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信號完整性是指信號在信號線上的質量，即信號在電路中能以正確的時序和電壓電平作出響應的能力，信號具有良好的信號完整性是指在需要的時候具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。信號完整性問題體現在很多方面，主要包括延遲、反射、串擾、過沖、振蕩...
PCB層疊設計基本原則 CAD工程師在完成布局（或預布局）后，重點對本板的布線瓶徑處進行分析，再結合EDA軟件關于布線密度（PIN/RAT）的報告參數、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲結構等有特殊布線要求的信號數量、種類確定布線層數；再根據單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數...
PowerPCB 為用戶提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在設計過程需頻繁更改設定的操作，如改變線寬、布線層、改變設計 Grid 等都可以通過快捷命令來實現。 快捷命令命令的操作方法如下：從鍵盤上輸入命令字符串，按照格式輸入數值，然后再輸入回車鍵即可。 如改變當前層時，只要從鍵盤上...
*雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗...
干膜操作方便，特別是采用自動貼膜機，可以大規模生產，濕膜便宜，但是上自動線不行，濕膜理論上做細線路好，但是濕膜也有不少其它問題。總的來說，是干膜比濕膜好，方便、穩定。缺點是僅僅是價格貴。如果是工程師的話，我選干膜，麻煩少，控制方便。...
因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GE...
印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板與銑床墊板固定后，再用銑外形數據銑外形；2沖外形。...
據美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。...
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。...
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。...
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢 查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才...
一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。其實不然。主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。...
PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見故障及處理方法。...
1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂粘連等現象； 2.有關元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開現象； 3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯等問題。...
隨著個人計算機﹒移動電話等多媒體數字化信息終端產品的普及﹐PCB也變的得越來越輕、薄、短、小﹒在國外一些大的集團公司先后研制出更多的 PCB板材，例如無鹵、無銻化環保產品，高耐熱、高Tg板材，低熱膨脹系數、 低介電常數、低介質損耗板材﹒其代表產品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI 板,CE...
鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此降低地線阻抗顯得更有必要一些，普遍認為對于全由數字器件組成的電路應該大面積鋪地，而對于模擬電路，鋪銅所形成的地線環路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此，并不是是個電路都要...
方案設計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單一，系統由模塊組成，可以減少設計的復雜性，將設計標準化、規范化。國內外大量事實已證明了這一點，產品設計應采用模塊化設計方...
貼裝過程中不同品種PCB所需要的元件被安置在這些供料槽上，取貼裝置從供料槽上取下元件后貼裝到PCB上指定的位置。根據對實證研究對象的調查數據，高速貼片機平均貼裝一個元件的時間為0.06s，平均切換一個供料槽的時間為180s。...
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟...
(1)阻容元件。通過在每條信號線上接入阻容元件的方式，可以起到一定的PCB屏蔽作用。串聯電阻能夠抑制瞬間的峰值電流，并聯接地的電容則能限制瞬間的峰值電壓。 (2)鉗位二極管。通過兩只二極管可以將正、負極性之間的瞬態電壓鉗制在一定的范圍內，再加上串聯電阻提供功率負載的作用，從而起到正負極性的PC...
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