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一種基于GaN光學芯片的高度集成、低成本微型光學顯微傳感系統
該芯片具有片上光電探測能力,能夠實時讀取芯片表面集群細胞活動引起的折射率變化。同時通過集成一個微型微分干涉顯微鏡,實現對細胞形貌和運動的在線追蹤。該系統...
半導體行業在摩爾定律的“魔咒”下已經狂奔了50多年,隨著半導體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限,摩爾定律對半導體行業的加速度已經明顯放緩。除了進一步發展在...
2020-07-04 標簽:GaN 2004 0
早前,Qorvo 舉辦了一系列的設計峰會,通過這一系列峰會,可將您與我們的市場和產品專家聯系在一起,以幫助您提升應用水平。
反思后硅世界中的服務器電源架構:從48Vin-1Vout直接獲取
此博文最初發表在EPC的GaN談論博客。點擊此處了解更多有關LMG5200和TI GaN解決方案的信息。 Alex Lidow,Ph.D.,CEO和共...
英飛凌和松下攜手加速650V GaN功率器件的GaN技術開發
對于許多設計來說,氮化鎵(GaN)比硅具有根本的優勢。與硅MOSFET相比,氮化鎵HEMT具有出色的特定動態導通電阻和更小的電容,因此更適于做高速開關。
該芯片組采用獨特的單級功率架構,可降低損耗并將整體效率提高到91%。這使制造商可以在歐盟能效標識方案中獲得更高的評分。由于具有750 V的擊穿電壓
富士通電子元器件產品管理部高級經理蔡振宇強調,未來富士通會將能源汽車領域作為重點,并不斷擴展其業務,目前還涉及工業類、物聯網、電源管理方向,并逐漸往電子...
Qorvo高級應用工程師朱俊峰指出,未來從 4G 逐步演進至 5G 的過程中,核心技術主要圍繞著載波聚合(CA)、多天線輸入輸出技術(MIMO)和有源天...
港科大陳敬教授團隊成功研制一種融合GaN和SiC二者優點的實驗晶體管
在硅占據主導地位數十年后,兩種較新的材料——碳化硅和氮化鎵——已經開始占領價值數十億美元的市場。例如,碳化硅現在是電動汽車逆變器和充電器的首選半導體。如...
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