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一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設計特定的探測。連續性檢測是通過訪問網格...
隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展，作為承載電子器件的印制板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。為順應印制線路制作需要，一方面企業不斷更新設備，另方面內部節約挖潛，通過研究、引進新工藝以滿足工藝制造需要。研究表明：實現印制板高密度布線最有效的途徑之一是減少板上通孔數而增加盲...
OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。...
1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應力，導致錫須的生長。...
表面處理的目的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。雖然在后續的組裝中，可以采用強助焊劑除去大多數銅的氧化物，但強助焊劑本身不易去除，因此業界一般不采用強助焊劑。...
復合鍍的過程是物理過程和化學過程的有機結合。一般認為，彌散復合電鍍時，微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金屬離子在陰極表面放電沉積形成晶格并將固體微粒埋入金屬層中等幾個步驟。共析出的粒子在沉積的金屬中形成不規則分布的彌散相。在纖維強化復合鍍中，卷纏的長纖...
磨損的鉆頭或其它不恰當鉆孔參數都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會從樹脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質量，也取決于銅箔與樹脂的粘結強度。典型的例子是：多層板中氧化層與半固化片的結合往往較介電基材與銅箔的結合力更弱，故多數撕裂都發生在多層板氧化層表面。在金板中，撕...
銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。...
1. 線路 1） 最小線寬： 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高。一般設計常規在10mil左右。 2） 最小線距： 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于...
為了使機床有足夠的穩定性、剛性避免振動許多廠商都采用大理石作為床身的材料，某些日本的廠商采用鋼材做床身，由于鋼材在不同的溫度下的變形比大理石大，不穩定，廠商會在軟件中采用補償來消除變形造成的精度損失。目前大多數廠商采用都是天然大理石或人造大理石作為床身，建議采用大理石床身的設備，大理石在平時維護使用...
在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻。目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻...
1. 使用400目細砂紙或鋼絲絨于PCB表面進行全面性來回磨刷，至PCB表面光滑為止。 2. 將PCB置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使用空壓縮空氣將孔內雜物噴出去除，以防止電鍍后孔被塞住而不導通。...
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過程中，因有多量有機膜材溶入，又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進，而產生多量的泡沫，對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 類或硅樹脂 (Silicone) 類等做為消泡劑，減少現場作業的麻煩。但含硅氧化合物陽離子接口活...
一、PCB線路板所用材料不同 以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，銅厚從?Oz到3 Oz不同。在阻焊油墨方面,普通熱固油和感光綠油也存在一定的價格差。 二、PCB所采用生產工藝不同 不同的生產工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，...
1.FR-4 A1級覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的產品。 2.FR-4 A2級覆銅板 此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用廣泛，各項...
網版經長時間的使用，因受到板刮的磨損和印壓影響，即使是質量十分良好的網版，其精度也會逐漸降低或破損。這是網版的壽命所決定的。網版的耐印次數(或壽命的長短)與制版掩膜方式有密切關系，直接法制網版的壽命要比間接法制網版壽命長些。正常條件下，直接法網版可耐印2～3萬次。一般來說大批量生產采用直接法制網版。...
當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多，是有機物污染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。...
在PCB制作過程中，圖形轉移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會出現部分SMD偏小。客戶常常在HDI手機板中設計0.5mm的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對應...
大多數CAM系統也有它們自己的工件家族編程能力，而許多CNC用戶并不希望其操作人員操控編程。所以，基于CNC的工件家族參數編程對于CAM系統用戶來說，通常并不是很好的應用方式。 這看起來屬于經典的參數編程應用類型，但其實也是對CAM系統用戶最成問題的類型。車間工人都喜歡自己能掌握操作，如果僅僅...
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