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LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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中國工業網訊近幾年發光二極管(LED)的應用在不斷增長,其市場覆蓋范圍很廣,包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用,像顯示背光和照相機閃光燈這樣...
今年上半年諸多LED企業的業績表現不佳,出現下滑趨勢。在行業消沉的情況下,瑞豐光電卻逆勢上揚,第二季度凈利潤同比增長26%-50%。近期,記者拜訪了深圳...
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,發光響應時間極短,光色純,結構牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩...
LED顯示屏在我們安裝完成后,會有一個質量驗收交付使用的過程,也是我們自己檢查安裝效果的過程,具體檢查驗收可以從平整度、亮度及可視角度、白平衡效果、色彩...
傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方...
貼片LED是一種廣泛使用的電子元件,具有許多優點,如高亮度、低功耗、長壽命等。然而,使用貼片LED也需要注意一些問題,以確保其正常工作和延長使用壽命。
將LED進行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接,這種結構對封裝構成了挑戰。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效...
LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步?
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測,其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能,粘度和顆粒...
一文了解LED有關的光源定義?光源的定義是很廣泛的,LED 陣列、LED 模塊以及LED 燈都屬于光源。
覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
開發高發光效率及低成本優勢的LED燈具,為目前LED照明業界共同戮力的目標,而此與晶片、封裝及光源元件息息相關,因此,系統設計業者對上游關鍵元件應有深入...
LED陣列正日益獲得照明界的認同,它們具備將多只LED發光管整合到一個小封裝的能力,從而對高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片(COB)LED,多只較...
就算是紫銅支架,渡銀有40、60、80、100等,價格也相差很大,從0.13元到0.18元不等。0.8元左右的基本就是60渡銀做的,1元的基本是80以上...
為了提高功率型LED發光效率,一方面其發光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手...
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