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覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測-->清潔處理→網印阻焊圖形→固化→網印標記符號→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗→...
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經循環泵再次噴灑至PCB板面及孔內，此時如果后續的壓力水洗（含水洗水質）不足以將PCB板面及孔內含油墨高分子的殘存物沖洗干凈，那么殘存的油墨高分子化合物就會在孔壁反粘從而形成一層薄薄的阻鍍層，愈到...
絲印前處理對印制板外觀的影響主要有：油墨下的銅有氧化現象，在前處理后有受硬傷（銅層或基材有明顯的劃痕）現象，在印阻焊后發現大面積銅箔上油墨顏色不均勻。前處理的好壞直接影響印制板的外觀質量，輕微的造成返工，影響生產進度，推遲交貨期，降低了公司的信譽度；嚴重的還有可能造成板子報廢。最后使公司的“訂單”減...
文字要求：字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以...
首先、按常規繪制好所需電路圖，并單獨放在一圖頁中。退出所有畫面（或元件）選擇狀態，恢復常規圖像。關閉屏幕中所有工具欄。按Page Up\Page Down等按鍵，把電路圖放大或縮小到合適尺寸。要注意的是：縮放后的電路圖既不能太大，也不能太小，因為太大了在后面的步驟中不便于編輯；大小了，處理后會使分辨...
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。...
bottomlayer -底層布線層：具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。 mechanical -機械層：是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。 keepoutlayer -禁止布線層：禁止布線層是定義我們在布電氣特性的...
1.Warp與Fill： 經向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，緯向（Fill）指大料（或Prepreg）的長方向。 2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料； 3.Material Thic...
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。...
1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路； 2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路； 3、焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。...
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1、電鍍粗糙；2、電鍍（板面）銅粒；3、電鍍凹坑；4...
PCB線路開、短路是各PCB生產廠家幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著生產、品質管理人員，它所造成的因出貨數量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業內人士比較難解決的問題。本人在PCB制造行業已經有20多年的工作經歷，主要從事生產管理、品質管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對于PCB開、短路問題的改...
國內PCB產能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產品本身的技術層次和品質受客戶肯定外，包裝的品質更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點規模的電子廠，現在都會要求PCB制造廠出貨的包裝，必須注意下列事項，有些甚至直接給予出貨包裝的規范...
一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 三、 用填充塊畫焊盤 用填...
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是PCB基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。...
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形； 2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、...
1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮 2. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不...
漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機械特性差，但材料費、加工費要低。使用最多的是不需要進行反復彎曲的民用產品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和熱固化型，前者固化時間短、方便，但一般機械特...
因網框重復使用，網框四周有殘存之粘膠、網紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網紗與網框之粘合力 將網框放置于平臺（需水平）檢查網框是否變形，如有變形則需進行整平處理 將清理好，未變形網框與網紗接著面溥而均勻的涂一層南寶權脂（無需加硬化劑） 以增強拉網后網紗與網框粘合力 待第一次涂膠約1...
曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對位中會遇到的曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對位中會遇到的問題很多，比如說，因為底版與溫度、濕度等因素有關，如果溫度與濕度不控...
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