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保持電容的容量可依據輸出直流電壓的紋波、電源中斷后保持時間和過渡時間計算確定,如圖1所示。許多應用中,輸入電壓中斷一定時間時,要求電源保持正常輸出,也就是說,變換器必須安全渡過故障期并保證輸出電壓不變。同樣,許多系統需要電源提供故障預警信號,以實現安全關機。...
CCM 和DCM 的判斷,不是按照初級電流是否連續來判斷的。而是根據初、次級的電流合成來判斷的。只要初、次級電流不同是為零,就是CCM 模式。而如果存在初、次級電流同時為零的狀態,就是DCM模式。介于二者之間的就是BCM 模式。...
數十年來,交流變壓器搭配整流器與線性穩壓器廣泛用于產生直流電壓。這類方案體積龐大,且效率低于 60%,導致大量能量轉為廢熱損耗。 利用開關式電源進行電壓轉換的技術,早在 20 世紀初就已被發現。1910 年發明的汽油引擎點火電路,其實就是一種反激式轉換器,其最大開關頻率可達數百赫茲(見圖1)。...
本文提出雙向塊浮點(BBFP)量化格式及基于其的LLMs加速器BBAL,通過雙向移位與重疊位設計顯著降低量化誤差,提升非線性計算效率,實現精度、吞吐量和能效的顯著優化,相關成果被國際頂級會議 DAC 2025 接收。...
對于傳統的MOSFET器件,雖然因為柵極絕緣層的采用大大抑制了柵極漏流,但是硅溝道較低的電子遷移率也限制了其在超高頻、超高速等領域的應用。...
常規IC封裝需經過將晶圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同,WLP基于IC晶圓,借助PCB制造技術,在晶圓上構建類似IC封裝基板的結構,塑封后可直接安裝在普通PCB上 。這種創新的封裝方式自蘋果A10處理器采用后,在節約主板表面面積方面成效顯著。根據線路和焊腳與芯片...
自動駕駛領域,仿真與標準接口至關重要。康謀aiSim集成ASAM OpenX系列標準,通過OpenDRIVE、OpenSCENARIO等五大標準,全面優化仿真各環節,提升測試效率與規范性,推動自動駕駛規模化落地。...
多芯片封裝在現代半導體領域至關重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。...
EASYEAI Orin-Nano開發板搭載了帶有xfce桌面環境的Debian系統,支持Qt應用程序的開發和運行。開發板采用RK3576 CPU,性能強大,可直接在板上編譯Qt應用程序,確保最佳兼容性。快速上手部分提供了源碼工程下載、開發環境搭建、例程編譯和運行的詳細步驟,建議通過遠程掛載管理源碼...
CVD 技術是一種在真空環境中通過襯底表面化學反應來進行薄膜生長的過程,較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性,使 CVD 技術被越來越多地應用于薄膜封裝工藝中無機阻擋層的制備。...
01開關電源的電路組成開關電源的主要電路是由輸入電磁干擾濾波器(EMI)、整流濾波電路、功率變換電路、PWM控制器電路、輸出整流濾波電路組成。輔助電路有輸入過欠壓保護電路、輸出過欠壓保護電路、輸出過流保護電路、輸出短路保護電路等。開關電源的電路組成方框圖如下:02輸入電路的原理及常見電路1AC輸入整...
功率器件(MOSFET/IGBT) 是開關電源最核心的器件同時也是最容易損壞的器件之一。在開關電源設計中,功率器件的測試至關重要,主要包括開關損耗測試,Vds peak電壓測試以及Vgs驅動波形測試。 根據IEC 60747-8 標準規定 ? 而0到t1也就是開啟功耗Eon的計算時間起點為Ids電流...
傳統上,使用門控時鐘是 ASIC 設計中降低系統功耗的常見方法。通過門控時鐘,可在非必要時阻止整組寄存器的狀態轉換。...
Allegro系統雖然提供了基本的元件對齊功能,但其適用范圍較為有限。相比之下,Fanyskill 的“對齊”命令在操作體驗和功能性上更具優勢:其界面設計更加直觀易用,并支持多種元素的對齊操作,包括元件、過孔以及字符的快速對齊。尤其是對字符的對齊,在調整絲印位號階段,可批量將位號快速對齊顯著提升設計...
“ ?bitaxeGamma 是 bitaxe 的第 5 次重大改版,現在包含了 Antminer S21 Pro 的 BM1370 ASIC。 ” Made with KiCad 系列將支持新的展示方式。直接將以下鏈接復制到瀏覽器中(或點擊“閱讀原文”): https://www.eda.cn/e...
RA4L1就是電表分離架構中的主控MCU。RL78/I1C和RA2A2就是電表集成架構中的SoC。...
? RA4L1 RA4L1是瑞薩今年推出的又一款低功耗MCU,集成了低功耗模式下全保持的SRAM,還有瑞薩特有的帶電荷泵段碼屏驅動,非常適合表計應用。它是瑞薩第一顆基于Cortex-M33內核的低功耗MCU,將之前的RL78和RA2系列低功耗MCU的性能提高到一個新的高度,安全等級也在ARM Cor...
微電子封裝技術每15年左右更新迭代一次。1955年起,晶體管外形(TO)封裝成為主流,主要用于封裝晶體管和小規模集成電路,引腳數3 - 12個。1965年,雙列直插式封裝興起,引腳數增至6 - 64個,間距2.54mm。1980年,表面貼裝技術取代通孔插裝技術,小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現...