給大家分享一個4層盲埋孔案例。
2019-08-30 04:41:16
做一個8層二階盲埋孔的板子，盲埋孔都應該是哪幾層算是二階的，一般建議做哪些層比較好價格比較便宜？
2016-11-03 10:09:59
工藝生產的多層埋/盲孔PCB的簡稱。根據IPC-2226里面的定義：盲孔或埋孔直徑≤0.15mm[0.00591 in]，盤直徑≤0.35mm[0.0138 in]，通過激光或機械鉆孔，干/濕蝕刻
2022-06-23 15:37:25
、PCB板：6層硬板(HDI板盲埋孔工藝)+2層FPC板；3、6層板分1、2、3、4、5、6；其中中間兩層作為FPC板，即3、4層是FPC板；4、2層FPC板有貼片元器件； 問題提出：1、由于軟件只能
2017-08-08 10:01:49
合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-12-25 14:09:38
盲孔與埋盲孔電路板之前的區別隨著電子產品向高密度，高精密發展，相對應線路板提出了同樣的要求。而電路板行業也從20世紀末到21世紀初，電路板電子行業在技術上突飛猛進發展，電子技術迅速得到提高。伴隨著
2017-10-24 17:16:42
`小弟做的盲埋板子，導出gerber時，鉆孔Drill Drawing 層只顯示通孔的標記，是不是沒有導出盲埋孔，如何設置？ 望大神們賜教，感激不盡！！`
2015-12-23 10:17:58
請問誰能介紹下盲埋孔的加工方法嗎？
2020-01-07 15:03:08
打孔(也就是盲埋孔),分別就有1-2 \ 7-8這樣兩種盲孔和\ 3-4 \ 5-6 這樣兩種埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )壓合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )壓合
2016-09-08 11:37:54
請教大家一個問題，做了一塊4層板，盲孔inner 2 - TOP，但是導出的Gerber文件顯示BOTT-TOP，而且和都和Bott的GND連在一起，這個是怎么回事？
2016-04-26 17:18:10
Allegro16.6-盲埋孔設置視頻原創視頻
2014-11-04 20:06:48
Altera原廠18層盲埋孔文件，僅供參考學習。
2011-06-23 15:17:28
盲孔（Blind vias ）：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面
2019-10-24 14:58:48
初學Allegro ，遇到問題請教大家軟件版本 Cadence Allegro 16.6盲孔設計如上圖, 四層PCB走線為Layer 1 和 Layer 2.添加盲孔文件是提示錯誤
2019-01-04 16:24:34
很多小伙伴在layout中常常碰到要降層數的問題，比如8層改6層，先對于通孔板改層是簡單，但是盲埋孔的減少層數的方法大家一定碰過不少壁。下面給大家分享如何把一個8層一階盲埋孔改為6層一階盲埋孔，省去不必要的操作和節省時間。
2020-06-05 18:29:24
PADSPartialVia手機板盲孔的設計方案
2008-05-11 21:07:54
`PADS多層板盲埋孔，怎樣移除過孔的內層無功能性PAD？`
2020-11-19 17:07:03
。華秋PCB可滿足1-3階制造。
（HDI的階數定義：從中心層到最外層，假如有N層連續用盲孔導通，則為(N-1)階）
3表面鍍層
1）噴錫
噴錫是電路板行內最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接
2023-08-25 11:28:28
Interconnector）的縮寫 ，是生產印刷電路板的一種（技術）。使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔
2023-08-28 13:55:03
請問一下，盲孔有沒有可能直接改為通孔~~？有方法的，麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在沒有進行覆銅的情況下分別設置了盲孔和通孔，設置好孔徑，孔間距的規則，打開DRC，放置盲孔的時候會報錯，放置通孔的時候不會報錯。運行DRC之后提示的messages里面沒有盲孔的錯誤信息，而且原來報錯的盲孔變為了正常的，但是稍微動一下或者新加盲孔還是會報錯，請問各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
。
今天上山去朝拜，期待一切都如意。
另一個美女趕忙附和著說，你這PCB是靈隱寺前上過香，大雄寶殿開過光，HDI加盤中孔，成品做出來絕對拉風。
明明說等等，你能把板子情況詳細描述下，我以前聽大師說做HDI
2023-06-14 16:33:40
，防止孔內藏錫造成其他功能性隱患， 二、現行塞孔方式與能力 現行的塞孔方式一般采用一下幾種工藝： 1、樹脂填充（多用于內層塞孔或HDI/BGA封裝板） 2、塞孔烘干后印刷表面油墨 3
2020-09-02 17:19:15
的安裝及使用。 半孔板要增加費用的原因：半孔是一種特殊工藝流程，為了保證孔內有銅，必須得工序做到一半的時候先鑼邊，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般費用比較高，非常規設計得非常規價格。 ■ 半
2023-03-31 15:03:16
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。 Via hole導通孔起線路互相
2018-11-28 11:09:56
子。今天就把每一個工藝要求都分析一下。6410CPU的引腳間距是 0.5MM的。目前主要是采用了以下3個 工藝設計比較多。1、采用6層或者8層的通孔設計。2、采用6層的盲孔 埋孔工藝設計。3、采用8層的盲孔
2011-12-09 13:38:04
合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-10-13 10:31:12
請教個allegro出盲埋孔板的資料？1、光繪文件鉆孔哪里怎么設置 ?2、出鉆孔文件該怎么出3、和通孔板出資料有哪些需要注意的事項。
2022-11-15 08:44:44
allegro智能手機8層盲埋孔板視頻教程
2017-12-30 13:47:29
請教一下，pcb中過孔，通孔與盲孔的區別
2014-12-01 13:03:39
誰有protel \ AD多層板盲埋孔設計教程？請發一發給我。謝謝！！
2014-12-16 15:19:19
Layer和End Layer下拉菜單里選擇不同的層，就可以選擇是過孔、埋孔還是盲孔了。 盲、埋孔的制作工藝： 正常盲、埋孔的工藝流程是開料(2/3層)、鉆孔(2/3層盲孔)、去毛刺、沉銅、板鍍
2014-11-18 16:59:13
pads手機PCB盲埋孔設計：
2014-11-25 01:14:20
進行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。在印制電路板(PCB)生產工藝中，鉆孔是非
2019-09-08 07:30:00
全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
在setup菜單欄下定義盲埋孔，設置不成功，是什么原因？
2019-09-20 05:35:36
PCB設計時，在那種情況下會使用跨層盲孔（Skip via）的設計?一般疊構和孔徑怎么設計？
2023-11-09 16:21:10
工業中被稱為MVP（微孔工藝），因為此類產品的孔比以前的產品小得多。它也被稱為BUM（構建多層板），因為傳統的多層被稱為MLB（多層板）。為避免混淆，IPC印刷電路協會提議將其命名為HDI（高密度互連
2020-06-19 15:24:07
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶
2018-11-27 18:27:42
關于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
已經被大規模運用，但目前業內主要用于雙面板，高端的如 HDI 等產品，幾乎不采用 三、黑影黑影，嚴格意義上來說，算是黑孔工藝的進一步發展，其原理、優缺點，都類似，并且要優于黑孔。其主要區別是：黑孔
2022-06-10 15:55:39
、16層2階機械盲孔厚銅板、18層3階機械盲孔厚銅板、20層3階HDI板。HDI 板作為PCB板中最為精密的一種線路板，其制板工藝也最為復雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工
2022-09-23 15:36:30
合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-10-13 10:26:48
合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片
2023-12-25 14:12:44
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的區別是什么？
2021-04-21 06:23:32
（7項）擊破高多層板的復雜工藝難點01板子類型新增：HDI；一、二階盲埋孔工藝※什么是HDI板：HDI板（高密度互聯板）是使用盲埋孔技術、線路密度較高的電路板，在中高端緊湊型產品領域應用廣泛，它可
2019-09-30 14:19:44
工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續電鍍銅的導電引線。常規的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
請問怎么查看多層PCB使用的盲埋孔是幾階的
2019-07-22 00:26:05
如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
盲埋孔怎樣顯示 過孔的層數5:6這個數值
2019-08-14 05:35:15
最近做了一塊四層板,不復雜。由于經驗不足開始沒注意布線時用了幾個盲孔，費用太高，想降低成本，得去掉盲孔。那么問題來了：怎么查看和統計一塊PCB板里有多少盲孔？AD軟件里哪個功能可以查看？我已經在
2015-10-10 21:58:18
想問下過孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和導通孔有區別嗎
2016-06-02 16:56:35
有么有書詳細介紹過孔盲孔導孔詳細區別
2016-07-12 12:15:07
隨著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝，那么什么是盲埋孔呢？請下載本教程比思電子教你手機PCB盲孔埋[hide] [/hide]
2011-12-20 11:30:49
已經被大規模運用，但目前業內主要用于雙面板，高端的如 HDI 等產品，幾乎不采用 三、黑影黑影，嚴格意義上來說，算是黑孔工藝的進一步發展，其原理、優缺點，都類似，并且要優于黑孔。其主要區別是：黑孔
2022-06-10 16:05:21
已經被大規模運用，但目前業內主要用于雙面板，高端的如 HDI 等產品，幾乎不采用 三、黑影黑影，嚴格意義上來說，算是黑孔工藝的進一步發展，其原理、優缺點，都類似，并且要優于黑孔。其主要區別是：黑孔
2022-06-10 16:15:12
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶
2019-05-24 04:20:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔
2012-02-22 23:23:32
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-12 14:58 編輯
主要內容：1.微盲孔基礎知識2.微盲孔缺陷3.微盲孔常見檢測方法4.微盲孔檢測原理5.線寬檢測儀主要檢測功能
2012-04-10 14:12:39
4片ddr對貼，必須得用盲埋孔嗎？
2019-08-05 00:00:51
AD17如何放置埋盲孔
2019-04-10 03:57:31
請問什么是盲埋孔，怎么理解？？
2019-07-31 03:50:55
請教下在多層PCB布線時，盲孔埋孔一般怎么設置大小呢？小了板廠做不了，能提供個大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
埋盲孔出Gerber是跟普通出有區別嗎，還有出鉆孔Drill Legend時，信息會有疊加
2018-10-24 15:09:41
求8層Altium designer HDI盲埋孔飛行控制板實戰高速pcb設計教程的百度云地址
2019-09-20 05:35:47
通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
2019-05-16 23:31:35
跪求高手回答、allegro16.5怎么制作盲孔和埋孔！！！！！！allegro16.6的怎么做！！！！！
2014-11-04 17:16:03
，華秋電路秉承“為電子產業增效降本”的核心理念，通過0.1mm激光鉆孔搭配成熟的盲埋孔技術，以高精度工藝打造最高20層、1-3階高端HDI板。工匠精神經久不衰，品牌力量歷久彌新。我們是電子產業的推動者
2020-10-22 17:07:34
壓低產品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即為高密度互連技術，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術的一。HDI主要是應用微盲埋孔的技術
2019-02-26 14:15:25
法國雷恩Precilec提供各種直徑的盲孔法蘭（又名轂軸）。借助盲孔法蘭設計，軸不必完全通過編碼器，其位于編碼器內部，通過夾緊環和螺絲緊固于軸
2022-06-21 15:29:40
濕法貼膜技術在HDI細線路制作工藝中的應用(一)李
2006-04-16 21:21:59
901 濕法貼膜技術在HDI細線路制作工藝中的應用(三)李
2006-04-16 21:22:15628 濕法貼膜技術在HDI細線路制作工藝中的應用(四)李
2006-04-16 21:22:221236
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