都在說這個時代，是半導體的“黃金時代”，應(yīng)運而生的還有一些半導體行業(yè)的“黃金拍檔”，合作與競爭并存，可能是“相濡以沫”，也可能是試圖“老死不相往來”。巨頭們的故事總是傳奇的，引人深思的。

手拉手，互相成就

自從在全球范圍內(nèi)掀起一股“5G網(wǎng)絡(luò)熱潮”以后，高通、諾基亞、愛立信等巨頭也紛紛宣布了收取5G專利費用的新規(guī)，華為一直以來在5G研發(fā)領(lǐng)域都維持很高的投入，專利數(shù)量全球領(lǐng)先，尤其是 5G 相關(guān)的專利全球第一。但是直到去年，華為才正式宣布了 5G 手機專利費率標準。這主要是因為華為的大格局，有必要將自己的專利技術(shù)以較低的費用分享給更多的企業(yè)，讓中國的企業(yè)享受到華為 5G 帶來的好處，這有助于國內(nèi)手機廠商在5G時代有較好的起步基礎(chǔ)。華為創(chuàng)始人任正非說過：“即使要專利費，也不會像高通一樣要那么多。” 小米、OPPO、vivo等本土手機廠商都享受到了這一福利，這種互相扶持的“競爭對手”更為人所稱贊。

在半導體行業(yè)內(nèi)，第一對“CP”肯定是蘋果和代工龍頭臺積電了。

世界巔峰“蘋臺”

臺積電2021年的收入為568億美元，而蘋果就貢獻了148億元，占比近26%。而關(guān)鍵的是，蘋果幾乎占盡了臺積電最先進制程的產(chǎn)能。目前，iPhone、iPad的A系列及M1/M2系列芯片，都由臺積電代工，而且都是采用最先進的5nm、4nm工藝制程。而臺積電最先進的技術(shù)也基本都是蘋果在用，臺積電世界最頂尖的技術(shù)加上世界上影響力最大的蘋果手機，這對黃金搭檔取得的成績十分可觀。

相輔相成的第一影響是蘋果刺激臺積電不斷地更新自己的技術(shù)。在2000年代中期，飛思卡爾和英飛凌分別推出了業(yè)界首個扇出封裝類型RCP和eWLB。發(fā)展到2007 年，英飛凌將eWLB技術(shù)授權(quán)給ASE，后來，英飛凌將eWLB授權(quán)給現(xiàn)在由Amkor擁有的Nanium。但是直到2016年，在蘋果和臺積電雙方的合作下，扇出封裝技術(shù)才開始變的火熱。當年的蘋果iPhone 7系列手機的A10應(yīng)用處理器開始采用Fan-Out技術(shù)，這為Fan-out創(chuàng)造出龐大的需求量，再加上臺積電的技術(shù)突破下，F(xiàn)an-out可支援的I/O數(shù)量大增。兩者的強強聯(lián)手將扇出型封裝帶向了新高度。除此之外還有蘋果電腦處理器M1 Ultra所用的先進封裝技術(shù)UltraFusion、基帶芯片等，這些技術(shù)的突破也將有助于臺積電提升其基于新技術(shù)的產(chǎn)能，并進一步優(yōu)化工藝，最終將這些新工藝為其他客戶提供服務(wù)。

反過來對于蘋果來說，臺積電是世界一騎絕塵的代工廠，在世界唯二掌握最先進制程的巨頭里，臺積電沒有三星的“良率差評”，無疑是蘋果的最佳選擇。

新思科技與臺積電：為你“定制”

基于與臺積電長期合作，推動先進制程節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新，新思科技近日宣布針對臺積電N3E 制程技術(shù)的多項關(guān)鍵成果。新思科技的數(shù)位與客制化設(shè)計流程已獲得臺積電N3E 制程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎(chǔ)與介面IP 組合，已在臺積電N3E 制程中實現(xiàn)了多次成功的投片(tape-out)，將可協(xié)助客戶加速矽晶成功(silicon success)。雙方在先進制程技術(shù)上的合作也擴及到類比設(shè)計遷移(analog design migration)、AI 驅(qū)動的設(shè)計以及云端的物理驗證擴展(physical verification scaling)。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，臺積電與新思科技在推進半導體創(chuàng)新的長期合作，能應(yīng)對新興的應(yīng)用日益復雜的挑戰(zhàn)。新思科技在臺積電N3E 制程技術(shù)上所實現(xiàn)的EDA 和IP 最新成果，為雙方共同客戶帶來強大的解決方案，協(xié)助他們滿足創(chuàng)新設(shè)計的嚴格功耗、效能和面積目標。

新思科技表示，這些近期的成果代表著新思科技與臺積電持續(xù)成功合作的另一項重要里程碑。新思科技投入了大量心力，針對臺積電最先進制程提供經(jīng)認證的EDA 解決方案和通過矽晶驗證的IP 組合，為設(shè)計人員帶來可滿足其關(guān)鍵設(shè)計要求的方法。

臺積電設(shè)計建構(gòu)管理處副總經(jīng)理Suk Lee 表示，臺積電與新思科技近期的合作著重于新一代無線系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，讓設(shè)計人員能夠為越來越互聯(lián)的世界提供更好的連接、更高的頻寬、更低的延遲(latency) 以及更廣的覆蓋范圍(coverage)。有了來自新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質(zhì)解決方案，臺積電全新的針對N6RF 制程的設(shè)計參考流程提供了一個現(xiàn)代且開放的方法，能提升復雜IC 開發(fā)的生產(chǎn)效率。

除了新思科技多次為臺積電的專屬定制，臺積電也邀請新思科技加入自己成立的全新3DFabric 聯(lián)盟。這使得雙方加速多硅片系統(tǒng)設(shè)計，支援具有成本效益的整合、優(yōu)化的性能及能源效率。我們提供統(tǒng)一的EDA、系統(tǒng)設(shè)計解決方案、以及業(yè)界最廣泛的IP 產(chǎn)品組合。結(jié)合臺積的3DFabric 技術(shù)，協(xié)助共同客戶全面有效處理多芯片設(shè)計及異質(zhì)整合，以支援復雜、運算密集應(yīng)用的先進封裝需求。”

相愛也相殺：沒有永遠的朋友

和和睦睦走天下的愿望未免過于單純，現(xiàn)實的巨大利益面前，半導體巨頭們無休止的糾紛也印證了那句：沒有永遠的敵人，也沒有永遠的朋友。

離不開的高通

今年9月份，蘋果發(fā)布iPhone 14系列，基帶使用了高通的芯片,型號為驍龍X65基帶。高通公司在11月2日在財報中表示，原本預(yù)計2023年只為蘋果新iPhone提供約20%的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計這種情況不會在2023年發(fā)生。郭明錤在今年6月就表示，蘋果在5G調(diào)制解調(diào)器芯片上的工作已經(jīng)宣告“失敗”，高通仍將是蘋果2023年iphone產(chǎn)品線的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。看似合作的其樂融融，背后卻是蘋果的“無可選擇”。

蘋果高通案于2017年11月15日立案，高通公司于2018年7月10日向福州中院申請責令諸被告先行停止侵犯專利權(quán)行為，請求對蘋果四家子公司的侵權(quán)產(chǎn)品iPhone 6S至iPhone X的7款手機產(chǎn)品停止銷售。2019年03月，高通在美首戰(zhàn)告捷。法官建議禁止部分iPhone型號進口美國。2019年4月16日，蘋果與高通達成和解協(xié)議，雙方撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟。雙方稱將繼續(xù)合作，同時公布了為期6年的新授權(quán)協(xié)議，且可以選擇延長兩年，此外還有一項為期數(shù)年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

這場戰(zhàn)爭因利益而起，也因利益而平。蘋果仍在不停的研發(fā)自己的基帶，目前是無法擺脫對高通的依賴。

“一母所生”也反目成仇

AMD和英特爾演繹半世紀的“相愛相殺”：“相愛”是指的這兩家企業(yè)其實是“一母所生”的“兄弟”關(guān)系。AMD與英特爾的前身是仙童半導體公司,英特爾的創(chuàng)始人和AMD的創(chuàng)始人都曾是仙童半導體公司的員工,另外“相愛”還指的是兩家公司的產(chǎn)品涉及到的專利,你中有我,我中有你,根本割裂不開。

相殺則是英特爾和AMD的專利糾紛從上世紀60年代就已經(jīng)開始。早期AMD被英特爾降維打擊，AMD的創(chuàng)始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）做到了仙童半導體營銷總監(jiān)的職位，不過行事招搖的他并沒有得到上司的賞識，后來甚至被辭退。英特爾雖成立時間僅比AMD早一年，但其兩位創(chuàng)始人戈登摩爾和諾伊斯在業(yè)界名聲赫赫，吸引了豐厚的投資和優(yōu)秀的人才，因此英特爾的定位是以技術(shù)發(fā)展為導向，一直保持著先進的技術(shù)能力。

AMD從成立之初便和英特爾形成了競爭關(guān)系，隨后80年代 AMD以80286為藍本制造的Am286處理器問世，且性價比優(yōu)于80286，給英特爾帶來了危機感。1986年，英特爾決定單方面撕毀授權(quán)協(xié)議，并拒絕透露產(chǎn)品細節(jié)，雙方長達八年的“拉鋸戰(zhàn)”就此展開。目前兩家公司的競爭還將繼續(xù)。

三巨頭混戰(zhàn)，誰贏？

全球代工市場排名前三臺積電、三星和英特爾，臺積電一騎絕塵。三巨頭為了爭取更多的市場份額，除了熟知的明爭暗斗，他們竟然也有一些合作“緋聞”。

之前據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將以6nm制程拿下英特爾GPU代工訂單。英特爾當時的CEO Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會準備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。今年英特爾代工業(yè)務(wù)日前取得了一個重要進展，聯(lián)發(fā)科成為旗下IFS代工業(yè)務(wù)簽約客戶，將首發(fā)為聯(lián)發(fā)科打造的16nm工藝，基于22nm FFL工藝改進而來。聯(lián)發(fā)科此前一直都是臺積電的客戶，但是聯(lián)發(fā)科大部分的高端芯片依然要使用臺積電的先進工藝，這也是臺積電對聯(lián)發(fā)科與英特爾合作反應(yīng)比較冷淡的原因，沒有顯露出不滿，輕描淡寫回應(yīng)了一句不影響他們與聯(lián)發(fā)科的合作。

今年5月三星集團實際控制人李在镕以及英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格會面，兩人探討在半導體領(lǐng)域的合作方式。李在镕和基辛格討論了在多個領(lǐng)域展開合作，其中包括下一代存儲芯片、半導體代工生產(chǎn)、系統(tǒng)芯片，以及半導體制造工廠等等。

三星身為全球最大存儲器制造商，與英特爾本來就有高度合作關(guān)系。而在系統(tǒng)芯片、PC、移動設(shè)備等雙方也多有往來。 不過，在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，英特爾、三星、臺積電原為競爭關(guān)系，英特爾打破三家公司純競爭的態(tài)勢，拉攏其他兩家同業(yè)合作，值得關(guān)注。業(yè)界人士提到，后續(xù)可關(guān)注英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的兩手策略，對三星與臺積電的影響。

半導體的發(fā)展靠的是生態(tài)，不論黃金搭檔們是握手言笑還是怒目相對，只要是健康的競爭都是有益于整體的發(fā)展，這個世界，從不存在絕對的沒有制衡的力量。