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標簽 > led封裝
LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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在LED封裝過程中,固晶烘烤后經常發生電極沾污的現象。本文分析了污染物成分,發現污染物為固晶膠揮發物,在此基礎上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個可能的原因...
舞臺租賃LED顯示屏工程項目實施之前,需要做設計方案,尤其是在設計屏體時,要考慮顯示屏型號、顯示內容、安裝場地環境、造價等重要因素,并且要確保生產工藝、...
什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附...
當陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時,其逐漸失去了幫助LED散熱的功能。相反,如果去掉陶瓷基板,則去掉了一層熱界面,有利于熱的快速傳導到線路板。
LED封裝技術的要素有三點:封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結構形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD...
2016-12-30 標簽:LED封裝 9214 0
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6m...
近年來半導體照明飛速的發展,曾經在大功率LED封裝的形式也逐漸發生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場,但是隨著L...
本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術,對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比,進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...
常規LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優勢,但是功率型LED卻有著封裝等技術困難,下面就簡單分析一下...
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