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三種常見的PCB軟件比較

protel 優點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。畫封裝，拼版，生產gerber等都還挺方便。缺點：除以上優點都是缺點，呵呵。覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機子基本拖不動，關鍵一點畫電源板很別扭。...

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PCB電路板制作的基本流程及技巧解析

Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行"Tools"下面的"Auto Place",用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel...

15754次閱讀 · 0評論 PCB電路板零件封裝自動布線

PCB制程上發生的常見問題分析

一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經長久使用下, 若待制品未左右均放時, 易產生狗骨頭的現象, 這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情, 故需整刷作業. 刷磨作業前需做刷痕測試(D/F時則需再...

1360次閱讀 · 0評論 PCB制程

PCB覆銅層壓板的常見問題分析

通常，出于PCB層壓板質量變化而產生的材料問題，是發生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區分出特定的壓制負荷或材料批次。于是就常常發生這樣的情況：PCB在不斷地生產出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續產生翹曲，從而浪費了大量...

1234次閱讀 · 0評論 PCB板覆銅板壓板

PCB線路板制程上發生的常見問題解析

一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力. 而刷輪經長久使用下, 若待制品未左右均放時, 易產生狗骨頭的現象, 這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情, 故需整刷作業. 刷磨作業前需做刷痕測試(D/F時則需再...

1572次閱讀 · 0評論 PCB線路板

PCB線路板批量生產的流程解析

一、單面松香板(不用鉆孔，用模具沖孔) 開料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過松香 —— FQC ——FQA —— 真空包裝出貨二、單板松香板(鉆孔鑼板) 開料...

4329次閱讀 · 0評論 PCB線路板

如何才能提高組裝和焊接板的可靠性

組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統完成，并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子，并且作出關于缺陷的正確判斷。自動化系統是使用計算機輔助圖形分析來確定缺陷的，許多人也認為自動化系統包含除手動的光檢測外所有的檢測方法。...

613次閱讀 · 0評論 PCB板印制電路板

PCB對非電解鎳涂層的要求有哪些

最終涂層是用來保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現在使用金 (Au)來覆蓋銅，因為金不會氧化;金與銅會迅速相互擴散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防止金與銅轉移和為元...

1032次閱讀 · 0評論 PCB板表面最終涂層接觸電阻

印制線路板鍍銅時出現氯離子消耗過大的原因分析

鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取...

1457次閱讀 · 0評論鍍銅氯離子印制線路板

HDI多層板的發展對高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多層板產品結構具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷10幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。在對傳統的PCB技術及其基板材料技術嚴...

2765次閱讀 · 0評論覆銅板CCLHDI板可制造性設計華秋DFM

PCB電路板內層塞孔制程技術全面解析

HDI高密度連接技術的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發展，也因而衍生出不同以往型態的PCB結構出現，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開發...

4112次閱讀 · 0評論 PCB設計制程技術PCB電路板HDI板塞孔可制造性設計華秋DFM

PCB圖形轉移液態感光油墨的應用工藝解析

基板的表面處理—— 》涂布（絲印）——》預烘——》曝光——》顯影——》干燥——》檢查——》蝕刻——》褪膜——》檢查（備注：內層板）基板的表面處理—— 》涂布（絲印）——》預烘——》曝光——》顯影——》干燥——》檢查——》電鍍——》褪膜——》蝕刻——》檢查（備注：外層板）...

3008次閱讀 · 0評論 PCB設計圖形轉移光致抗蝕劑

PCB印制線路板的電鍍鎳工藝解析

氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內應力低、硬度高，且具有極為優越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應力低，所以獲得廣泛的應用，但氨基磺酸鎳穩定性差，...

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線路板板面水平噴錫的工藝解析

噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點...

5625次閱讀 · 0評論線路板PCB技術表面處理水平噴錫

電路板內層塞孔制程技術解析

HDI高密度連接技術的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發展，也因而衍生出不同以往型態的PCB 結構出現，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開...

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如何提高線路板蝕刻工藝的質量

要注意的是，這時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝”。與圖形電鍍相比，全板...

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PCB線路板的水平電鍍工藝解析

水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽兩極，通電后產生電極反應使電解液主成份產生電離，使帶電的正離子向電極反應區的負相移動；帶電的負離子向電極反應區的正相移動，于是產生金屬沉積鍍層和放出氣體。因為金屬在陰極沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴散；第二步就是金屬水化離子在通過雙電...

2823次閱讀 · 0評論水平電鍍PCB線路板

HDI板激光鉆孔工藝解析

激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。...

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柔性線路板的三大主要特性介紹

如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤及 3mil線條和...

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