-06-16 08:51:36
? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產過程中非常重要的環節，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
隨著虛擬現實技術的不斷發展，越來越多的工廠和企業開始應用VR技術，利用虛擬現實技術打造出車間生產工藝流程虛擬仿真，以實現數字化轉型。車間生產工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現實技術實現的生產車間全景
2023-05-18 15:08:511043 陶瓷材料碳化硅和氮化硅的高溫燒結，也可用于粉末和壓坯在低于主要組分熔點的溫度下的熱處理，目的在于通過顆粒間的冶金結合以提高其強度。主要結構介紹：真空熱壓爐是由爐體、爐蓋、加熱與保溫及測溫系統、真空系統、充氣
2023-05-16 11:06:22
為了應對高功率器件的發展，善仁新材推出定制化燒結銀服務：目前推出的系列產品如下： 一 AS9300系列燒結銀膏：包括AS9330半燒結銀，AS9355銀玻璃芯片粘結劑；AS9375無壓燒結
2023-05-13 21:10:20
工藝方面都已相當成熟，并已建立起堅實的產業化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內層的導體圖形由通孔貫穿，在通孔內壁電鍍金屬層并實現不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
鋰電池的生產工藝比較復雜，主要生產工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價值量（采購金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 相信電子行業的人都聽說過PCBA加工，但對詳細的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
三極管的基本開關電路在深度飽和時，基極電流IBS式子中為什么飽和導通壓降和飽和導通內阻都有？難道飽和導通壓降不是飽和導通內阻上的壓降嗎？
2023-04-12 11:51:20
狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測
2023-04-07 14:41:37
機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進行孔內電鍍，使孔金屬化（孔內有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL，因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來源于生產工藝。根據錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
排母在我國的發展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細小，所以排母的生產要求非常精細，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211019
電子發燒友App
工商網監
評論