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標(biāo)簽 > 銅箔

銅箔

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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。

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銅箔技術(shù)

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繼7月1日發(fā)布漲價(jià)通知后,建滔積層板于8月1日又發(fā)布漲價(jià)聲明,難道這是要每月來一次的節(jié)奏?大家如何看待PCB行業(yè)原材料頻頻漲價(jià)這件事?

2018-08-04 標(biāo)簽:新能源汽車PCB銅箔 9407 0

柔性電路板中的銅箔的類型及制作方法

在柔性電路板FPC中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前,柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(...

2019-08-09 標(biāo)簽:銅箔電鍍柔性電路板 7551 0

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PCB設(shè)計(jì)操作,怎么去孤銅

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孤銅也叫孤島(Isolated Shapes),也叫死銅,如圖12-16所示,是指在PCB中孤立無連接的銅箔,一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生的,不利于生產(chǎn)。解決的...

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關(guān)于PCB線路板銅箔的基礎(chǔ)知識

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2019-02-24 標(biāo)簽:PCB銅箔 7243 0

PCB散熱技術(shù)分析

熱過孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn),與無熱過孔相比,在器件熱功耗為 2...

2019-01-15 標(biāo)簽:電路板PCB設(shè)計(jì)銅箔 6550 0

銅箔電路板應(yīng)用

電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)...

2019-06-13 標(biāo)簽:pcb電路板銅箔 6363 0

PCB制作過程演示

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以四層為例,我們來看一下印刷電路板是如何制作的。

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諾德股份陳郁弼:“高能量密度下鋰電銅箔的市場與技術(shù)趨勢”主題演講

造成此種局面的原因是,鋰電銅箔屬于技術(shù)資金密集型行業(yè),需要很多生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。銅箔廠從生產(chǎn)到產(chǎn)品能夠穩(wěn)定,一般來說至少需要三年以上。跨界而來的新廠一開始都先去...

2018-12-26 標(biāo)簽:新能源汽車銅箔鋰電 5280 0

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柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板...

2019-08-30 標(biāo)簽:電路板線路板銅箔 5075 0

PCBA過波峰焊板上銅皮鼓包討論

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一文了解FPC的孔金屬化和銅箔表面清洗制造工藝

近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍,采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。

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pcb中常見的銅箔層次有哪些?銅箔在PCB中的具體作用是什么

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2023-07-05 標(biāo)簽:銅箔PCB 3868 0

PCB銅箔厚度一般是多少(PCB銅箔特性)

銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚...

2024-01-17 標(biāo)簽:銅箔助焊劑PCB 3643 0

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陶瓷表面金屬化方法及應(yīng)用領(lǐng)域

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覆銅板詳解

覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱...

2023-11-23 標(biāo)簽:銅箔覆銅板CCL 3040 0

低溫退火對18μm電解銅箔織構(gòu)及力學(xué)性能的影響

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電解銅箔是覆銅層壓板、印刷電路板和鋰離子電池負(fù)極集流體的主要用材,廣泛應(yīng)用于電子信息和新能源等眾多高新領(lǐng)域。近年來,隨著高新技術(shù)產(chǎn)品組件向小型化、高功率...

2023-09-22 標(biāo)簽:鋰離子電池印刷電路板銅箔 2852 0

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復(fù)合銅箔三大優(yōu)勢

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鋰電池是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng),主要由正極材料、負(fù)極材料、電解液和隔膜等四大主材,以及銅箔、 鋁箔、導(dǎo)電劑、粘結(jié)劑、結(jié)構(gòu)件等輔材組成。銅箔是鋰電池的重要組成部分...

2023-07-17 標(biāo)簽:鋰電池銅箔能量密度 2523 0

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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門檻降低,即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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    特性阻抗又稱特征阻抗,它不是直流電阻,屬于長線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性,等于各處的電壓與電流的比值,用V/I表示。在射頻電路中,電阻、電容、電感都會阻礙交變電流的流動(dòng),合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的,理想電容和電感不消耗電磁能量。
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    導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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