完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 銅箔
銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
文章:209個 瀏覽:16651次 帖子:16個
紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料,浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧樹脂等)干燥加工后,覆以涂膠的電解銅箔,經高溫高壓壓制而成。
干膜顯影性不良,超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜,其結構有三部分構成:聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下,干膜與銅箔板表面之間產生良好...
隨著未來可使用頻率的升高,對于高頻PCB設計的理念也在發生改變,例如高頻PCB越來越多的由單、雙面板向多層板結構轉移,復雜的金屬化過孔結構(任意層間互聯...
超薄PCB變壓器是一種新型的電力變壓器,與傳統的鐵芯變壓器相比,具有許多優勢和劣勢。本文將詳細介紹這些優勢和劣勢,并探討其應用前景。 一、優勢 超薄設計...
高速設計需要考慮很多因素,比如板材、疊層、傳輸線、串擾控制等等,在高帶寬場景中銅箔粗糙度是影響SI性能的關鍵因素之一。
正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的...
導線層:PCB上的導線層用于傳輸電流和信號。導線層采用銅箔覆蓋在基板上,通過化學腐蝕或機械加工等方式形成導線線路。通常,PCB有多層導線,其中內層導線通...
構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型應統一用Mechanical 1 layer(優先) 或Keep out layer 表示。若在設計文...
軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路,此種電路既可彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好,可...
板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕,使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色;在板子經壓合鉆孔等后續制程后,在孔...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |