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      標簽　>　led封裝

      led封裝

      led封裝

      +關注18人關注

      LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

      文章：343個 瀏覽：43073次 帖子：455個

      led封裝技術

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      2016-12-30 標簽：LED封裝 9214 0

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      2019-09-20 標簽：LED芯片LED封裝 9118 0

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      2016-01-29 標簽：LEDLED芯片LED封裝 9045 0

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      2023-09-01 標簽：MOSFETIGBTLED封裝 8678 0

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      2016-10-21 標簽：LEDLED封裝 7257 0

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      2016-03-11 標簽：LED芯片LED封裝紫外LED 6773 0

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      2020-01-26 標簽：ledled照明LED封裝 4851 0

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      文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。

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      2018-09-07 標簽：LEDLED封裝 4646 0

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      對于現有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80％左右轉變成為熱量，且LED芯片面積小，因此，芯片散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題。主要包括芯片布置、...

      2018-08-20 標簽：大功率led封裝 4353 0

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