01
單面純貼片工藝
應(yīng)用場景:僅在一面有需要焊接的貼片器件。

02
雙面純貼片工藝
應(yīng)用場景:A/B面均為貼片元件。

03
單面混裝工藝
應(yīng)用場景:A面有貼片元件+插件元件,B面無元件。

04
雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

A紅膠工藝
B面紅膠工藝+波峰焊
應(yīng)用場景:A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。

A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應(yīng)用場景:A面貼片元件+插件元件,B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程,生產(chǎn)流程制作方法可以滿足各種PCB設(shè)計的類型。

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基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。

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原文標(biāo)題:【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景
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