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標(biāo)簽 > led封裝
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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“三大關(guān)鍵”解決矩陣式LED封裝技術(shù)難題
將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED。
中國是全球最大的LED應(yīng)用市場,但在高端LED等領(lǐng)域發(fā)展相對滯后,產(chǎn)能不足,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的需求,科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學(xué)等國外...
2016-01-26 標(biāo)簽:LED照明LED應(yīng)用LED封裝 1221 0
在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中,上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn),中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計及制造生產(chǎn),下游歸LED封裝與測試,研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封...
通常LED與熒光體組合時,典型方法是將熒光體設(shè)于LED附近,主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產(chǎn)生的光線作波長轉(zhuǎn)換,而將熒光體設(shè)于光線放射密度較高的...
以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝,不過這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環(huán)氧樹脂耐熱性比較差,可能會出現(xiàn)的情況是,在LED芯片本身的壽命未到...
如何正確使用底部填充膠?底部填充膠,作為一種重要的電子封裝材料,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度,還能有...
LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用...
2018-06-25 標(biāo)簽:led封裝 595 0
LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性...
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