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  • SMT工藝中焊錫膏與紅膠的區別

    一般產品上沒傳統插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統元件的雙面板,一面會采用錫膏制程,另一焊錫面會采用紅膠制程。...

    4175次閱讀 · 0評論 焊接焊錫膏SMT工藝
  • PCBA加工中的回流焊和波峰焊

    回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施預熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱沖擊。...

    1263次閱讀 · 0評論 焊接PCBA回流焊
  • 幾張多層PCB電路板內部結構圖

    一般情況下,8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階HDI板;智能手機這樣的緊湊產品,一般用8層一階到10層2階電路板。...

    6804次閱讀 · 0評論 pcb電路板蝕刻
  • 電路板短路檢查方法

    如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍電路板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;...

    6548次閱讀 · 0評論 電路板PCBA
  • PCB電路板與金屬機殼的接地問題

    這個電阻可以防止ESD(靜電釋放)對電路板的損壞。假如只用電容連接電路板地和機殼地,則電路板是一個浮地系統。做ESD測試時,或在復雜電場環境中使用,打(進)入電路板的電荷無處釋放,會逐漸累積;累積到一定程度,超過了電路板和機殼之間的絕緣最薄弱處所能耐受的電壓...

    3656次閱讀 · 0評論 pcb電路板接地
  • PCB機械鉆孔加工必備的重要輔助材料

    電路板鉆孔時在PCB鉆孔加工時,放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的上面,以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。...

    3608次閱讀 · 0評論 pcb電路板鉆孔
  • PCB工程師都踩過的坑你知道嘛?

    用填充塊畫焊盤在PCB設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。...

    515次閱讀 · 0評論 pcb元器件焊盤
  • 晶圓級封裝技術的現狀、應用和發展研究

    傳統上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經封裝引腳來實現。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大,I/O的間距不斷減小、數量不斷增多。當I/O間距縮小到70 um以下時,引線鍵合技術就不再適用,必須尋求新的技術途徑。晶元級封裝技術利用薄膜再分布上藝,...

    4463次閱讀 · 0評論 晶圓封裝IC芯片晶元
  • 多層PCB板中接地的方式

    在低頻率、小功率和相同電源層之間,單點接地是最為適宜的,通常應用于模擬電路之中;這里一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯阻抗的影響,如圖8.1右半部分所示...

    769次閱讀 · 0評論 電阻電路板磁珠
  • 常規的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

    電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響,要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標的效果,必須使用先進的設備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技術的重點和難點。...

    2355次閱讀 · 0評論 pcb線路板HDI
  • pcb層壓工藝基礎

    最后,在層壓時,我們需要注意三個主要問題:溫度、壓力和時間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力,基本原理是用樹脂填充層間空腔,排出層間氣體和揮發物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。...

    2682次閱讀 · 0評論 pcb射頻電路板
  • 支持Chiplet的底層封裝技術

    過去幾十年來,半導體行業一直按照摩爾定律的規律發展,憑借著芯片制造工藝的迭代,使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當工藝演進到5nm,3nm節點,提升晶體管密度越來越難,同時由于集成度過高,功耗密度越來越大,供電和散熱也面臨著巨大的挑戰。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發展到當今時代,摩爾定律...

    1250次閱讀 · 0評論 芯片半導體封裝chiplet
  • 電路板新一代清洗技術的四種方式

    半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑,屬于可燃性溶劑,閃點比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進行漂洗,然后進行烘干。...

    1604次閱讀 · 0評論 pcb電路板焊劑
  • PCB通孔的機械特性

    每個通孔都有對地寄生電容,通孔寄生電容會使數字信號的上升沿減緩或變差,不利于高頻信號的傳輸,這是通孔寄生電容主要的不利影響。一般情況下,通孔寄生電容的影響極小,可以忽略不計。通孔直徑越小,寄生電容越小。...

    916次閱讀 · 0評論 pcb印制電路板寄生電容
  • 酸性氯化銅蝕刻液和堿性氯化銅蝕刻液

    這兩種蝕刻液被廣為使用的原因之一是其再生能力很強。通過再生反應,可以提高蝕刻銅的能力,同時,還能保持恒定的蝕刻速度。在批量PCB生產中,既要保持穩定的蝕刻速度,還要確保這一速度能實現最大產出率,這一點至關重要。蝕刻速度對生產速率會產生很大的影響,所以在對比蝕刻液的性能時,蝕刻速度是主要考量因素。...

    15646次閱讀 · 0評論 pcb蝕刻液
  • PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因

    如果進行焊接上錫的時候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現空缺的情況,這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現這種錯誤。...

    1087次閱讀 · 0評論 pcb焊盤PCBA
  • 等離子去膠新工藝簡介

    目前,在國內外半導體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規化學溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡便、成本低、可節約大量的化學試劑、對器件參數無影響、去膠效果好。在集成電路多層布線工藝中用高溫氧氣去膠常使一次布線鋁層由于四百多度高溫氧化發黃,而影...

    2210次閱讀 · 0評論 半導體等離子制造工藝
  • Via hole塞孔工藝應運而生

    隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:...

    1339次閱讀 · 0評論 pcb線路板焊盤
  • PCB層的定義及作用

    兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!...

    1553次閱讀 · 0評論 pcb穩壓器阻焊層
  • PCB相關基礎性的知識

    NEMA--美國國家電氣制造商協會制定了一個對基材分類的標準,除了NEMA標準,基材分類:增強材料類型、樹脂體系類型、樹脂體系的玻璃化轉變溫度(Tg)或材料的其他性能來進行分類。...

    1478次閱讀 · 0評論 pcb基材覆銅箔層
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