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PCB油墨是指印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱為PCB)所采用的油墨,。在印制電路板制造過程中，網印是必不可缺的重要工序之一。為要獲得圖像復制的保真度，要求油墨必須品質優異。PCB油墨品質是否優異則取決于配方是否科學，先進以及環保。...
濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍色粘稠狀液體。基材上的凹坑、劃傷部分與濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過化學鍵的作用與基材來粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優良好的附著力，使用絲網印刷能得到很好的覆蓋性，這為高密度的精細線條PCB的加工提供條件。...
由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。...
問題1：印制電路機械加工之V型槽上下未對齊 原因： （1）導引銷不良 （2）導引孔不良 （3）程序錯誤 （4）進行刻槽時板子出現滑動偏移 （5）量測技術不正確 （6）印制電路機械加工之V型槽意外增多或漏開...
好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性，現在介紹一下鉆頭的材質：印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質合金，因為環氧玻璃布復銅箔板對刀具的磨損特別快。所謂硬質合金是以碳化鎢粉末為基體，以鈷粉作粘結劑經加壓、燒結而成。...
PCB的光繪流程是PCB在線路轉移工藝當中很重要的一個環節，在這個環節出現的任意差錯，都有可能給后續工藝帶來嚴重的問題，所以里面的每一步都要嚴格把關。...
干膜貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結構大致相同，一般貼膜可連續貼，也可單張貼。...
很多工程師都覺得layout工作更重要一些，原理圖就是為了生成網表方便PCB做檢查用的。其實，在后續電路調試過程中原理圖的作用會更大一些。無論是查找問題還是和同事交流，還是原理圖更直觀更方便。另外養成在原理圖中做標注的習慣，把各部分電路在layout的時候要注意到的問題標注在原理圖上，對自己或者對別...
PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準，失真該怎么處理，首先分析產生問題的原因：鉆咀規格錯誤; 進刀速度或轉速不恰當; 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定; 主軸本身過度偏轉; 鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大; 看錯孔徑; 換鉆咀時未測孔徑; 鉆咀排列錯誤; 換鉆咀時位置插錯; 未核對孔...
所有上面都設置好后，回到Define CAM Documents下，將top，bottom，silk-top，silk-bottom，drill， solder-top，solder-bottom，paster-top，paster-bottom，ncdrill都選上，CAM Director...
乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。 無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。除相關成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品，在實際使用過程中可能會...
PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。這就是說可以采用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同或相近的PCB產品來。但是傳統的單、雙、多層板的生產工藝流程仍然是PCB生產工藝流程的基礎。...
在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對于數字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是，其原因卻有所不同。在模擬布線設計 中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號的頻率超出模擬 器件抑制高頻信號的能...
PCB設計工程師：設計人員必須具備廣泛的PCB周邊知識，諸如電子線路的基本知識，PCB的生產、貼片加工的基本常識，DFX（DFM/DFC /DFT）設計，同時還需要掌握高速PCB的層疊設計、阻抗設計、信號完整性知識、EMC知識等，綜合考慮現代PCB設計的各項要求，完成PCB的布局、 布線工作。...
對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文 件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，...
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法 是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。...
印制電路板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于絲網變形、定位不準等原因造成焊盤上殘留多余的阻焊膜，需要很長的時間來刮除，消耗大量的人...
多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。...
1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。如果電路板比較簡單，已經有了網絡表，也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統，在PCB設計系統中，直接取用零件封裝，人工生成網絡表。 2、手工更改網絡表，將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網絡上，沒任何物理連...
阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。...
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