在柔性電路板FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前，柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。銅箔在柔性電路板FPC中應用十分廣泛，但它是如何制作出來的呢？

1、電解銅箔

電解銅箔的制造是將銅離子電鍍到一個圓柱形陰極上，銅箔不斷地從上面剝離下來。電解銅箔是柱狀晶粒結構的，當銅箔被彎曲時顆粒分離，這就使得銅箔彎曲時，其柔性和抗破裂能力比壓延退火銅箔要小。

電解過程開始是將銅從硫酸溶液中分解出來，通過溫度和攪動來控制分解率。銅箔的外形和力學性能可能過使用不同類型的添加劑加以控制。

銅溶液不斷地被注入電解池中，在電解池陽極和陰極之間電流的作用下，銅離子從化學池中析出到陰極表面。陰極是一個旋轉的圓柱形磁鼓，它的一分浸沒在溶液中。當陰極進入溶液中時，銅開始沉積在磁鼓的表面，并且連續電鍍直到磁鼓離開溶液。當陰極繼續旋轉時，銅箔從陰極剝離。陰極磁鼓的旋轉速度決定了銅箔的厚度，電解過程能夠生產許多厚度和寬度的銅箔。之后，銅卷被切成需要的寬度，切口芯部用塑料薄膜包裝以防止氧化。

2、壓延退火銅箔

壓延退火銅箔的制造，首先要加熱銅鏈，然后把它們送入一系列的滾筒中，使它們縮減為指定厚度的銅箔。旋轉生成了銅箔中的顆粒結構，這些顆粒結構看起來像搭接的水平面上。在壓力和溫度的作用下，大小不同的銅顆粒之間相互作用，這就行成了銅箔的性能，例如延展性和

硬度，同時也產生了一個光滑的表面。與電解銅箔相比，這種生產工藝生產的銅箔能承受更大的反復彎曲。然而，它的缺點是成本較高，銅箔的厚度和寬度的可選性較少。

銅箔通常使用自聚酰亞胺或液態的聚合體榕液制成的薄膜覆蓋。經過這種處理，導體薄膜可使銅宿受到長期的保護，免受腐蝕性環境和焊料污染的影響。

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