隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求，而目前市場上用于IGBT的真空焊接設(shè)備存在諸多問題，例如焊接性能不達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定性差、生產(chǎn)效率低，或者價格高、交期長等問題。

針對功率半導(dǎo)體行業(yè)封裝焊接的需求和痛點，浩寶技術(shù)研發(fā)人員在知名電子封裝技術(shù)專家、華中科技大學(xué)吳懿平教授及團隊的指導(dǎo)下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。

據(jù)介紹，該設(shè)備適用于功率半導(dǎo)體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。如今已在國內(nèi)相關(guān)企業(yè)和研究所進(jìn)行驗證使用。

某企業(yè)IGBT模塊制造工藝流程圖?↓

浩寶在線式甲酸真空焊接爐特點： ? ? ? ?

01 焊接品質(zhì)“高可靠”

??采用預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)模塊化設(shè)計，每個區(qū)真空度及溫度、時間等均可獨立控制，可根據(jù)工藝要求設(shè)置多段真空曲線及溫度曲線，焊接結(jié)果可重復(fù)、可追溯。

? 高氣密性的結(jié)構(gòu)設(shè)計和焊接裝配工藝，快速抽真空，真空度可達(dá)1~10Pa，實現(xiàn)更低的焊接空洞率，單個空洞率＜1%，總空洞率≤2%。

??支持氮氣、氮氣+甲酸氣氛環(huán)境，可精準(zhǔn)控制，高效的甲酸注入及回收系統(tǒng)，焊接不需助焊劑，通過氣體還原消除氧化物，焊后無殘留、免清洗。

??爐內(nèi)殘氧量低，≤10 ppm，有效防止金屬氧化。

02 ?設(shè)備運行“高穩(wěn)定”

??采用國際一流電器等元器件，每一種經(jīng)過精心選型和調(diào)配，確保設(shè)備運行的穩(wěn)定可靠；?

??運輸系統(tǒng)采用伺服電機及特有的傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)計，振幅小，運輸精準(zhǔn)平穩(wěn)，避免位移。

??自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，可實時監(jiān)控設(shè)備運行狀態(tài)，自動進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲，具備三級權(quán)限管理，可對接MES等進(jìn)行自動化、智能化管理。

03 車間生產(chǎn)“高效率”

??在線式三腔、四腔真空焊接設(shè)備，全自動生產(chǎn)，滿足大批量IGBT功率模塊封裝生產(chǎn)需求；

??設(shè)備采用模塊化設(shè)計，可從兩腔升級到三腔、四腔，實現(xiàn)從小批量生產(chǎn)擴展到大批量生產(chǎn)。

??加熱、冷卻效率高，精準(zhǔn)控溫，升溫速率≥3℃/S，降溫速率≥3℃/S，抽真空、充氮氣或甲酸速度快，整體連續(xù)工藝時間4~10min/托盤，滿足高效生產(chǎn)要求；

??加熱系統(tǒng)采用特制發(fā)熱模塊，接觸式加熱，使用壽命長，大幅降低使用和維護(hù)成本，提升生產(chǎn)效益。

據(jù)介紹，該甲酸真空焊接爐具有焊接空洞率低、品質(zhì)可靠、運行穩(wěn)定、生產(chǎn)高效、交貨周期短等優(yōu)點，在國內(nèi)同類設(shè)備中處于前列，為IGBT功率半導(dǎo)體廠家提供媲美進(jìn)口設(shè)備的國產(chǎn)替代方案。

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審核編輯：劉清