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柔性線路板的結(jié)構(gòu)與材料性能及選擇方法

牽手一起夢(mèng) ? 來源:郭婷 ? 2019-08-30 11:35 ? 次閱讀

柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC.柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面柔性線路板工藝流程、多層柔性線路板工藝流程。FPC軟板可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

柔性板的結(jié)構(gòu):按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

材料的性能及選擇方法

(1)基材:材料為聚酰亞胺(POLYMIDE),是一種耐高溫,高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強(qiáng)度為15,000-30,000PSI。25μm厚的基材價(jià)格最便宜,應(yīng)用也最普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn),應(yīng)選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點(diǎn),則選用13μm的基材。

(2)基材的透明膠:分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯。基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然,對(duì)于這樣的區(qū)域,應(yīng)該盡可能選用單層板。

(3)銅箔:分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高,耐彎折,但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多,但強(qiáng)度差,易折斷,一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄,可達(dá)到的最小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí),要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

(4)保護(hù)膜及其透明膠:25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬,但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板,最好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后,保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí),此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí),應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

(5)焊盤鍍層:對(duì)于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板,應(yīng)采用電鍍鎳+化學(xué)鍍金層、鎳層應(yīng)盡可能薄:0.5-2μm,化學(xué)金層0.05-0.1μm。

推薦閱讀:http://www.asorrir.com/yuanqijian/PCB/20171031572939.html

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