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電子發燒友網 > 技術文庫

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  • PCB板上特性阻抗對信號完整性的作用介紹

    如果PCB上線條的厚度增大或者寬度增加,單位長度電容增加,特性阻抗就變小。同樣,走線和返回平面間距離減小,電容增大,特性阻抗也減小。...

    1890次閱讀 · 0評論 pcb板信號完整性特性阻抗
  • PCB板上設計商要求指定和控制DC跡線阻抗的原因分析

    1. 由于電源電壓和相關的邏輯電路門限降低了- 1伏不是常見的電壓,但卻可以減少噪音。特別是處理器和大電流密度的設備會吸引幾安培的電源電流的情況下。 2. LVDS 和千兆位以太網都含有DC端接傳輸線跡線阻抗過高會導致接收器產生常見的模式問題。 3. 精密跡線串聯會使信號大幅衰減 ...

    914次閱讀 · 0評論 pcb板
  • 常用的三種PCB板級信號完整性分析模型介紹

    在基于信號完整性計算機分析的PCB設計方法中,最為核心的部分就是pcb板級信號完整性模型的建立,這是與傳統的設計方法的區別之處。SI模型的正確性將決定設計的正確性,而SI模型的可建立性則決定了這種設計方法的可行性。...

  • 高速DSP系統的信號完整性分析

    信號完整性的問題主要包括傳輸線效應,如反射、時延、振鈴、信號的過程與下沖以及信號之間的串擾等,涉及傳輸線上的信號質量及信號定時的準確性。 良好的信號質量是確保穩定時序的關鍵。由于反射和串擾造成的信號質量問題都很可能帶來時序的偏移和紊亂。例如,串擾會影響信號的傳播延遲,導致在時鐘的上升沿或下降沿...

    1566次閱讀 · 0評論 pcb板信號完整性dsp系統
  • 基于高速DSP電路的PCB抗干擾設計

    信號完整性主要有反射、振鈴、地彈和串擾等現象。PCB板上的走線可等效為圖1所示的串聯和并聯的電容、電阻和電感結構。串聯電阻的典型值0.25D./R-4)。55DJft,并聯電阻阻值通常很高。將寄生電阻、電容和電感加到實際的PCB連線中之后,連線上的最終阻抗稱為特征阻抗zo。...

    990次閱讀 · 0評論 dsppcb設計抗干擾設計
  • MCM高速電路的布局布線設計

    需要注意的是,具體設計時,若利用Orcad進行電路前期設計,則必須將Orcad生成的文件轉換為APD軟件的mcm文件。但由于轉換后的mcm文件存在類似brd的問題,因此,采用Concept HDL軟件來導出網表文件,然后提取網線拓撲結構進行仿真。為減少仿真時間,采用分模塊仿真方法。...

    2196次閱讀 · 0評論 信號完整性mcm電路布局布線
  • PCB電路的導通孔建模與仿真設計

    第一步是盡量減少通孔根的長度。作為一個經驗法則,通孔根的長度,以密耳為單位,應小于300 mils/BR,Br是Gbps的速率。 第二個步驟是將孔路徑中的穿透部分使其接近線的阻抗,通常為100歐姆。不同導通孔的阻抗差通常都低于100歐姆,因此,在可能的情況下,盡量減少其直徑,增加間距,清孔,增...

    1288次閱讀 · 0評論 建模pcb電路
  • PCB印制電路板阻抗受控的通孔設計

    隨著數據通信速度提高到3Gbps以上,信號完整性對于數據傳輸的順利進行至關重要。電路板設計人員試圖消除高速信號路徑上的每一個阻抗失配,因為這些阻抗失配會產生信號抖動并降低數據眼的張開程度——從而不僅縮短數據傳輸的最大距離,而且還將諸如SONET(同步光網絡)或XAUI(10Gb附屬單元接口)等通用抖...

    1051次閱讀 · 0評論 pcb印制電路板阻抗通孔
  • 基于華為技術的電源完整性PI仿真設計

    華為的PI仿真初期與cadence也有著很緊密的聯系。SQPI是陳蘭兵在CADENCE主導開發的一個項目并選華為作為試用客戶,經過華為內部的優化及各種關鍵技術的鉆研,最后華為成功應用了SQPI,可惜CADENCE就缺少最后一步沒有把這個軟件大面積推廣開來,也許是算法上對單板一些特殊的情況沒有處理好,...

    4421次閱讀 · 0評論 華為仿真設計電源完整性
  • 基于DDR3內存的PCB仿真設計

    DDR3內存與DDR2內存相似包含控制器和存儲器2個部分,都采用源同步時序,即選通信號(時鐘)不是獨立的時鐘源發送,而是由驅動芯片發送。它比DR2有更高的數據傳輸率,最高可達1866Mbps;DDR3還采用8位預取技術,明顯提高了存儲帶寬;其工作電壓為1.5V,保證相同頻率下功耗更低。...

    2124次閱讀 · 0評論 pcb仿真設計ddr3內存
  • PCB板中電源完整性問題的優化設計

    對于電源噪聲的起因我們通過一個與非門電路圖進行分析。圖1中的電路圖為一個三輸入與非門的結構圖,因為與非門屬于數字器件,它是通過“1”和“0”電平的切換來工作的。隨著IC技術的不斷提高,數字器件的切換速度也越來越快,這就引進了更多的高頻分量,同時回路中的電感在高頻下就很容易引起電源波動。...

    809次閱讀 · 0評論 pcb板電源完整性
  • PCB電鍍鎳工藝以及故障原因的排除方法解析

    氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內應力低、硬度高,且具有極為優越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中,所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液,典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應力低,所以獲得廣泛的應用,但氨基磺酸鎳穩定性差,...

    1643次閱讀 · 0評論 電鍍鎳pcb設計
  • 信號完整性問題中信號上升時間和信號帶寬的關系解析

    因此如果疊加足夠多的諧波,我們就可以近似的合成出方波。圖2是疊加到217次諧波后的波形。已經非常近似方波了,不用關心角上的那些毛刺,那是著名的吉博斯現象,這種仿真必然會有的,但不影響對問題的理解。這里我們疊加諧波的最高頻率達到了21.7GHz。...

    8787次閱讀 · 0評論 信號完整性信號帶寬
  • 如何正確的理解PCB上線條的臨界長度

    理解臨界長度的最好方法就是從時間角度來分析。信號在pcb走線上傳輸需要一定的時間,普通FR4板材上傳輸時間約為每納秒6英寸,當然表層走線和內層走線速度稍有差別。當走線上存在阻抗突變就會發生信號反射,這和走線長度無關。但是,如果走線很短,在源端信號還沒上升到高電平時,反射信號就已經回到源端,那么發射信...

    2302次閱讀 · 0評論 pcbpcb走線
  • PCB規則驅動設計的經驗總結

    STAR WANG是個很有激情及想法的人,他總會給人正能量。項目從開始的“自動布線”最后演變為“規則驅動設計”的理念與他有很大的關系。那時候部門的學習研究風氣很盛,并且也是出成果最多的時候,部門進來的人要本科以上,PCB設計水平從那個時候起,經過多年的積累及共享,互連的設計仿真水平進入了一個快速上升...

    1578次閱讀 · 0評論 pcb設計eda軟件
  • 高速pcb設計中信號陡峭的上升沿是產生信號完整性問題的關鍵

    信號上升時間并不是信號從低電平上升到高電平所經歷的時間,而是其中的一部分。業界對它的定義尚未統一,最好的辦法就是跟隨上游的芯片廠商的定義,畢竟這些巨頭有話語權。通常有兩種:第一種定義為10-90上升時間,即信號從高電平的10%上升到90%所經歷的時間。另一種是20-80上升時間,即信號從高電平的20...

    2001次閱讀 · 0評論 信號完整性高速pcb設計
  • PCB射頻電路電源和接地的設計方法解析

    設計RF電路時,電源電路的設計和電路板布局常常被留到了高頻信號通路的設計完成之后。對于沒有經過認真考慮的設計,電路周圍的電源電壓很容易產生錯誤的輸出和噪聲,這會進一步影響到RF電路的性能。合理分配PCB的板層、采用星型拓撲的Vcc引線,并在Vcc引腳加上適當的去耦電容,將有助于改善系統的性能,獲得最...

    4623次閱讀 · 0評論 pcbRF電路接地技術布局布線
  • PCB電路系統的無線信號測試分析

    無線信號是如今的許多嵌入式系統中必備的部分,移動終端的制造商正在討論媒體匯聚,消費者可以在筆記本、移動電話、便攜式數字電視或者PDA進行網頁瀏覽或者觀看賽事實況。...

    1211次閱讀 · 0評論 pcb設計信號完整性無線信號
  • 如何在視頻分配器中提高電子系統的信號完整性

    處理高速電子系統的信號完整性問題一直是比較難于處理的,特別是越來越多的芯片的工作頻率超過了100 MHz,信號的邊沿越來越陡(已達到ps級) ,這些高速器件性能的提高更增加了系統設計的難度。同時,高速系統的體積不斷減小使得PCB板的密度迅速提高。信號完整性問題已經成為新一代高速產品設計中越來越值得注...

    948次閱讀 · 0評論 pcb板信號完整性視頻分配器
  • PCB飛針測試程式的制作的步驟方法解析

    飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法(開短路測試)之一。飛測試機是一個在制造環境測試PCB的系統。不是使用在傳統的在線測試機上所有的傳統針床(bed-of-nails)界面,飛針測試使用四到八個獨立控制的探針,移動到測試中的元件。在測單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它...

    7441次閱讀 · 0評論 pcb設計飛針測試
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